光照射装置制造方法

光照射装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种无需对装载有多个发光元件的基板施加过大应力即可固定基板并能对其供给稳定电力的光照射装置，包括：光源模块，具有陶瓷基板、安装在基板表面的多个发光元件、及向多个发光元件供给电力的具有基端部和前端部并有柔软性的一对电极板；与基板的背面抵接的散热片；向一对电极板供给电力的一对供电端子；具有朝散热片弹性按压基板的一端部和另一端部的一对按压部件；及将各电极板及各按压部件固定于各供电端子的一对紧固部件，前端部固定于基板的侧端部附近，基端部从基板的侧端部突出，各按压部件一端部与基板的表面抵接，且设置成覆盖各电极板，各电极板的基端部和各按压部件的另一端部通过各紧固部件而一起紧固于各供电端子。
【专利说明】光照射装置

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及对照射面上的规定照射区域照射光的光照射装置，特别是涉及在陶瓷基板上具有多个发光元件的光照射装置。

【背景技术】
[0002]在现有技术中，将通过紫外光的照射而固化的紫外光固化型油墨用作胶印间隔纸印刷用的油墨。此外，将紫外光固化树脂用作液晶面板、有机EL(Electro Luminescence:电致发光)面板等FPD(Flat Panel Display:平板显示器)的密封剂。为了这样的紫外光固化型油墨、紫外光固化树脂的固化，一般采用照射紫外光的紫外光照射装置，但是，特别是在胶印间隔纸印刷、FPD的用途中，需要对幅面宽的矩形形状的照射区域照射高照射强度的紫外光，因此，采用将多个发光元件排列在基板上并与照射区域相对配置的光照射装置。
[0003]在这样的采用多个发光元件的光照射装置中，不可无视发光元件的发热，其会产生基板弯曲、发光元件的寿命不长等问题。于是，例如如专利文献I所记载的那样，提出了以下所述的方法:通过在多个矩形状的基板上分散配置多个发光元件来抑制基板的弯曲，并且通过使用导热率高的氮化铝等陶瓷基板和散热片来提高散热效果。
[0004]在专利文献I这样的构成中，为了提高装载有发光元件的陶瓷基板的散热效果，使陶瓷基板和散热片贴紧固定就非常重要。但是，陶瓷基板非常脆，如果过度施加负荷则会破损，因此，一般使用板簧等进行弹性的按压来加以固定，并且通过板簧状的供电端子来供给电力(例如，专利文献2、3)。
[0005]专利文献2中记载的光照射装置(发光装置)使对装载有发光元件的基板(LED封装)进行供电的供电端子具有弹性，通过该供电端子向装载有发光元件的基板进行供电并按压该基板进行固定。
[0006]此外，专利文献3中记载的光照射装置(照明装置)具有机械地固定装载有发光元件的基板的板簧状的机械性固定单元、及向装载有发光元件的基板供给电力的板簧状的电连接单元。
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2012-205984号公报
[0009]专利文献2:日本特开2011-018695号公报
[0010]专利文献3:日本特开2012-004420号公报
[0011]根据专利文献2、3的光照射装置，无需对基板施加过大的压力(负荷)即可固定基板，并能供给电力。但是，以板簧状的供电端子进行供电的构成存在基板和供电端子的接触面积少、接触电阻大等问题。此外，还存在由于接触面的氧化膜的形成、生锈、因热导致的基板的变形等而使得接触电阻在增大的方向上变化等问题。这样，一旦接触电阻增大，则电流流入各发光元件时的电压下降增大，因此，在最坏的情况下，会产生无法供给用于驱动各发光元件的电力、无法点亮发光元件等问题。实用新型内容
[0012]本实用新型是鉴于上述情况而研发的技术，其目的在于，提供无需对装载有多个发光元件的基板施加过大压力即可稳定固定基板并能对基板供给稳定电力的光照射装置。
