Led日光灯的制作方法
【专利摘要】一种LED日光灯，包括：散热壳、装设于散热壳的灯罩和LED电路板，以及装设于散热壳和灯罩的两端的电接头；散热壳具有至少一导热板，在导热板的两侧边缘具有可以被压铆变形的压合边，LED电路板包含分别位于相对侧面的第一表面和第二表面，LED电路板的第一表面具有印刷电路和多个与印刷电路电连接的发光二极体，LED电路板的第二表面与导热板接触，利用可被铆压变形的压合边将LED电路板的两侧边缘朝向导热板的上表面压制，令LED电路板的第二表面能与导热板接触，进而通过导热板及散热壳获得较佳的散热效果。
【专利说明】LED日光灯
【技术领域】
[0001]本新型是有关一种日光灯，特别是一种LED日光灯的构造。
【背景技术】
[0002]LED日光灯是利用发光二极体(light-emitting d1de, LED)作为光源的照明用日光灯，和传统米用气体突光式的日光灯相较，发光二极体(LED)具有较高的发光效率、低福射、低耗电、寿命长、低驱动电压、启动快速、环保、抗震抗压、灯具可小型化等优点。近年来，由于发光二极体的制作技术提高，高功率、高光度的发光二极体已成功的开发完成，基于绿能与环保的理想，已有厂商开始推出使用发光二极体作为光源的LED日光灯。由于单颗发光二极体的光度比传统日光灯低很多，所以一个LED日光灯通常会包含多颗发光二极体。
[0003]由于发光二极体是使用直流电(DC)驱动，与现有以交流电驱动的传统日光灯不同，所以LED日光灯内通常设置有转换电路，用以将交流电(AC)转为直流电进而驱动和点亮发光二极体。此外，由于高温会损坏发光二极体，所以LED日光灯的构造应特别重视散热的问题，以避免发光二极体因不耐高温而损坏。另一方面，为了与现有的使用传统日光灯的灯具兼容，还需要重新设计LED日光灯的结构，令LED日光灯可在加装转换电路及/或相关的安定电路后，能直接安装于传统日光灯的灯具。
[0004]已知的LED日光灯例如:已核准的中国台湾新型专利M465533，提出了一种LED日光灯，包括:一灯壳、一散热架、一 LED模块及两插头；该散热架具有一散热空间及至少两轨道，该LED模块具有LED电路板，各LED电路板穿设于前述的散热架的相对应的轨道中；这种设计的LED电路板与散热架之间通常存在有间隙而无法完全接触，而且LED电路板与散热架的接触面积较小，致使LED电路板通过散热架散热的效果不佳。
[0005]另外在已核准公告的中国台湾发明专利1402454，提出了一种LED日光灯，包括散热基座、固定于散热基座上的灯罩和光源基板。光源基板上设置有发光二极体，散热基座上形成有一凹部，光源基板设置在所述凹部内，光源基板与散热基座之间通过高导热性的导热胶带相贴合，用以将光源基板产生的热量传导至散热基座；这种技术虽然可以改善光源基板与散热基座的热传效果，但是需要额外的增加贴附导热胶带的成本与工时。
【发明内容】
[0006]本新型的目的之一在提出一种具有较佳的散热效果的LED日光灯。
[0007]为实现上述的目的，本新型提出的LED日光灯的一种实施例构造，包括:散热壳、装设于散热壳的灯罩和LED电路板，以及装设于散热壳和灯罩的两端的电接头与LED电路板电连接；散热壳具有至少一导热板，在导热板的两侧边缘具有可以被压铆变形的压合边，LED电路板包含分别位于相对侧面的第一表面和第二表面，LED电路板的第一表面具有印刷电路和多个与印刷电路电连接的发光二极体，LED电路板的第二表面与导热板接触，利用可被铆压变形的压合边将LED电路板的两侧边缘朝向导热板的上表面压制，令LED电路板的第二表面能与导热板接触，进而通过导热板及散热壳获得较佳的散热效果。
[0008]在本新型的一实施例,散热壳还具有一支撑肋和一散热板,散热板的两侧边缘分别与导热板的两侧边缘连接，支撑肋用以支撑散热板，通过散热板和支撑肋可以增加散热壳的散热面积及散热的效果。
