一种插接式led灯的制作方法

文档序号:2880472阅读:265来源:国知局
一种插接式led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种插接式LED灯,包括灯罩、灯头以及LED芯片组板和驱动板组件,所述LED芯片组板设有突出部,所述突出部表面设有若干导电区;所述驱动板组件上设有与突出部相配的插座,所述插座的插槽中设有若干金属接触片,所述驱动板组件与LED芯片组板通过突出部和插座可拆卸连接,所述金属接触片位置与所述导电区相对应,所述金属接触片与驱动板组件上的连接点相接触构成电连接。本实用新型通过在LED芯片组板上设有带导电区的突出部,在驱动板组件设置插座,所述驱动板组件与LED芯片组板通过突出部和插座可拆卸连接,达到电连接的目的,无需通过导线进行电连接,提高了生产效率和产品质量。
【专利说明】一种插接式LED灯

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电照明光源,特别是一种插接式LED灯。

【背景技术】
[0002]LED作为新兴的电光源,由于其具有亮度高、高效、节电、使用寿命长等诸多优点,使用越来越广泛,正逐渐替代传统的各种光源,目前已经发展出多种替代传统光源的LED灯,如插接式LED球泡灯、LED吸顶灯和LED日光灯等。现有的LED球泡灯的结构通常包括灯罩、灯头以及LED芯片组板和驱动板组件,LED芯片组板由芯片PCB板及多个焊接在其上的LED芯片构成。外部电源通过连线引入到驱动板组件上,驱动板组件经过电源变换等处理后将LED芯片的工作电源送至LED芯片组板上使LED芯片组发光。在现有技术中,LED灯的驱动板组件与LED芯片组板之间的一对电源连接是利用导线将需要相互电连接的连接点用焊接来实现。由于采用导线连接方式操作十分麻烦,造成LED照明设备组装成本高,生产效率低下,连接也不可靠,常有短路和虚焊的现象发生,影响插接式LED灯的正常工作;此外焊锡时阻焊剂会产生有害气体,会对人身造成的伤害。有鉴于此,亟需对现有的插接式LED灯的驱动板组件与LED芯片组板之间的电连接结构进行改进。


【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于为了克服现有技术的不足而提供了一种驱动板组件与LED芯片组板之间无需通过导线进行电连接的插接式LED灯。
[0004]为了实现上述目的,本实用新型公开了一种插接式LED灯,包括灯罩、灯头以及LED芯片组板和驱动板组件,所述驱动板组件包括驱动PCB板及安装在其上的驱动元件,所述LED芯片组板由芯片PCB板及多个焊接在其上的LED芯片构成,其特征在于:所述LED芯片组板的一侧边一体设有突出部,所述突出部表面设有若干导电区,所述驱动板组件上需与所述LED芯片组板进行电连接的连接点分别与所述导电区电连接;所述驱动板组件上设有与突出部相配的插座,所述插座包括一个绝缘座体和若干金属接触片,所述绝缘座体设有一个与所述设有若干导电区的突出部间隙配合插槽,所述绝缘座体上还设有若干金属接触片的卡槽,卡槽位置与所述若干导电区相对应,所述金属接触片卡在所述卡槽中,所述驱动板组件与LED芯片组板通过突出部和插座可拆卸连接,所述金属接触片至少有部分处于所述插槽中用于与所述导电区接触。
[0005]本实用新型通过在LED芯片组板上设有带导电区的突出部,在驱动板组件设置插座,所述驱动板组件与LED芯片组板通过突出部和插座可拆卸连接,达到电连接的目的,无需通过导线进行电连接,提高了生产效率和产品质量。
[0006]下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。