[0013]为了达成上述目的，本实用新型的光照射装置其特征在于，包括:光源模块，具有:矩形状的陶瓷制的基板、光轴的方向与正交于基板的表面的方向一致地安装于基板的表面的多个发光元件、以及向多个发光元件分别供给电力的具有基端部和前端部并具有柔软性的一对电极板；散热片，设置成与基板的背面抵接；一对供电端子，固定于散热片，向一对电极板供给电力；一对按压部件，具有朝着散热片对基板进行弹性的按压以固定基板的一端部、及另一端部；以及一对紧固部件，将一对电极板以及一对按压部件固定于一对供电端子，其中，前端部固定于基板的表面的一边或相对的两边的侧端部附近，基端部设置成从基板的表面的一边或相对的两边的侧端部突出，各按压部件的一端部与基板的表面抵接，且各按压部件设置成覆盖各电极板，各电极板的基端部和各按压部件的另一端部通过各紧固部件而一起紧固于各供电端子。
[0014]根据这样的构成，由于分开设置向装载有多个发光元件的光源模块供给电力的一对电极板、和不对光源模块(基板)施加过大应力即稳定固定光源模块的一对按压部件，因此，可提供对光源模块供给稳定电力且不对光源模块施加过大应力的光照射装置。此外，由于各按压部件构成为覆盖各电极板，因此，无需在基板上另外设置按压部件所抵接的部分，可以使基板小型化。因此，可以抑制基板的翘曲。
[0015]此外，期望一对电极板由厚度为0.05mm?0.75mm的铜、或黄铜、磷青铜、铍青铜等铜合金的板状的基材形成。此外，在这种情况下，期望基材由金、镍和锡中的一种构成的金属薄膜所覆盖。根据这样的构成，可以降低电极板的电阻值。
[0016]此外，期望一对电极板的前端部被焊接于基板的表面。根据这样的构成，可以进一步降低电极板和基板的接触电阻。
[0017]此外，期望一对按压部件构成为对基板施加0.1kg?30kg的负荷。
[0018]此外，一对按压部件可以由金属制的板簧构成。
[0019]此外，光照射装置可以包括支撑供电端子的端子台。
[0020]此外，期望在光源模块和散热片之间涂布有散热膏脂。根据这样的构成，光源模块和散热片的紧贴性得以提高，因此，散热片的散热效果进一步提高。
[0021]此外，散热片可以构成为在与基板的抵接面上具有形成为沿着基板的外周的凹槽部，在光源模块被安装于散热片时，凹槽部收纳散热膏脂的剩余部分。根据这样的构成，剩余的散热膏脂不会转入基板表面，不会引起由散热膏脂导致的电气短路等。
[0022]此外，优选包括多个光源模块，多个光源模块在散热片上沿着平行于一边或相对的两边的方向靠近排列配置。
[0023]如上所述，根据本实用新型，提供无需对装载有多个发光元件的基板施加过大应力即可稳定固定基板并能对基板供给稳定电力的光照射装置。

【专利附图】

【附图说明】
[0024]图1是期望本实用新型的实施方式所涉及的光照射装置的概略图(俯视图)。
[0025]图2 (a)、图2 (b)、图2 (c)是用于说明本实用新型的实施方式所涉及的光照射装置的构成的放大图。
[0026]图3 (a)、图3(b)是用于说明装载于本实用新型的实施方式所涉及的光照射装置中的光源模块的构成的图。
[0027]图4(a)、图4(b)是用于说明装载于本实用新型的实施方式所涉及的光照射装置中的固定板的构成的放大图。
[0028]图5是示出装载于本实用新型的实施方式所涉及的光照射装置中的固定板和电极板通过电极板固定螺钉一起紧固于电极棒上的状态的图。
[0029]图6 (a)、图6 (b)、图6 (c)是用于说明在装载于本实用新型的实施方式所涉及的光照射装置中的散热片的上表面上形成的凹槽的图。

【具体实施方式】
[0030]下面，参照附图对本实用新型的实施方式进行详细的说明。此外，对图中相同或相当的部分标注相同的符号并不作重复说明。
[0031]图1是本实用新型的实施方式所涉及的光照射装置I的俯视图。本实施方式的光照射装置I是装载于光源装置上的装置，其使用作胶印间隔纸印刷用的油墨的紫外光固化型油墨、在FPD(Flat Panel Display:平板显示)等中用作密封剂的紫外光固化树脂固化，并与未图示的照射对象物相对配置，向照射对象物的规定区域射出紫外光。
