直接散热的din导轨式调光控制器的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了直接散热的DIN导轨式调光控制器，包括铝合金底座、铝合金侧盖、铝合金上盖和调光电路，所述的铝合金底座底面具有导轨卡槽，所述铝合金上盖具有用于放置接线端子的开口，调光电路设置在铝合金底座、铝合金侧盖和铝合金上盖构成的外壳中，所述调光电路的功率元件固定在铝合金底座上。本实用新型功率更大且温度更低，同时可以大大缩小体积。解决现有的DIN导轨式调光控制器散热能力差、功率低的问题。
【专利说明】直接散热的DIN导轨式调光控制器
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及照明控制设备领域，特别指直接散热的DIN导轨式调光控制器。
【背景技术】
[0002] 现有的DIN导轨式调光器都是采用的塑料外壳。由于空间限制，其散热器面积很 小，且使用塑料外壳，导致调光器的散热能力差，调光器的功率无法做大。
【发明内容】
[0003] 本实用新型要解决的技术问题，在于提供直接散热的DIN导轨式调光控制器，解 决现有的DIN导轨式调光控制器散热能力差、功率低的问题。
[0004] 本实用新型是这样实现的：
[0005] 直接散热的DIN导轨式调光控制器，包括铝合金底座、铝合金侧盖、铝合金上盖和 调光电路，所述的铝合金底座底面具有导轨卡槽，所述铝合金上盖具有用于放置接线端子 的开口，调光电路设置在铝合金底座、铝合金侧盖和铝合金上盖构成的外壳中，所述调光电 路的功率元件固定在铝合金底座上。
[0006] 进一步地，所述的铝合金上盖具有散热孔。
[0007] 本实用新型的优点在于：本实用新型的功率更大且温度更低，同时可以大大缩小 体积。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0009] 图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010] 请参阅图1所示，直接散热的DIN导轨式调光控制器，包括铝合金底座1、铝合金侧 盖2、铝合金上盖3和调光电路(未图示)，铝合金底座1底面具有导轨卡槽10,铝合金上盖3 具有用于放置接线端子4的开口，调光电路设置在铝合金底座1、铝合金侧盖2和铝合金上 盖3构成的外壳中，调光电路的功率元件固定在铝合金底座1上。这样，功率元件的热量直 接传给铝合金底座1，再发散到外部。为保证安全性，外壳同220v电源的绝缘耐压必须达到 ΙΟΟΟν以上。为了能够实现导轨式安装，导轨卡槽10为同标准DIN导轨配合的形状。
[0011] 进一步地，铝合金3上盖具有散热孔30。本实用新型在具体应用中，铝合金上盖3 可以采用表面深色氧化处理，增加散热能力。本实用新型安装在与导轨卡槽10相匹配的导 轨铝型材上，本调光控制器的热量可以直接通过外壳散热，这样一来，可以在保留原有调光 器小体积的情况下，大大的增加调光器的输出功率，可以实现导轨式的中大功率调光器。而 且，由于铝合金的外壳直接作为接地，其具有的屏蔽能力可以减少设备的电磁辐射。
[0012] 以上所述实施方式，只是本实用新型的较佳实施方式，并非来限制本实用新型实 施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰， 均应包括本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1. 直接散热的DIN导轨式调光控制器，其特征在于：包括铝合金底座、铝合金侧盖、铝 合金上盖和调光电路，所述的铝合金底座底面具有导轨卡槽，所述铝合金上盖具有用于放 置接线端子的开口，调光电路设置在铝合金底座、铝合金侧盖和铝合金上盖构成的外壳中， 所述调光电路的功率元件固定在铝合金底座上。
2. 根据权利要求1所述的直接散热的DIN导轨式调光控制器，其特征在于：所述的铝 合金上盖具有散热孔。
【文档编号】F21V29/00GK203907536SQ201420170006
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年4月9日 优先权日:2014年4月9日
【发明者】包峰 申请人:福州睿星电子科技有限公司