[0009]在本新型的一实施例，是在压合边的多点位置进行压铆操作以形成多个压制点，用以将LED电路板的两侧边缘朝向导热板的上表面压制，令LED电路板的第二表面能与导热板接触，进而通过导热板获得较佳的散热效果。
[0010]有关本新型的其他功效及实施例的详细内容，将配合图式说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1，为本新型LED日光灯的一实施例的构造分解图。
[0012]图2，为图1的实施例的组合构造图。
[0013]图3，为图2中在A-A位置的构造断面图。
[0014]图4，为本新型LED日光灯的另一实施例构造图，绘示在第一压合边和第二压合边的多点位置进行压铆操作以形成多个压制点。
[0015]符号说明
[0016]10 散热壳
[0017]11 导热板
[0018]12 上表面
[0019]13 下表面
[0020]14a第一压合边
[0021]14b第二压合边
[0022]15 滑槽
[0023]16 支撑肋
[0024]17 散热板
[0025]20 灯罩
[0026]21 突出肋条
[0027]30 LED 电路板
[0028]31 第一表面
[0029]32 第二表面
[0030]40 电接头
[0031]50 发光二极体
[0032]P 压制点
【具体实施方式】
[0033]首先请参阅图1、图2及图3，为本新型LED日光灯的一实施例的构造分解图、组合构造图及其构造断面图。本新型提出的LED日光灯的一种实施例构造，包括:散热壳10、装设于散热壳10的灯罩20和LED电路板30，以及装设于散热壳10和灯罩20的两端的电接头40，电接头40与LED电路板30电连接，通过电接头40令本新型的LED日光灯可以直接适用于现有的日光灯具的灯管插座。
[0034]散热壳10的一种实施方是采用散热性较好的铝合金基材制造，在图3中所绘示的一种实施方式采用挤型铝制造散热壳10，散热壳10具有至少一导热板11，导热板11沿着散热壳10的长轴方向延伸，导热板11具有位于相对两侧的上表面12和下表面13,在上表面12的两侧边缘分别具有沿着散热壳10的长轴方向延伸的第一压合边14a和第二压合边14b，第一压合边14a和第二压合边14b可以被压铆变形而朝向导热板11的上表面12靠近，利用被压铆变形的第一压合边14a和第二压合边14b将LED电路板30固定于散热壳10。
[0035]LED电路板30至少具有发光二极体50 (light-emitting d1de, LED)以及印刷电路电连接于发光二极体50，依据日光灯的驱动电路采用内置式或外置式设计，LED电路板30还可能包含转换电路(将交流电转换为直流电的电路)及或安定电路；在本新型的一实施例，LED电路板30包含分别位于相对侧面的第一表面31和第二表面32,前述的印刷电路、发光二极体50及/或转换电路设置于LED电路板30的第一表面31，LED电路板30的第二表面32与导热板11的上表面12接触，利用可被铆压变形的第一压合边14a和第二压合边14b将LED电路板30的两侧边缘朝向导热板11的上表面12压制，令LED电路板30的第二表面32能与导热板11的上表面12紧密接触，进而通过导热板11及散热壳10获得较佳的散热效果。
[0036]在本新型LED日光灯的一实施例，在散热壳10的导热板11的两侧分别具有沿着散热壳10的长轴方向延伸的滑槽15,灯罩20为一种具有透光性并且和散热壳10沿着同一长轴方向延伸的薄壳状元件，在灯罩20的横向的两侧边缘分别具有一突出肋条21，该些突出助21条恰可滑入散热壳10的滑槽15,进而令灯罩20装设于散热壳10。
