SMT工艺的充气LED灯泡的制作方法

本发明涉及灯具的技术领域，特别是涉及一种SMT工艺的充气LED灯泡。

背景技术：

一般的LED灯泡需要设置有金属散热件，LED设置在金属散热件上实现高效散热，然而这种LED灯泡较为笨重，很难做到全光角发光。为了克服上述问题，可以用LED灯丝代替LED设置在金属散热件上的结构，使LED灯泡轻巧，且能够全光角发光。

然而一般的LED灯丝容易损坏，而且无法实现较大功率，如8W以上，若功率较大LED灯丝的温度会比较高，很容易出现光衰。

技术实现要素：

基于此，有必要针对LED灯丝容易损坏和光衰的问题，提供一种SMT工艺的充气LED灯泡。

一种SMT工艺的充气LED灯泡，包括泡壳、灯头、支架和灯丝组件；

所述泡壳内部开设有腔体；

所述灯头位于所述腔体外，且所述灯头安装在所述泡壳上；

所述支架设置在所述腔体内，所述支架与所述泡壳固定连接；

所述灯丝组件包括SMD或CSP封装的LED和可弯折的线路板，所述LED使用SMT技术贴装在所述线路板上；所述线路板呈长条状，所述线路板的两端固定在所述支架上；所述LED的数量为多个，多个所述LED在所述线路板上顺序排列。

在其中一个实施例中，所述泡壳内填充有导热气体。

在其中一个实施例中，所述支架包括至少两个固定板，所述灯丝组件的一端与其中一个所述固定板固定连接，所述灯丝组件的另一端与另一个所述固定板固定连接。

在其中一个实施例中，所述固定板开设有多个连接孔，所述灯丝组件的端部通过所述连接孔与所述固定板固定连接。

在其中一个实施例中，所述线路板的数量为多个，多个所述线路板均弯折为U型，多个所述线路板相互交叉且多个所述线路板之间具有间隙。

在其中一个实施例中，所述支架呈柱状，所述灯丝组件呈螺旋状环绕在所述支架上。

在其中一个实施例中，所述线路板的宽度为所述LED的宽度的1～1.2倍。

在其中一个实施例中，多个所述LED在所述线路板上紧密或间隔排列。

在其中一个实施例中，还包括电源，所述电源位于所述灯头内，所述电源与所述线路板电连接。

上述SMT工艺的充气LED灯泡，SMD或CSP封装的LED可靠性高、抗震能力强。单独封装的LED使用SMT技术贴装在可弯折的线路板上，结构更加可靠，可以提高良品率。由于线路板呈长条状且可弯折，因此可根据需要进行弯曲整形，加工过程中不容易损坏，降低了加工难度，提高产品的合格率。LED使用SMT技术贴装在线路板的表面，使得灯丝组件散热效果佳，可以实现较大功率，灯丝组件不容易损坏和光衰。

附图说明

图1为一实施例中SMT工艺的充气LED灯泡的主视图；

图2为图1所示SMT工艺的充气LED灯泡的俯视图；

图3为图1所示SMT工艺的充气LED灯泡的剖面图；

图4为又一实施例中SMT工艺的充气LED灯泡的立体图；

图5为图4所示SMT工艺的充气LED灯泡的俯视图；

图6为图4所示SMT工艺的充气LED灯泡的剖面图；

图7为又一实施例中SMT工艺的充气LED灯泡的立体图；

图8为又一实施例中SMT工艺的充气LED灯泡的立体图；

图9为图8所示SMT工艺的充气LED灯泡的剖面图；

图10为又一实施例中SMT工艺的充气LED灯泡的立体图；

图11为图10所示SMT工艺的充气LED灯泡的剖面图；

图12为又一实施例中SMT工艺的充气LED灯泡的立体图；

图13为图12所示SMT工艺的充气LED灯泡的剖面图；

图14为又一实施例中SMT工艺的充气LED灯泡的立体图；

图15为图14所示SMT工艺的充气LED灯泡的剖面图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对SMT工艺的充气LED灯泡进行更全面的描述。附图中给出了SMT工艺的充气LED灯泡的首选实施例。但是，SMT工艺的充气LED灯泡可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对SMT工艺的充气LED灯泡的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1和图2所示，一实施方式的SMT工艺的充气LED灯泡100包括泡壳110、灯头120、支架130和灯丝组件140。泡壳110内部开设有腔体112。灯头120位于腔体112外，且灯头120安装在泡壳110上。支架130设置在腔体112内，支架130与泡壳110固定连接。灯丝组件140包括SMD或CSP封装的LED 142和可弯折的线路板144，LED 142使用SMT技术贴装在线路板144上。其中SMT为Surface Mount Technology的缩写，是指表面贴装技术。SMD为Surface Mounted Devices的缩写，是指表面贴装器件。CSP为Chip Scale Package的缩写，是指芯片级封装。线路板144呈长条状，线路板144的两端固定在支架130上。LED 142的数量为多个，多个LED 142在线路板144上顺序排列。