[0032]如图1所示，光照射装置I具有:散热片10 ;端子台20、30 ；56个光源模块100 ;以及将各光源模块100固定在散热片10上的固定部件200等。各光源模块100是射出矩形状的紫外光的单元，在本实施方式中，以28个X2列的方式密集地排列配置在散热片10上，构成为从光照射装置I射出线(line)状的紫外光。在本说明书中，将从光照射装置I射出的线状的紫外光的长度(线长)方向定义为X轴方向、将宽度(线宽)方向定义为Y轴方向、将与X轴以及Y轴正交的方向(即、垂直方向)定义为Z轴方向进行说明。
[0033]图2(a)、图2(b)、图2(c)是用于说明本实施方式的光照射装置I的放大图。图2(a)是放大图1的S部(虚线部)的放大图，图2(b)是图2(a)的A_A’截面图。图2 (c)是图2(a)的B-B，截面图。
[0034]散热片10是用于固定各光源模块100并对在各光源模块100产生的热进行散热的部件，由导热率高的铜等金属形成。如图1以及图2 (a)、图2 (b)、图2 (C)所示，散热片10是在X轴方向上延伸的大致矩形的板状的部件，上表面10a(图2(b))为光源模块100的载置面。此外，在散热片10的沿X轴方向延伸的两个侧面1bUOc上分别通过多个固定螺钉21及31安装有端子台20及30。
[0035]端子台20是沿X轴方向支撑有多对由阳极端子22a和阴极端子22b构成的一对电极端子22的树脂制部件。一对电极端子22(即、阳极端子22a和阴极端子22b)是用于向各光源模块100供给电力的端子，在本实施方式中，为了可以向配置于端子台20侧的28个光源模块100供给电力，28个阳极端子22a和28个阴极端子22b沿X轴方向交替设置。
[0036]端子台30和端子台20相同，是沿X轴方向支撑有多对由阳极端子32a和阴极端子32b构成的一对电极端子32的树脂制部件。一对电极端子32( S卩、阳极端子32a和阴极端子32b)是用于向各光源模块100供给电力的端子，在本实施方式中，为了可以向配置于端子台30侧的28个光源模块100供给电力，28个阳极端子32a和28个阴极端子32b沿X轴方向交替设置。
[0037]下面，对本实施方式的阳极端子22a、32a、阴极端子22b、32b的结构进行说明。本实施方式的阳极端子22a、32a、阴极端子22b、32b分别具有相同的结构，因此，下面以阳极端子22a的结构为代表，参照图2(a)以及图2(b)进行说明。
[0038]阳极端子22a由圆柱状的电极棒22aa、从电极棒22aa的上侧(散热片10的上表面1a侧)拧入电极棒22aa的电极板固定螺钉22ab、从电极棒22aa的下侧(与散热片10的上表面1a相对的面一侧)拧入电极棒22aa的压接端子固定螺钉22ac、及压接端子22ad构成。
[0039]压接端子22ad是折弯铜板而形成的端子。在压接端子22ad的基端部形成有插入压接端子固定螺钉22ac的贯通孔22adl，在前端部形成有连接从未图示的LED驱动电路引出的线缆的连接部22ad2。通过将压接端子固定螺钉22ac插入贯通孔22adl并拧入电极棒22aa，从而压接端子22ad被压缩夹持于电极棒22aa。在压接端子22ad的连接部22ad2上如果经由线缆施加有来自于LED驱动电路的驱动电压，则被供给驱动电流(阳极电流)，阳极电流流入电极棒22aa。
[0040]电极板固定螺钉22ab是用于将后述的固定板200和电极板150 —起紧固于电极棒22aa的紧固部件。通过将电极板固定螺钉22ab抒入电极棒22aa,从而固定板200和电极板150被压缩夹持于电极棒22aa,供给至电极棒22aa的阳极电流流入电极板150。
[0041]如上所述，阳极端子32a具有和阳极端子22a相同的结构，对连接的电极板150供给从LED驱动电路供给的阳极电流。此外，阴极端子22b、32b也和阳极端子22a具有相同的结构，对连接的电极板150供给从LED驱动电路供给的阴极电流(即、与阳极电流极性不同的电流)。
