一种双面贴发光条的led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种双面贴发光条的LED灯，包括：灯罩、软基板发光条、散热体、电源、灯头，其特征在于所述LED灯还设有金属支撑件，所述软基板发光条贴在所述支撑件的正反两个表面；所述支撑件折弯成一定几何形状安装在所述灯罩中间，并与所述散热体相连接。上述LED灯采用金属板做发光条支撑件，金属板两面都贴有软基板发光条的结构方式，金属板可以按照市场需求，折弯成各种各样的造型，充分发挥软基板发光条可折弯、可变形的优势，既解决了LED灯360度发光的问题，又解决了LED灯芯片热量传递散热的难题。
【专利说明】一种双面贴发光条的LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明灯具【技术领域】，具体涉及一种LED灯，特别是一种双面贴发光条的LED灯。
技术背景
[0002]普通灯泡是日常生活中常见的普通照明光源，用量大，使用场合很多。一直以来，普通灯泡的结构是玻璃泡里面安装钨丝灯芯，充填一定量的保护气体。传统的灯泡工作原理是:在电流作用下，钨丝发热产生可见光。近年来，随着LED固体光源的出现，出现了 LED球泡灯，其通常结构为LED焊接在铝基板上，铝基板固定在散热底板上，这种结构发光角度小，美观性差；另外还有一种灯丝灯泡，其结构是LED封装在透明电极上，透明电极外表面包裹荧光粉，发光模块焊接在玻璃灯芯的电极上，这种结构荧光粉使用多，特别是LED芯片发出的热量仅靠气体传递一部分和电极传递一部份，传递热量的效率很低，因而采用该结构的LED球泡灯功率比较小，可靠性低。研究采用新的结构，既要解决散热问题，又要解决360度发光，提升LED球泡灯的美观度，对于照明行业的发展有着重要的意义。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是在于提供一种金属板做支撑件的双面贴发光条的LED灯，解决了 LED灯散热、360度发光、美观度的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了一种双面贴发光条的LED灯，包括:灯罩、软基板发光条、金属支撑件、散热体、电源、灯头。所述软基板发光条贴在所述支撑件的正反两个表面。所述支撑件折弯成一定几何形状安装在所述灯罩中间，并与所述散热体相连接。上述LED灯采用金属板做发光条支撑件，金属板两面都贴有软基板发光条的的结构方式，金属板可以按照市场需求，折弯成各种各样的造型，充分发挥软基板发光条可折弯、可变形的优势，既解决了 LED灯360度发光的问题，又解决了 LED芯片热量传递散热的难题。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述软基板发光条中LED芯片直接焊接在软基板发光条上，从而减少支架，提高了散热效果，减少了热阻。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述软基板发光条表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。与常规的点胶涂覆法相比，采用压膜法可以使荧光粉均匀地覆盖在芯片表面，从而解决了点胶法常见的色差、黄圈灯质量问题。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述软基板发光条的LED芯片焊盘面积加大到100微米以上，为可从常规80微米加大到100微米以上，从而解决了芯片焊接强度的问题。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述支撑件为导热性能好的纯铝质材料或者铜等折弯性好的材料，金属板中间无绝缘层，从而减少了热阻。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的效果是:采用金属板做支撑件的双面贴发光条的结构方式，既解决了 360度发光的问题，又解决了 LED芯片热量传递散热问题，提升了可靠性，外观造型可按照普通灯泡的尺寸做，美观度好。同时本实用新型生产工艺简单，材料成本低廉，降低了 LED灯的成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型第一实施例的立体结构图；
[0011]图2为本实用新型第一实施例的立体爆炸图；
[0012]图3为本实用新型第二实施例的立体结构图；
[0013]图4为本实用新型第三实施例的立体结构图；
[0014]图5为本实用新型第四实施例的立体结构图；
[0015]图6为本实用新型第四实施例的立体爆炸图。
[0016]附图中，I是灯罩，2是软基板发光条，3是支撑件，4是散热体，5是电源，6是灯头。
【具体实施方式】
[0017]下面通过实施例结合附图进一步说明本实用新型。
[0018]实施例1
[0019]如图1、图2所示，本实施例为A60-LED球泡灯，包括灯罩1、软基板发光条2、支撑件3、散热体4、电源5、灯头6。灯罩I为球泡形玻璃罩，散热体4为塑包铝，软基板发光条2的宽度为4mm，支撑件3为铝板，宽度为4mm、厚度为0.5mm。软基板发光条2表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。软基板发光条2贴在支撑件3的正反两个表面，支撑件3折弯成单U或多U形状。支撑件3折弯成几何形状安装在灯罩I中间，并与散热体4相连接。
[0020]本实施例采用金属板做支撑件3，金属板两面都贴有软基板发光条2的的结构方式，金属板可以按照市场需求，折弯成各种各样的造型，充分发挥软基板发光条2可折弯、可变形的优势，既解决了 LED灯360度发光的问题，又解决了 LED芯片热量传递散热的难题。另外，软基板发光条2表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。与常规的点胶涂覆法相比，采用压膜法可以使荧光粉均匀地覆盖在芯片表面，从而解决了点胶法常见的色差、黄圈灯质量问题。
[0021]实施例2
[0022]如图3所示，本实施例为A60-LED球泡灯。本实施例除了支撑件3折弯成普通灯泡钨丝形状，与第一实施例不同外，其余部分完全相同，这里不再赘述。
[0023]实施例3
[0024]如图4所示，本实施例为A60-LED球泡灯。本实施例除了支撑件3折弯成园弧形状，与第一实施例不同外，其余部分完全相同，这里不再赘述。
[0025]实施例4
[0026]如图5、图6所示，本实施例为LED蜡烛灯。本实施例除了灯罩I为蜡烛形玻璃罩，支撑件3折弯成园弧形状外，与第一实施例不同外，其余部分完全相同，这里不再赘述。
【权利要求】
1.一种双面贴发光条的LED灯，包括:灯罩、软基板发光条、散热体、电源、灯头，其特征在于所述LED灯还设有金属支撑件，所述软基板发光条贴在所述支撑件的正反两个表面；所述支撑件折弯成一定几何形状安装在所述灯罩中间，并与所述散热体相连接。
2.根据权利要求1所述的一种双面贴发光条的LED灯，其特征在于:所述软基板发光条中LED芯片直接焊接在软基板上。
3.根据权利要求1或2所述的一种双面贴发光条的LED灯，其特征在于:所述软基板发光条表面荧光粉采用压膜的方法固定在芯片表面。
4.根据权利要求1或2任一项所述的一种双面贴发光条的LED灯，其特征在于:所述软基板发光条的LED芯片焊盘面积加大到100微米以上。
5.根据权利要求1所述的一种双面贴发光条的LED灯，其特征在于:所述支撑件为纯招质或者铜。
【文档编号】F21V19/00GK204026246SQ201420412756
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月25日 优先权日:2014年7月25日
【发明者】徐向阳, 沈庆跃, 唐建华 申请人:江苏日月照明电器有限公司