【专利附图】

【附图说明】
[0007]附图1为本实用新型具体实施例1外观结构示意图之一;
[0008]附图2为本实用新型具体实施例1外观结构示意图之二 ;
[0009]附图3为本实用新型具体实施例1内部结构局部分解示意图;
[0010]附图4为附图3 I部局部放大图;
[0011]附图5为本实用新型插座具体实施例外观结构示意图之一;
[0012]附图6为本实用新型插座具体实施例外观结构示意图之二 ;
[0013]附图7为本实用新型插座具体实施例俯视图;
[0014]附图8为附图7 A-A结构剖视图;
[0015]附图9为本实用新型金属接触片具体实施例外观结构示意图之一;
[0016]附图10为本实用新型金属接触片具体实施例外观结构示意图之二 ;
[0017]附图11为本实用新型具体实施例2结构局部分解示意图。

【具体实施方式】
[0018]具体实施例1
[0019]如图1-3所示,插接式LED灯包括灯罩1、灯头2以及LED芯片组板3和驱动板组件4,所述驱动板组件4包括驱动PCB板401及安装在其上的驱动元件,所述LED芯片组板3由芯片PCB板301及多个焊接在其上的LED芯片302构成,所述芯片PCB板301的一侧边一体设有突出部303,所述突出部303表面设有若干导电区304,具体数目根据需要而定。所述驱动板组件4上需与所述LED芯片组板3进行电连接的连接点分别与所述导电区304电连接;所述驱动板组件4上设有与突出部303相配的插座5,所述插座5包括一个绝缘座体501和若干金属接触片502,所述绝缘座体501设有一个与所述设有若干导电区304的突出部303间隙配合插槽503,所述绝缘座体501上还设有若干金属接触片502的卡槽504,卡槽504位置与所述若干导电区304相对应,所述金属接触片502卡在所述卡槽504中,所述驱动板组件4与LED芯片组板3通过突出部303和插座5可拆卸连接,所述金属接触片502至少有部分处于所述插槽503中用于与所述导电区304接触。
[0020]本具体实施例中,如图1-3所示,插接式LED灯为吸顶灯,所述灯罩I为圆盘状,灯头2也为圆盘形,所述灯罩I安装在灯头2上。所述芯片PCB板301为圆形,多个LED芯片302安装在芯片PCB板301,所述芯片PCB板301上沿圆周设有多个插座5和多个LED芯片组板3,根据亮度要求,插接式LED灯为吸顶灯可以设置一个定数量的所述插座5和相应的LED芯片组板3,本具体实施例中,共设有五个插座5和五个LED芯片组板3。所述驱动板组件4与LED芯片组板3通过突出部303和插座5可拆卸连接。如图4_8所示,所述插座5包括一个绝缘座体501和若干金属接触片502,所述绝缘座体501大体呈扁矩形体,绝缘座体501 —侧面上设有与所述突出部303相配的开口凹腔构成所述水平插槽503,所述插槽503与设有若干导电区304的突出部303间隙配合,即插槽503截面与突出部303截面间隙配合,卡槽504设置在所述插槽503的上侧壁并与所述插槽503联通,卡槽504位置与导电区304相对应,如图9-10所示,所述金属接触片502为金属条形片状构件,前端弯成环状,所述金属接触片502的前端弯成环状部分处于所述插槽503中与插入的突出部303的导电区304相接触构成电连接,前端弯成环状是为了使得接触部位能有一定的弹性,以提高接触的可靠性,金属接触片502后端伸出至绝缘座体501外与LED芯片组板3电连接。对于圆形的吸顶灯,所述驱动PCB板401上插座5的插槽503优选径向朝外,插槽503与驱动PCB板401平面平行,所述芯片PCB板301可以是直条状,但是优选所述芯片PCB板301呈L形,所述突出部303设置在L形芯片PCB板301的端部,这样芯片PCB板301上可以设置更多的LED芯片302,所述芯片PCB板301的突出部303插在插座5的插槽503中,所述金属接触片502与所述导电区304接触,所述导电区304由PCB板上的金属导电涂层(金手指)构成。
[0021]具体实施例2
