Led单元和照明器具的制作方法
【专利摘要】公开了一种LED单元，包括：基座，其具有形成在其前表面上的凹部和从所述凹部的中央突伸的突出部，绝缘板，其由具有电绝缘性能的材料形成为板形并且配备有允许突出部从中穿过的孔。所述绝缘板配置在所述凹部中，使得突出部延伸穿过所述孔。所述LED单元还包括安装基板，其具有安装在其前表面上的LED。所述安装基板以其后表面面对着所述延伸穿过所述孔的突出部的状态配置在所述绝缘板上而封闭整个孔。还公开了包含上述LED单元的照明器具。
【专利说明】LED单元和照明器具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED单元和一种照明器具。
【背景技术】
[0002]传统上，已知一种下照式照明器具，其中LED单元附装到埋设于天花板中的框体的下表面(参看，例如日本专利申请公开文献N0.2012-182192)。
[0003]在日本专利申请公开文献N0.2012-182192中公开的LED单元中，突台部安装于金属制基座中。具有电绝缘性能的热传导性片材配置在突台部上。光发射器布置在所述热传导性片材上。LED芯片和用于为LED芯片供电的端子部安装在安装基板的前表面(与热传导性片材实现接触的表面的相反表面)上。
[0004]在这种传统LED单元中，所述安装基板的整个后表面朝向所述突台部。因此，所述热传导性片材的外形尺寸制作得大于所述安装基板的尺寸以便确保所述安装基板的后表面和所述突台部之间的电绝缘性能。这导致了 LED单元尺寸变大的问题。
实用新型内容
[0005]考虑到上述因素，本实用新型旨在提供一种具有高放热性能和高电绝缘性能的小型LED单元，以及配备有这种LED单元的照明器具。
[0006]根据本实用新型的一种实施方式，提供了一种LED单元，包括:基座，其包括形成在其前表面上的凹部和从所述凹部的中央突伸的突出部；绝缘板，其由具有电绝缘性能的材料形成为板形并且配备有允许所述突出部从中穿过的孔，所述绝缘板配置在所述凹部中，使得所述突出部延伸穿过所述孔；和安装基板，其包括安装在其前表面上的LED ;其中，所述安装基板以其后表面面对着延伸穿过所述孔的所述突出部的状态配置在所述绝缘板上而封闭整个孔。
[0007]所述突出部可以具有侧表面，所述侧表面是斜的，其中随着所述侧表面从所述突出部的面对着所述安装基板的前端向所述凹部的底表面延伸而向外变宽。
[0008]用于限制所述绝缘板相对于所述基座错位的第一定位结构可以设置在所述基座和所述绝缘板中
[0009]用于限制所述绝缘板相对于所述基座错位的第一定位结构可以设置在所述基座和所述绝缘板中
[0010]用于为所述LED供电的引线可以连接到所述安装基板，并且用于保持所述引线的肋可以设置在所述绝缘板中。
[0011]具有热传导性的传热层可以设置在所述安装基板的后表面和所述突出部之间，并且用于释放构成所述传热层的材料的间隙可以设置在所述突出部的侧表面和所述孔的内表面之间。
[0012]一种照明器具可以包括前面描述的LED单元，作为光源。
[0013]根据本实用新型的LED单元，穿过绝缘板中的孔的突出部面对着安装基板的后表面。因此，LED的热量可从突出部传导至基座。这使得能够增强放热性能。另外，突出部从绝缘板的孔暴露的区域面对着安装基板的后表面。因此，安装基板的前表面的导电部分和突出部之间的沿面放电距离可以构造得长于从安装基板的前表面的导电部分到安装基板的端部的距离。因此，不需要增大安装基板的尺寸来增强安装基板和基座之间的电绝缘性能。这样，能够实现拥有高放热性能和高电绝缘性能的小型LED单元。
[0014]根据本实用新型的照明器具，能够实现配备了拥有高放热性能和高电绝缘性能的小型LED单元的照明器具。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]本实用新型的目的和特征可以从下面结合附图给出的各种实施方式的描述变得更为清楚。