[0042]图3(a)、图3(b)是用于说明本实施方式的光源模块100的构成的图。图3 (a)是俯视图(从Z轴方向观察时的图)，图3(b)是侧视图(从X轴方向观察时的图)。光源模块100具有:例如由导热率闻的氣化招形成的矩形状的陶瓷基板110 ;在陶瓷基板110上以方格状被小片接合(die bonding)配置的多个LED (Light Emitting D1de:发光二极管)晶粒(die) 120;以及分别通过焊接等(例如、导电性粘结剂(银浆料)、钎料、焊接/熔接、扩散结等)而电连接于形成于陶瓷基板110上的阳极图案130以及阴极图案140的矩形状的一对电极板150。
[0043]如图3(a)、图3(b)所示，在各光源模块100上，在X轴方向上为10个、在Y轴方向上为16个的LED晶粒120将光轴方向与正交于陶瓷基板110的表面的方向一致，并在陶瓷基板110的表面上以方格状排列配置。排列在X轴方向上的各10个LED晶粒120通过未图示的接合线而串联连接，靠阳极图案130(图3(a)中的最左侧)配置的光源模块100的阳极与阳极图案130电连接，靠阴极图案140 (图3(a)中的最右侧)配置的光源模块100的阴极与阴极图案140电连接。即、在本实施方式中，将沿X轴方向排列的各10个的LED晶粒120作为一组，在Y轴方向上16组的LED晶粒120被并联连接。于是，如果在与阳极图案130连接的电极板150上供给有驱动电流(即、阳极电流)，则驱动电流流入装载于各光源模块100上的所有LED晶粒120，从各LED晶粒120射出与驱动电流相应的光量的紫外光。此外，本实施方式的各LED晶粒120具有大致相等的电气特性，构成为从各LED晶粒120射出大致相等的照射强度分布的紫外光。在各LED晶粒120中流动的驱动电流通过阴极图案140,从连接于阴极图案140的电极板150返回返回电流(即、阴极电流)。
[0044]本实施方式的电极板150是由铜、或黄铜、磷青铜、铍青铜等铜合金形成的导电率高且具有柔软性的板状部件。如上所述，电极板150的前端部在陶瓷基板110的表面的一边的端部附近，通过焊接等而与阳极图案130或阴极图案140电连接，基端部以向陶瓷基板110的外侧突出的方式被引出并形成有用于与阳极端子22a(或32a)或阴极端子22b (或32b)电连接的贯通孔150a。通过将电极板固定螺钉22ab插入贯通孔150a并拧入电极棒22aa，从而电极板150与阳极端子22a (或32a)或阴极端子22b (或32b)的电极棒22aa电连接。
[0045]这样，在本实施方式中，阴极图案140和阴极端子22b (或32b)通过电极板150而直接且牢固地连接，阳极图案130和阳极端子22a(或32a)通过电极板150直接且牢固地连接，从而将阴极图案140和阴极端子22b(或32b)之间的接触电阻以及阳极图案130和阳极端子22a(或32a)之间的接触电阻维持得低。因此，160个LED晶粒120 —起亮灯，即使大电流流入各光源模块100，也可以将施加于各光源模块100的驱动电压的下降抑制在最小限度，使所有的LED晶粒120稳定地亮灯(即、可以将稳定的电力供给至所有的LED晶粒 120)。
[0046]如上所述，用于驱动160个LED晶粒120的大电流流入本实施方式的电极板150。因此，从抑制由电极板150引起的电压下降的观点出发，期望使电极板150的截面积(即、厚度)极力地变大来降低电极板150自身的电阻。但是，另一方面，如果使电极板150增厚，则缺乏柔软性，陶瓷基板110的设置自由度受到限制，或应力施加于陶瓷基板110，破坏陶瓷基板110的风险增高。于是，在本实施方式中，将电极板150的厚度设定为0.05mm?0.75_、更优选设定为0.1mm?0.5mm,成为在维持规定的柔软性的同时电阻被抑制得低的构成。此外，作为其它的实施方式，电极板150的表面可以被包含金、镍和锡中至少任一种的金属薄膜所覆盖(例如、镀膜)。根据这样的构成，电极板150的表面的导电率提高(即、电阻降低)的同时，抗腐蚀性提高，从而可以使阴极图案140和阴极端子22b(或32b)之间的接触电阻以及阳极图案130和阳极端子22a(或32a)之间的接触电阻进一步降低。