[0037]在本新型LED日光灯的一实施例，散热壳10还具有一支撑肋16和一散热板17,散热板17的两侧边缘分别与导热板11的两侧边缘连接，支撑肋16由导热板11的下表面13朝向上表面12的反方向突伸而出，支撑肋16的一端连接于导热板11的下表面13,支撑肋16的另一端与散热板17连接用以支撑散热板17，通过散热板17和支撑肋16可以增加散热壳10的散热面积及散热的效果；在散热板17的另一种实施例，其中散热板17的外侧表面171的形状可以是一种波浪状或是具有多个突起部的构造，可以增加散热板17的散热面积；在本新型的一实施例，前述灯罩20和散热板17的横断面的形状可以是半圆形或是弧形，使得灯罩20和散热壳10组合后可以构成一种类似圆管状的结构，再配合装设于散热壳10和灯罩20的两端的电接头40，令本新型的LED日光灯通过电接头40可以直接适用于现有的日光灯具的灯管插座。
[0038]请参阅图4，为本新型LED日光灯的另一实施例，其中在第一压合边14a和第二压合边14b的多点位置进行压铆操作以形成多个压制点P，用以将LED电路板30的两侧边缘朝向导热板11的上表面12压制，令LED电路板30的第二表面32能与导热板11接触，进而通过导热板11获得较佳的散热效果。
[0039]虽然本新型已通过上述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本新型，任何熟悉此一【技术领域】具有通常知识者，在了解本新型前述的技术特征及实施例，并在不脱离本新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此新型的专利保护范围以权利要求中所界定的内容为准。
【权利要求】
1.一种LED日光灯,其特征在于,包括:一散热壳、装设于该散热壳的一灯罩和一 LED电路板，以及装设于该散热壳和该灯罩的两端的一电接头与该LED电路板电连接；该散热壳具有至少一导热板，该导热板具有位于相对两侧的一上表面和一下表面，在该导热板的两侧边缘具有可以被压铆变形的一第一压合边和一第二压合边，该LED电路板包含分别位于相对侧面的一第一表面和一第二表面，该LED电路板的该第一表面具有印刷电路和多个与该印刷电路电连接的发光二极体，该LED电路板的该第二表面与该导热板接触，利用可被铆压变形的该第一压合边和该第二压合边将该LED电路板的两侧边缘朝向该导热板的该上表面压制，令该LED电路板的该第二表面能与该导热板接触。
2.如权利要求1所述的LED日光灯，该散热壳采用铝合金基材制造。
3.如权利要求2所述的LED日光灯，该散热壳采用挤型铝制造。
4.如权利要求1所述的LED日光灯,该散热壳包含一支撑肋和一散热板,该散热板的两侧边缘分别与该导热板的两侧边缘连接，该支撑肋由该导热板的该下表面朝向该上表面的反方向突伸而出，该支撑肋的一端连接于该导热板的该下表面，该支撑肋的另一端与该散热板连接用以支撑该散热板。
5.如权利要求1所述的LED日光灯，该第一压合边和该第二压合边的多点位置被压铆以形成多个压制点，用以将该LED电路板的两侧边缘朝向该导热板的该上表面压制，令该LED电路板的该第二表面与该导热板接触。
6.如权利要求1所述的LED日光灯，该散热壳的该导热板的两侧分别具有沿着该散热壳的长轴方向延伸的一滑槽，该灯罩为一种具有透光性并且和该散热壳沿着同一长轴方向延伸的薄壳状元件，在该灯罩的横向的两侧边缘分别具有一突出肋条，该些突出肋条恰可滑入该散热壳的该滑槽，令该灯罩装设于该散热壳。
【文档编号】F21Y101/02GK204062544SQ201420350258
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2014年6月26日
【发明者】郑清奇 申请人:集优光电股份有限公司