[0016]图1是根据一个实施方式的LED单元的分解透视图；
[0017]图2A是LED单元的正视图，图2B是LED单元的侧视图，图2C是LED单元的后视图；
[0018]图3是LED单元的外观透视图；
[0019]图4是LED单元在一部分被去除后的分解透视图；
[0020]图5A和5B是展示绝缘板和安装基板配置在LED单元的基座上的状态的正视图和透视图；
[0021]图6是LED单元的剖视图；
[0022]图7A和7B是展示了 LED单元的透镜盖的后侧透视图；
[0023]图8是透镜盖的后侧外观透视图；
[0024]图9是展示了绝缘板配置在LED单元的基座中的状态的透视图；
[0025]图10是LED单元的局部放大剖视图；
[0026]图11是解释使用了 LED单元的照明器具的安装状态的说明图。
【具体实施方式】
[0027]下面参照构成说明书一部分的图1至11描述根据本实用新型的LED单元和照明器具的实施方式。
[0028]图1是根据本实施方式的LED单元I的分解透视图。图2A至2C分别是LED单元I的正视图、侧视图和后视图。图3是LED单元I的外观透视图。图6是LED单元I的剖视图。在下面的描述中，除非专门另外提及，否则上下方向(前后方向)定义为图6中所示的上下方向，左右方向定义为图5A中所示的左右方向。然而，这些方向的定义仅仅是为了描述的方便，并且不意在限制LED单元I的安装方向。
[0029]本实施方式的LED单元I包括基座2、绝缘板3和光发射器4。本实施方式的LED单元I还包括基板保持器5、反射元件6、透镜7和透镜盖8。
[0030]光发射器4包括安装基板40，其由例如金属基印刷配线板制成。如显示于图4至5B，安装基板40被形成为矩形板状。在安装基板40的表面上，安装有包括LED (发光二极管)芯片(未示出)的发光部41和42，用于为发光部41供电的连接器43，和用于为发光部42供电的连接器44。位于引线46a —端的连接器可拆装地连接着连接器43。位于引线46b一端的连接器可拆装地连接着连接器44。将被连接到电源电路(未示出)的连接器45连接着引线46a和46b。通过将连接器45连接至电源电路，能够从电源电路向发光部41和42供电。
[0031]发光部41通过用封止部41a包封安装在安装基板40上的多个LED芯片(未示出)而构成(参看图4)。类似地，发光部42通过用封止部42a包封安装在安装基板40上的多个LED芯片(未示出)而构成。发光部41和42的LED芯片为例如蓝色LED芯片。发光部41和42的LED芯片既可以串联连接、也可以并联连接。
[0032]封止部41a和42a分别通过将在被蓝色LED芯片发出的蓝光激励时发出规定色温的光的荧光材料与透光性密封材料(例如硅树脂、环氧树脂、玻璃或诸如此类)混合而形成。在封止部41a和42a中使用不同的荧光材料使得发光部41和42能够发出不同色温的光。在本实施方式中，从发光部41发出的光的色温设置为大约6000K,这代表昼色光。从发光部42发出的光的色温设置为大约2600K，这代表电灯泡色。供应到这两种发光部41和42的电能由电源电路分别单独控制。通过彼此独立地改变发光部41和42的光量，能够混合发光部41和42的光的颜色并且获得期望色温的白色光。
[0033]虽然金属基印刷配线板被用作安装基板40，本实用新型并不局限于此。安装基板40既可以是有机绝缘基板，也可以是无机绝缘基板。有机绝缘基板材料的例子包括玻璃环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚树脂和液晶聚合物。无机绝缘基板材料的例子包括氧化铝、氮化铝和碳化硅。
[0034]基座2由热传导性高于树脂的金属(例如铝)的模铸件形成。如显示于图1、4、5A、5B和9，基座2被形成为圆盘形，其厚度小于直径。