[0047]此外，如上所述，本实施方式的各光源模块100中装载有160个LED晶粒120。因此，不可无视在各光源模块100中产生的热，高效地传导至散热片10非常重要。为了提高各光源模块100的散热效果，需要使陶瓷基板110和散热片10贴紧，但是，陶瓷基板110非常脆，存在如果过度施加负荷则会破损等问题。于是，在本实施方式中，将具有弹力的一对固定板200配置为覆盖一对电极板150，借助固定板200对陶瓷基板110施力使其固定于散热片10 (图2 (a)、图2 (b)、图2 (c))。此外，在散热片10上涂布了未图示的散热膏脂之后，将陶瓷基板110载置于散热片10上，从而将散热膏脂夹在陶瓷基板110的背面和散热片10之间，提高了陶瓷基板110和散热片10的贴紧性。
[0048]图4(a)、图4(b)是固定板200的放大图。04(a)是固定板200的仰视图，图4(b)是图4(a)的C-C’截面图。如图4(a)、图4(b)所示，本实施方式的固定板200是由铜、不锈钢所形成的金属的板状部件(按压部件)，且其是通过电极板固定螺钉22ab而被安装于电极棒22aa、朝着散热片10对陶瓷基板110施力的部件。固定板200的一端部(图4(a)、图4(b)上侧)朝着另一端部(图4(a)、图4(b)下侧)折弯而形成与陶瓷基板110的表面抵接并进行按压的按压部200a。此外，在固定板200的另一端部侧形成有插入电极板固定螺钉22ab的贯通孔200b。固定板200配置成覆盖各电极板150，通过电极板固定螺钉22ab与电极板150 —起被紧固于电极棒22aa。于是,构成为在固定板200被固定于电极棒22aa时，按压部200a与陶瓷基板110的表面抵接，将规定的负荷施加于陶瓷基板110。此外，规定的负荷是指陶瓷基板100不移动、脱落、且不被破坏程度的负荷，在本实施方式中，构成为施加0.1kg?30kg、优选0.2kg?20kg的负荷。图5是示出固定板200和电极板150通过电极板固定螺钉22ab —起被紧固于电极棒22aa的状态的图。
[0049]如图1以及图2 (a)、图2 (b)、图2(c)所示，在本实施方式中，配置于端子台20侧的28个光源模块100以各电极板150的基端部向端子台20侧突出的方式排列。此外，配置于端子台30侧的28个光源模块100以各电极板150的基端部向端子台30侧突出的方式排列。于是，各固定板200配置成覆盖各电极板150，通过各电极板固定螺钉22ab而与各电极板150 —起被紧固于各电极棒22aa(即、各阳极端子22a、32a以及阴极端子22b、32b)。此外，在本实施方式中，各陶瓷基板110的未配置有电极板150 —侧的一边(即、与配置有电极板150的一边相对的一边)被沿着通过散热片10的Y轴方向中心在X轴方向上延伸的直线O而配置的多个基板按压件300所固定(图2 (a)、图2 (b)、图2 (c))。
[0050]基板按压件300是金属制的部件，具有:薄板状的基板按压部310，被配置成被夹在夹着直线O在Y轴方向上排列的两个光源模块100 (陶瓷基板110)的直线O侧的一边之间；以及固定部320，将基板按压件300固定于散热片10。基板按压件300是在将光源模块100载置于散热片10之前，通过插入形成于固定部320的贯通孔的固定螺钉330而被安装于散热片10。基板按压部310的前端部(Z轴方向正侧的端部)向Y轴方向突出，与夹着直线O在Y轴方向上排列的两个陶瓷基板110的直线O侧的端部卡合。即、在将光源模块100固定于散热片10时，以光源模块100的直线O侧的端部钩挂在基板按压部310的前端部的方式载置于散热片10上，之后，通过电极板固定螺钉22ab将电极板150和固定板200 —起紧固于电极棒22aa(即、各阳极端子22a、32a以及阴极端子22b、32b)。这样，各光源模块100的直线O侧的端部通过基板按压部310而被固定，因此，即使通过固定板200按压各光源模块100的配置有电极板150的一边，直线O侧的一边侧也不会上翘，各光源模块100 (陶瓷基板110)被稳定地固定在散热片10上。此外，各光源模块100是被固定板200的施力所固定的，因此，在各光源模块100的陶瓷基板110上也不会施加有过大的压力。此外，各固定板200以覆盖各电极板150的方式而配置，因此，无需在陶瓷基板110上单独设置固定板200抵接(按压)的部分以及连接电极板150的部分，可以使陶瓷基板110小型化。因此，可以抑制陶瓷基板110的翘曲。