[0022]插接式LED灯为日光灯式,如图11所示,本具体实施例中,包括灯罩1、灯头2、灯座6以及LED芯片组板3和驱动板组件4,所述驱动板组件4包括驱动PCB板401及安装在其上的驱动元件,所述LED芯片组板3由芯片PCB板301及多个焊接在其上的LED芯片302构成,灯座为半圆形的条状,灯座两头设有灯头2,所述灯罩I截面为半圆弧形,所述灯罩I与灯座合并成圆柱状的日光灯形灯管,LED芯片组板3和驱动板组件4设置在灯管中。所述芯片PCB板301为长条形,所述突出部303设置在芯片PCB板301 —端,所述插座5设置在驱动PCB板401端部。所述插座5包括一个绝缘座体501和若干金属接触片502 (根据电路需要确定),所述绝缘座体501大体呈扁矩形体,绝缘座体501—侧面上设有与所述突出部303相配的开口凹腔构成所述水平插槽503,所述插槽503与设有若干导电区304的突出部303间隙配合,即插槽503截面与突出部303截面间隙配合,卡槽504设置在所述插槽503的上侧壁并与所述插槽503联通,卡槽504位置与导电区304相对应,所述金属接触片502为金属条形片状构件,前端弯成环状,所述金属接触片502的前端弯成环状部分处于所述插槽503中与插入的突出部303的导电区304相接触构成电连接,金属接触片502后端伸出至绝缘座体501外与LED芯片组板3电连接。
[0023]本具体实施例中虽然以LED球泡灯及日光灯为例,但是同样也适合其他类型的LED灯,只要是采用本实用新型的技术方案均为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种插接式LED灯,包括灯罩、灯头以及LED芯片组板和驱动板组件,所述驱动板组件包括驱动PCB板及安装在其上的驱动元件,所述LED芯片组板由芯片PCB板及多个焊接在其上的LED芯片构成,其特征在于:所述LED芯片组板的一侧边一体设有突出部,所述突出部表面设有若干导电区,所述驱动板组件上需与所述LED芯片组板进行电连接的连接点分别与所述导电区电连接;所述驱动板组件上设有与突出部相配的插座,所述插座包括一个绝缘座体和若干金属接触片,所述绝缘座体设有一个与所述设有若干导电区的突出部间隙配合插槽,所述绝缘座体上还设有若干金属接触片的卡槽,卡槽位置与所述若干导电区相对应,所述金属接触片卡在所述卡槽中,所述驱动板组件与LED芯片组板通过突出部和插座可拆卸连接,所述金属接触片至少有部分处于所述插槽中用于与所述导电区接触。
2.根据权利要求1所述的插接式LED灯,其特征在于:所述绝缘座体大体呈扁矩形体,绝缘座体一侧面上设有与所述突出部相配的开口凹腔构成所述水平插槽,所述卡槽设置在所述插槽的上侧壁并与所述插槽联通,所述金属接触片为金属条形片状构件,前端弯成环状,后端伸出至绝缘座体外与LED芯片组板电连接,所述金属接触片的前端弯成环状部分处于所述插槽中。
3.根据权利要求2所述的插接式LED灯,其特征在于:所述灯罩为圆盘状,所述芯片PCB板为圆形,所述芯片PCB板上沿圆周设有多个插座和多个LED芯片组板,所述驱动板组件与LED芯片组板通过突出部和插座可拆卸连接。
4.根据权利要求3所述的插接式LED灯,其特征在于:所述芯片PCB板呈L形,所述突出部设置在L形芯片PCB板的端部。
5.根据权利要求2所述的插接式LED灯,其特征在于:所述灯罩截面为半圆弧形,两头设有灯头,所述芯片PCB板为长条形,所述突出部设置在芯片PCB板一端,所述插座设置在驱动PCB板端部,所述驱动板组件与LED芯片组板通过突出部和插座可拆卸连接。
【文档编号】F21V3/00GK204005604SQ201420457217
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月13日 优先权日:2014年8月13日
【发明者】邵敬标 申请人:乐清市健坤接插件有限公司
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