[0035]以圆孔形凹陷的凹部21形成在基座2的上表面中。呈截头圆锥形并且从凹部21的底表面向上突伸的突出部22形成在凹部21的中央。突出部22在上下方向上的高度基本上等于围绕着凹部21的圆环部23的上表面的高度。突出部22的侧表面22a是斜的，使得随着侧表面22a从突出部22的面对着安装基板40的前端向凹部21的底表面延伸而向外变宽。在平行于安装基板40纵向的方向上向着彼此相反的方向突出的两个突起22b设置在突出部22的前端面外周内。突起22b的前端面与突出部22的前端面平齐。另外，从突出部22的前端面延伸至凹部21的底表面的凹槽22c在两个突起22b之间的基本上中间位置形成在突出部22的侧表面22a中。
[0036]圆柱形凸柱24a和24b设置成从凹部21的底表面向上突伸。凸柱24a和24b相对于突出部22以对称的方式布置。螺纹孔形成在凸柱24a和24b中，用于固定基板保持器5的螺钉91螺合于所述螺纹孔中。
[0037]在圆环部23中，凹陷直到凹部21的底表面附近处的沟槽23a形成在从截头圆锥形突出部22的中央朝向凸柱24a延伸的直线与圆环部23相交的区域中。在圆环部23的外周面中，比其它部位凹陷得更多的凹陷部23b设置在形成沟槽23a的区域中。在圆环部23的上表面和外周面之间的边缘部分中，凹陷部23c形成在从突出部22的中央朝向凸柱24b延伸的直线与圆环部23相交的区域中。
[0038]在圆环部2中，呈半圆形从外周面凹陷的凹陷部25形成在穿过突出部22的中央并且与凸柱24a和24b正交的直线与圆环部23相交的区域中。从每个凹陷部25的底表面延伸至基座2的底表面的U形凹槽孔25a形成在每个凹陷部25的底部中。从凹槽孔25a的周向相对两侧径向向外突出到透镜盖8的外周面附近的凸耳25b形成在圆环部23的外周面上。凸耳25b的尺寸设置成使得凸耳25b不向外延伸超出透镜盖8的外周面。
[0039]在圆环部23中，沿厚度方向(上下方向)延伸穿过基座2的四个通孔26沿周向以基本上规则间距形成。四个通孔26被形成为使得围绕突出部22对称分布的两个通孔26之间的互联线段与凸柱24a和24b之间的互联线段以大约45度的角度相交。相对于突出部22布置在凸柱24a —侧的两个通孔26形成为槽缝形并且开通于圆环部23的外周面。在基座2的后表面上，凹陷部26a围绕相应的通孔26形成。
[0040]在圆环部23中，沿厚度方向(上下方向)延伸穿过圆环部23的孔27形成在沟槽23a的周向相对两侧。如显示于图8，孔27在从基座2的后侧看时被形成为带沉头座的孔。从后侧插入孔27中的螺钉92的头部安置在沉头座内。
[0041]如显示于图4、5A、5B和9，绝缘板3由具有电绝缘性能的树脂材料形成为圆盘形。绝缘板3的外径设置为略小于凹部21的内周面的直径。在绝缘板3中，形成有允许突出部22从中穿过的圆孔31，使得凸柱24a从中延伸经过的宽凹槽32，和使得凸柱24b从中延伸经过的U形凹槽33。凹槽32形成在对应于沟槽23a的位置中。孔31形成为略大于突出部22，以使得间隙12存在于的周缘孔31和突出部22的侧表面22a之间(参看图5A、5B和9)。在孔31的周缘中，形成有用于被突出部22的突起22b相应地插入的凹槽31a和用于插入突出部22的凹槽22c中的凸部31b。
[0042]在绝缘板3嵌入凹部21中的状态下，每个突起22b和相应的凹槽31a彼此锁定，并且凹槽22c和凸部31b彼此锁定，藉此在突出部22的周向上决定了绝缘板3的位置。在绝缘板3嵌入凹部21中的状态下，突出部22的上端面略微向上突伸超出绝缘板3的上表面并且与安置在绝缘板3上的安装基板40的后表面发生接触。