[0051]如果将光源模块100固定在散热片10上，则通过固定板200的施力，光源模块100紧贴于散热片10，因此，夹在陶瓷基板110的背面和散热片10之间的散热膏脂在与陶瓷基板110平行的方向上(即、X-Y平面上)扩展，从陶瓷基板110的外周缘部流出剩余的散热膏脂。在本实施方式中，为了避免剩余的散热膏脂转入(回>9込> )陶瓷基板110的表面而引起散热膏脂导致的电气短路等，在散热片10的上表面1a的陶瓷基板110的外周缘部所处的部分设置有规定深度的凹槽10d，形成膏脂滞留。
[0052]图6 (a)、图6 (b)、图6 (C)是用于说明形成于散热片10的上表面1a的凹槽1d的图。图6(a)是俯视图(从Z轴方向观察时的图)，为了易于观察附图，删除了配置于端子台20侧的光源模块100，以虚线示出配置于端子台30侧的光源模块100，使形成于散热片10的上表面1a的凹槽1d影线化(hatching)来进行示出。图6 (b)是图6(a)的C_C’截面图。图6(c)是图6(a)的D-D’截面图。此外，在图6(b)以及图6 (c)中，并未示出光源模块100。
[0053]如图2 (a)、图2 (b)、图2 (c)以及图6 (a)、图6 (b)、图6 (c)所示，以沿着各陶瓷基板110的外周缘部的方式，在散热片10的上表面1a上格子状地形成有规定深度的凹槽1cL此外，对于本实施方式的凹槽10d，为了可靠地防止剩余的散热膏脂转入陶瓷基板110的表面，使由凹槽1d所包围的陶瓷基板110的基板载置区域E比陶瓷基板110的外径小一些。即、将光源模块100载置于散热片10上的基板载置区域E时，陶瓷基板110的周缘端部构成为向凹槽1d的方向(S卩、图6(a)、图6(b)、图6(c)的上下左右方向)突出一些。此外，在形成有凹槽1d的部分，散热片10和陶瓷基板110不接触，因此，散热效果下降。因此，期望将LED晶粒120配置成将其收纳于陶瓷基板110的不到凹槽1d的部分(即、相当于基板载置区域E的部分)。
[0054]以上是本实施方式的说明，但是，本实用新型并不限定于上述构成，在本实用新型的技术思想的范围内，可以进行各种变形。
[0055]例如，在本实施方式中，对28个X2列的光源模块100配置在散热片10上的情况进行了说明，但是，并不限定于这样的构成。例如，可以是多个光源模块100在散热片10上配置成一列的构成，也可以是一个光源模块100配置于散热片10上的构成。在这种情况下，无需在陶瓷基板100的一边端部配置一对电极板150, —对电极板150可以分别设置于陶瓷基板110的相对的两边的端部。
[0056]此外，在本实施方式中，将28个X2列的光源模块100以方格状配置，但是，并不限定于这样的构成。
[0057]此外，在本实施方式中，示出了将160个LED晶粒120在陶瓷基板110的表面以方格状(正方格子状)配置的构成，但是，并不限定于这样的构成，只要在陶瓷基板110的表面上配置一个以上的LED晶粒120即可，也可以多个LED晶粒120在陶瓷基板110的表面上配置为六方格子状。
[0058]此外，对本实施方式的固定板200的一端部朝着另一端部折弯的情况进行了说明，但是，并不限定于这样的构成，只要是抵接于陶瓷基板110的表面进行按压的固定板即可，例如，还可以应用单纯使一端部弯曲而形成的一般的板簧。
[0059]此外，本次揭示的实施方式的所有的点皆为例示，应该理解为并不是限制性的内容。本实用新型的范围并不仅是上述的说明，其包括通过权利要求书所提出的、与权利要求书等同的含义以及范围内的所有变更。
[0060]附图标记说明
[0061]I光照射装置10散热片
[0062]1a 上表面10b、10c 侧面
[0063]1d凹槽20、30端子台