SMD或CSP封装的LED 142可靠性高、抗震能力强。单独封装的LED 142使用SMT技术贴装在可弯折的线路板144上，结构更加可靠，可以提高良品率。 由于线路板144呈长条状且可弯折，因此可根据需要进行弯曲整形，加工过程中不容易损坏，降低了加工难度，提高产品的合格率。另外，通过将线路板144弯曲整形，可实现LED灯泡100均匀发光的效果。LED 142使用SMT技术贴装在线路板144的表面，使得灯丝组件140散热效果佳，可以实现较大功率，灯丝组件140不容易损坏和光衰。

在一实施例中，泡壳110内可以填充导热气体，可更好地对灯丝组件140进行散热，以提高LED灯泡100的使用寿命。导热气体可以包括氢气、氦气和氖气，导热气体可以是以上两者或三者的混合气体，也可以是以上三种混合气体同其他气体的混合气体。

在其中一个实施例中，支架130包括至少两个固定板132，灯丝组件140的一端与其中一个固定板132固定连接，灯丝组件140的另一端与另一个固定板132固定连接。在一实施例中，固定板132可以开设有多个连接孔134，灯丝组件140的端部通过连接孔134与固定板132固定连接。上述连接方式可以提高LED灯泡100的灯丝组件140的抗震能力，以延长灯泡的使用寿命。在其他实施例中，灯丝组件140与固定板160的连接方式还可以是粘结、螺钉连接等其他连接方式。LED不仅仅是贴装在线路板144上，再参见图2、图3，LED 146可根据需要贴装在固定板160上。

在其中一个实施例中，线路板144的宽度为LED 142的宽度的1～1.2倍，即线路板144的宽度与LED 142的宽度相等，或线路板144的宽度略大于LED142的宽度，节省了线路板144的材料，降低LED灯泡100的制作成本。在一实施例中，多个LED 142在线路板144上紧密或间隔排列。其中，多个LED142在线路板144上紧密排列，可节省LED 142占用线路板144的空间，提高发光效率。

同时参见图3，在其中一个实施例中，SMT工艺的充气LED灯泡100还包括电源150，电源150位于灯头120内，电源150与多个线路板144电连接，电源150与外界电源电连接。在一实施例中，灯头120的外壁可以开设有螺纹，与连接LED灯泡100的连接座设置有螺纹接口，灯头120通过螺纹接口与连接座连接。

如图4至图6所示，在又一实施例中，线路板144的数量为多个，多个线路板144均弯折为U型，多个线路板144相互交叉且多个线路板144之间具有间隙。多个线路板144之间具有间隙，利于散热。且多个线路板144相互交叉，可以使LED 142分布均匀，进而使得发光均匀。线路板144为弯折后可定型的结构，U型的线路板144的两端固定在支架130上，支架130的结构简单，方便加工。

在另一实施例中，支架130也可以呈柱状，灯丝组件140呈螺旋状环绕在支架130上(图中未示出)。将灯丝组件140调整成螺旋状布置在支架130上，节省灯丝组件140的占用空间，可以使LED灯泡100的光分布更加均匀。

需要说明的是，灯头120与连接LED灯泡100的连接座的连接方式不限于通过螺纹接口连接，也可以通过卡合接口或其他类型的标准接口连接，例如，如图7所示，可在灯头120的外壁上设置两个卡销122，卡销122用于与连接座的卡口连接。

泡壳110可以设置成任意形状，参见图8至图15，灯头120的形状和尺寸相同，均为标准形状和尺寸，泡壳110可以根据需要灵活设置。图8、图9所示的实施例中，泡壳110可以大致呈体积较大的球状，图10、图11所示的实施例中，泡壳110可以大致呈体积较小的球状，灯丝组件140可以根据需要调整形状和大小。图12、图13所示的实施例中，泡壳110可以呈体积较大的烛形，图14、图15所示的实施例中，泡壳110可以呈体积较小的烛形，灯丝组件140可以根据需要调整形状和大小。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。