[0043]在绝缘板3的前表面上，突起34和34a围绕安装着安装基板40的区域设置。突起34和34a沿着安装在绝缘板3上的安装基板40的各侧延伸，并且与安装基板40的边缘接触以便定位安装基板40。存在于从安置在绝缘板3上的安装基板40引出的引线46a和46b所伸向的那一侧(即凹槽32所在一侧)的突部34a具有斜面，所述斜面的倾斜方向(向下方向)使得，随着其从孔31朝向凹槽32延伸，变得更接近凹部21的底表面。连接着光发射器4的连接器43和44的引线46a和46b沿着突部34a的斜面被引导至基座2的沟槽23a。因此，引线46a和46b的蒙皮难以接触安装基板40的边缘并且因而不易受损。
[0044]在从突部34a朝向绝缘板3的前表面上的外周边偏移的位置处，钩形肋35a和35b设置在凹槽32的相反两侧，使得凹槽32夹在它们之间。肋35a和35b在从它们的侧面看时被形成为L形的。肋35a和35b的前端朝向突部34a突伸。肋35a被构造成保持沿着突部34a的斜面延伸的引线46a的蒙皮，肋35b被构造成保持沿着突部34a的斜面延伸的引线46b的蒙皮(参看图5A和5B)。
[0045]基板保持器5由合成树脂模制件形成，并且叠置于绝缘板3上以便覆盖安装基板
40(参看图6)。如显示于图1，基板保持器5包括圆盘形前壁51和从前壁51的周缘向下突出的侧壁52。开口 53形成在前壁51中，发光部41和42和连接器43和44通过开口 53暴露。用于被螺钉91穿过的插孔54分别形成在前壁51的对应于凸柱24a和24b的区域中。插孔54是带沉头座的孔。因此，螺钉91的头部可以容置于插孔54中，以使得它们不向外突伸超出前壁51。在前壁51中，延伸穿过前壁51的孔55形成在开口 53的左右侧。[0046]反射元件6由合成树脂模制件形成并且形成为在俯视图中(从上方看时)为圆环形。反射元件6叠置于基板保持器5上(参看图6)。用于经其暴露发光部41和42的圆孔61形成在反射元件6的中央。围绕圆孔61，形成有斜面，所述斜面向下(朝向凹部21的底表面)倾斜而变得更接近于圆孔61的中央。斜面构成反射面，从发光部41和42横向照射的光被该反射面向上反射而入射到透镜7。用于插入基板保持器5的孔55中的连接片62从反射元件6的外周边缘向下突伸。向外突出的爪63形成在连接片62的前端。
[0047]透镜7由透光性材料(例如硅树脂、丙烯酸树脂、玻璃或诸如此类)制成。如显示于图1，透镜7包括形成为拱形的本体71和从本体71的外周边缘径向向外突出的凸缘72。透镜7安装在反射元件6上以控制配光。
[0048]透镜盖8由合成树脂模制件形成。如显示于图1至2C、7A和7B，透镜盖8包括圆筒形侧壁81和从侧壁81的一端径向向内突出的内凸缘82。透镜盖8附装于基座2以覆盖透镜7。拱形本体71透过内凸缘82的中心孔83暴露。用于插入基座2的通孔26中的突起84设置在内凸缘82的后表面上的四个点处。用于锁定在通孔26的后周缘部上的爪84a形成在突起84的前端。
[0049]透镜盖8被成形为使得突起84的下端定位在侧壁81的下端上方。因此，当形成在突起84前端的爪84a被锁定于通孔26的周缘部上时，突起84的向后穿过通孔26伸出的前端部容置于围绕通孔26形成的凹陷部26a中。因此，突起84的前端不向下突伸超出基座2的下表面。
[0050]在透镜盖8中，呈半圆形凹入的凹陷部85形成在对应于基座2的凹陷部25的区域中。在凹陷部85的内表面的下部中，新月形肋88被形成为重叠于基座2的凹陷部25中。在侧壁81中，向下敞开的沟槽86形成在对应于基座2的沟槽23a的区域中。引线46a和46b通过沟槽86被引出。沟槽86被用作引线46a和46b的引出孔。在侧壁81的内表面上，加强肋86a被形成为沿上下方向延伸。在内凸缘82的后表面上，圆柱形凸柱87设置在沟槽86的相反两侧。在凸柱87中，形成有螺纹孔87a，从后侧穿过基座2的孔27的螺钉92螺合在螺纹孔87a中。
[0051]LED单元I能够以下述方式组装。