[0064]21、31固定螺钉22电极端子
[0065]22a、32a阳极端子22b、32b阴极端子
[0066]22aa电极棒22ab电极板固定螺钉
[0067]22ac压接端子固定螺钉22ad压接端子
[0068]100光源模块110陶瓷基板
[0069]120 LED晶粒130阳极图案
[0070]140阴极图案150电极板
[0071]150a贯通孔200固定板
[0072]200a按压部200b贯通孔
[0073]300基板按压件310基板按压部
[0074]320固定部330固定螺钉。
【权利要求】
1.一种光照射装置，其特征在于，包括: 光源模块，具有:矩形状的陶瓷制的基板、光轴的方向与正交于所述基板的表面的方向一致地安装于所述基板的表面的多个发光元件、以及向所述多个发光元件分别供给电力的具有基端部和前端部并具有柔软性的一对电极板； 散热片，设置成与所述基板的背面抵接； 一对供电端子，固定于所述散热片，向所述一对电极板供给电力； 一对按压部件，具有朝着所述散热片对所述基板进行弹性地按压以固定所述基板的一端部、及另一端部；以及 一对紧固部件，将所述一对电极板以及所述一对按压部件固定于所述一对供电端子， 其中，所述前端部固定于所述基板的表面的一边或相对的两边的侧端部附近， 所述基端部设置成从所述基板的表面的一边或相对的两边的侧端部突出， 各所述按压部件的所述一端部与所述基板的表面抵接，且各所述按压部件设置成覆盖各所述电极板， 各所述电极板的基端部和各所述按压部件的另一端部通过各所述紧固部件而一起紧固于各所述供电端子。
2.根据权利要求1所述的光照射装置，其特征在于，所述一对电极板由厚度为0.05mm?0.75mm的铜的板状的基材形成。
3.根据权利要求1所述的光照射装置，其特征在于，所述一对电极板由厚度为0.05mm?0.75mm的黄铜、磷青铜或铍青铜的板状的基材形成。
4.根据权利要求2所述的光照射装置，其特征在于，所述基材由金、镍和锡中的一种构成的金属薄膜所覆盖。
5.根据权利要求3所述的光照射装置，其特征在于，所述基材由金、镍和锡中的一种构成的金属薄膜所覆盖。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的光照射装置，其特征在于，所述一对电极板的前端部被焊接于所述基板的表面。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的光照射装置，其特征在于，所述一对按压部件对所述基板施加0.1kg?30kg的负荷。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的光照射装置，其特征在于，所述一对按压部件是金属制的板簧。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的光照射装置，其特征在于，所述光照射装置包括支撑所述供电端子的端子台。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的光照射装置，其特征在于，在所述光源模块和所述散热片之间涂布有散热膏脂。
11.根据权利要求10所述的光照射装置，其特征在于，所述散热片在与所述基板的抵接面上具有形成为沿着所述基板的外周的凹槽部，在所述光源模块被安装于所述散热片时，所述凹槽部收纳所述散热膏脂的剩余部分。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的光照射装置，其特征在于， 所述光照射装置包括多个所述光源模块， 其中，多个所述光源模块在所述散热片上沿着平行于所述一边或相对的两边的方向靠 近排列配置。
【文档编号】F21Y101/02GK204100147SQ201420334743
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年6月20日 优先权日:2013年6月22日
【发明者】小林纪雄 申请人:豪雅冠得股份有限公司