[0052]首先，执行组装操作的工人将绝缘板3插入基座2的凹部21 (参看图9)。在绝缘板3插入凹部21中的状态下，基座2的突出部22延伸穿过孔31。并且，突出部22的上表面透过孔31暴露。突出部22的突起22b接合于相应凹槽31a中。凸部31b接合于突出部22的凹槽22c中。就这样，绝缘板3相对于基座2定位。基座2的凸柱24a向上突伸穿过绝缘板3的凹槽32。凸柱24b向上突伸穿过凹槽33。
[0053]工人将规定量的诸如膏11涂布在突出部22的透过孔31暴露的前端面上(在图9中的阴影线区域中)。然后，安装基板40被安装在绝缘板3上(参看图5A和5B)。安置在绝缘板3上的安装基板40被定位于规定的附装位置，使得安装基板40的外边缘与突起34和34a发生接触。通过按压安装基板40，涂布在突出部22的前端面上的膏11扩展到突出部22的整个前端面上。因此，由膏11构成的传热层形成在突出部22的前端面和安装基板40之间。如果间隙存在于突出部22和安装基板40之间，则它们之间的热传导性能会变差。在本实施方式中，由膏11构成的传热层形成在突出部22和安装基板40之间。这增强了突出部22和安装基板40之间的热传导性能。多余的膏11排放到突出部22和孔31之间产生的间隙12中(参看图10)。
[0054]接下来，工人将引线46a的连接器附装安装基板40的连接器43，并将引线46b的连接器附装到安装基板40的连接器44。此外，连接着连接器43的引线46a被肋35a俘获，并且连接着连接器44的引线46b被肋35b俘获。然后，引线46a和46b经沟槽23a引出。
[0055]然后，工人将基板保持器5安装到绝缘板3上。穿过通孔54的螺钉91被螺合到凸柱24a和24b的螺纹孔中，藉此基板保持器5被固定于基座2。如果基板保持器5通过螺钉91被固定于基座2，则绝缘板3和安装基板40被保持在基板保持器5和基座2之间。在基板保持器5被固定于基座2的状态下，发光部41和42以及连接器43和44透过基板保持器5的开口 53被暴露于外界。连接着连接器43和44的引线46a和46b穿过凹部21的底表面和基板保持器5的侧壁52之间产生的间隙被引入中沟槽23a。因此，引线46a和46b被固定就位。
[0056]工人将反射元件6安装到基板保持器5上，并将反射元件6的连接片62插入相应孔55中。连接片62的爪63被锁定到孔55的后周缘部。这样，反射元件6附装于基板保持器5。
[0057]然后，工人将透镜7和透镜盖8盖在反射元件6上，并将透镜盖8的突起84插入相应通孔26中。突起84的爪84a被锁定到相应通孔26的后周缘部上。这样，透镜盖8被附装于基座2。从后侧穿过基座2的孔27的螺钉92被螺合到凸柱87的相应螺纹孔87a中，藉此透镜盖8利用位于引线46a和46b的引出口附近的螺钉92而被牢固地固定于基座2。在透镜盖8被固定于基座2的状态下，透镜7被保持在透镜盖8和基座2之间。透镜7的拱形本体71透过透镜盖8的孔83暴露。当透镜盖8附装于基座2时，透镜盖8的侧壁81覆盖基座2的基本上整个外周面。由于基座2由金属制成，容易在其表面生锈。然而，由于基座2的基本上整个外周面被透镜盖8覆盖，因此位于基座2的表面上的锈不可见。因此，不需要在基座2的表面上涂覆防止生锈的漆。这有助于节约成本。由于没有漆膜形成在基座2的表面上，因此在将LED单元I附装到照明器具的本体时基座2可以达到与照明器具直接接触。这增强了基座2和照明器具本体之间的热传导性能。因此，安装基板40中产生的热量被高效地经基座2传导至照明器具的本体。这有助于增强放热性能。
[0058]通过上述方式完成了 LED单元I的组装工作。经过透镜盖8的凹陷部85插入基座2的凹槽孔25a中的螺钉(未示出)被驱动进入例如照明器具的本体，藉此位于每个凹槽孔25a的相反两侧的凸耳25b被抓持在每个螺钉的头部和照明器具的本体之间。这样，LED单元I的基座2被固定于照明器具的本体。在这种状态下，设置在凹陷部85的内表面上的肋88被夹在螺钉的头部和基座2之间。出于这个原因，即使透镜盖8的爪84a被从基座2的通孔26移除，透镜盖8也不能被移除。
[0059]如果连接着引线46a和46b的连接器45被连接到电源电路(未示出)，则电能通过引线46a和46b而从电源电路被供应到LED单元I。发光部41和42在接收到从电源电路供应到电能后发光。光通过透镜7照射到外部。
[0060]如前面描述的，根据本实施方式的LED单元I包括:基座2，其包括形成在其前表面上的凹部21和从凹部21的中央突伸的突出部22 ;绝缘板3，其由具有电绝缘性能的材料形成为板形并且配备有允许突出部22从中穿过的孔31，绝缘板3配置在凹部21中，使得突出部22延伸穿过孔31 ;和安装基板40，其包括安装在其前表面上的发光部41和42(LED)，其中，在安装基板40的后表面面对着延伸穿过孔31的突出部22的状态下，安装基板40配置在绝缘板3上以封闭整个孔31。
[0061]如前面所提出的，安装基板40的后表面面对着延伸穿过孔31的突出部22。因此，各LED中产生的热量可被传导至突出部22，这增强了放热性能。由于突出部22透过绝缘板3的孔31暴露并且基座2的凹部21中除突出部22之外的区域被绝缘板3覆盖，因此绝缘性能被增强。绝缘板3的孔31被安装基板40覆盖。因此，与突出部22超出安装基板40悬伸的情况相比，安装基板40的导电部分和基座2的突出部22之间的沿面放电距离变长了。因此，不需要增大安装基板40的尺寸或将导电部分布置在安装基板40的内侧，就能确保基座2和安装基板40之间的沿面放电距离或增大绝缘性能。因此，具有增强的放热性能和高绝缘性能的LED单元I能够以小尺寸实现。在本实施方式的LED单元I中,优选地,基座2的突出部22被带到与安装基板40上的装有LED的区域的后表面部分接触。在这种情况下，LED中产生的热量可被高效地传导至基座2。
[0062]在本实施方式中，优选地，突出部22的侧表面22a是斜的，使得随着侧表面22a从突出部22的面对着安装基板40的前端向凹部21的底表面延伸而向外变宽。如果侧表面22a是斜的以便向外变宽，与侧表面22a从凹部21的底部基本上竖直向上延伸的情况相比，更容易将绝缘板3插入凹部21中。另外，如果侧表面22a是斜的以便向外变宽，安装基板40的热量容易通过突出部22传导。这有助于增强放热性能。侧表面22a的倾斜角度，即侧表面22a相对于突出部22的中心轴线的交角，优选设置为等于或大于45度，以便不阻碍热传导。在本实施方式中，如果各LED安装在安装基板40的圆形区域中，则突出部22优选形成为使得突出部22以截头圆锥的形状从装有各LED的圆形区域的下侧延伸。
[0063]在本实施方式中，优选地，用于限制绝缘板3相对于基座2错位的第一定位结构(突起22b和凹槽31a的组合以及凹槽22c和凸部31b的组合)设置在基座2和绝缘板3中。在本实施方式中，基座2的突起22b接合在绝缘板3的相应凹槽31a中。绝缘板3的凸部31b接合在基座2的凹槽22c中。这样就限制了绝缘板3相对于基座2错位。第一定位结构可以仅包括突起22b和凹槽31a的组合或仅包括凹槽22c和凸部31b的组合。
[0064]在本实施方式中，突出部22被形成为截头圆锥形状。这样，安装基板40容易围绕突出部22转动。然而，突起22b接合在相应凹槽31a中，其中凸部31b接合在凹槽22c中。这使得安装基板40几乎不能转动。在本实施方式中，突起22b布置在连接器43和44的后侦U。因此，当引线46a和46b的连接器被连接到连接器43和44时，突起22b可承担施加于安装基板40的负载。
[0065]在本实施方式中，优选地，用于决定安装基板40的附装位置的第二定位结构(突起34和34a)设置在绝缘板3中。这样，就能够决定安装基板40相对于绝缘板3的附装位置。这使得能够减少安装在安装基板40上的LED的错位。
[0066]在本实施方式中，优选地,用于为发光部41和42 (LED)供电的引线46a和46b连接着安装基板40，并且进一步优选地，用于保持引线46a和46b的肋35a和35b设置在绝缘板3中。因此，引线46a和46b在肋35a和35b的导引下被引出。由于引线46a和46b的位置被如前所述决定，因此在组装过程中引线46a和46b很难与其它部件干涉。这有助于提高组装工作的便利性。
[0067]在本实施方式中，优选地，具有热传导性的传热层(一层膏11)分布在安装基板40的后表面和突出部22之间，并且进一步优选地，用于释放构成传热层的材料(膏11)的间隙12设置在突出部22的侧表面和孔31的内表面之间。安装基板40和突出部22之间的间隙可能阻碍安装基板40和突出部22之间的热传导。然而，通过形成安装基板40和突出部22之间的传热层，可以增强安装基板40和突出部22之间的热传导性能。此外，即使构成传热层的材料过多地分布在突出部22上，多余量的材料可以排放到突出部22和孔31之间的间隙12中。因此，适宜量的材料保留在突出部22的上表面上。这样，能够在突出部22的整个上表面上形成传热层。这有助于增强热传导性能。
[0068]图11显示了一种照明器具，其配备有本实施方式的LED单元I作为光源。照明器具包括埋设于天花板200中的灯体101和安装在天花板200后侧的电源装置102。灯体101被形成为筒形，具有敞开的下表面和封闭的底面。LED单元I附装于灯体101的底表面，其中透镜7向下定向。连接着从电源装置102延伸的缆线103的连接器104与连接着LED单元I的引线46a和46b的连接器45相连。电能从电源装置102供应至LED单元1，从而接通LED单元I。
[0069]由于照明器具配备有上面描述的LED单元I作为光源，因此能够提供包括具有高放热性能和高电绝缘性能的小型LED单元I的照明器具。
[0070]虽然针对一些实施方式显示和描述了本实用新型，但本领域技术人员可以理解，在不脱离权利要求书中限定的本实用新型范围的前提下，可以做出各种变化和修改。
【权利要求】
1.一种LED单元,包括: 基座，其包括形成在其前表面上的凹部和从所述凹部的中央突伸的突出部； 绝缘板，其由具有电绝缘性能的材料形成为板形并且配备有允许所述突出部从中穿过的孔，所述绝缘板配置在所述凹部中，使得所述突出部延伸穿过所述孔；和 安装基板，其包括安装在其前表面上的LED ； 其特征在于，所述安装基板以其后表面面对着延伸穿过所述孔的所述突出部的状态配置在所述绝缘板上而封闭整个孔。
2.如权利要求1所述的LED单元，其特征在于，所述突出部具有侧表面，所述侧表面是斜的，其中随着所述侧表面从所述突出部的面对着所述安装基板的前端向所述凹部的底表面延伸而向外变宽。
3.如权利要求1所述的LED单元，其特征在于，用于限制所述绝缘板相对于所述基座错位的第一定位结构设置在所述基座和所述绝缘板中。
4.如权利要求1所述的LED单元，其特征在于，用于决定所述安装基板的附装位置的第二定位结构设置在所述绝缘板中。
5.如权利要求1所述的LED单元，其特征在于，用于为所述LED供电的引线连接着所述安装基板，并且用于保持所述引线的肋设置在所述绝缘板中。
6.如权利要求1所述的LED单元，其特征在于，具有热传导性的传热层设置在所述安装基板的后表面和所述突出部之间，并且用于释放构成所述传热层的材料的间隙设置在所述突出部的侧表面和所述孔的内表面之间。
7.一种照明器具，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的LED单元，作为光源。
【文档编号】F21V5/04GK203810134SQ201420184507
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年4月16日 优先权日:2013年4月17日
【发明者】长冈慎一, 松本文德 申请人:松下电器产业株式会社