LED筒灯的制作方法

本发明涉及LED照明技术领域，特别是涉及一种LED筒灯。

背景技术：

LED作为第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。随着社会的发展，日常生活中的照明能耗问题日益突出，因此，具有显著节能优势的LED电源模组具越来越受人们的青睐。

LED筒灯是应用新型LED照明光源在传统筒灯基础上改良开发的产品，与传统筒灯对比具有节能、低碳、长寿、显色性好、响应速度快的优点。LED筒灯的设计更加的美观轻巧，安装时能达到保持建筑装饰的整体统一与完美，不破坏灯具的设置，光源隐藏建筑装饰内部，光源不外露，无眩光，人的视觉效果柔和、均匀。LED筒灯被广泛用与楼道、办公室、学校、医院等场所。

然而，目前的LED筒灯，需要配置体积较大的散热器为安装在筒环内的LED光源、驱动电源散热，结构较复杂，制造成本较高。

技术实现要素：

基于此，针对上述问题，有必要提供一种结构简单、成本较低、散热效果较好的LED筒灯。

一种LED筒灯，其特征在于，包括壳体、收容于所述壳体内的LED模组及罩设于所述壳体上的灯罩，所述壳体包括中空腔体、形成于所述中空腔体两端的第一开口及第二开口，所述LED模组固定在所述第一开口上，且所述LED的出光面朝向所述第二开口，所述LED模组通过所述第一开口与外界相通，所述灯罩罩设于所述壳体的所述第二开口上。

在其中一个实施例中，所述第一开口的面积小于所述第二开口的面积。

在其中一个实施例中，所述壳体的所述第一开口处设置有凸沿，所述LED模组固定在所述凸沿上。

在其中一个实施例中，所述凸沿上开设有螺孔，所述LED模组通过所述螺孔固定在所述凸沿上。

在其中一个实施例中，所述壳体的所述第二开口处设置有灯罩固定机构，所述灯罩通过所述灯罩固定机构罩设于所述第二开口上。

在其中一个实施例中，所述LED模组包括灯板、设置于所述灯板上的LED灯珠及电源组件，所述电源组件与所述LED灯珠电连接，所述灯板远离所述LED灯珠的表面通过所述第一开口与外界相通。

在其中一个实施例中，所述LED筒灯还包括用于将所述LED筒灯安装到天花板上的安装支架，所述安装支架安装于所述壳体的外壁。

在其中一个实施例中，所述壳体的外壁上设置有安装孔，所述安装支架通过所述安装孔固定在所述壳体的外壁上。

在其中一个实施例中，所述安装支架为两个，两个所述安装支架对称设置于所述壳体的外壁上。

在其中一个实施例中，还包括灯头，所述灯头通过穿设于所述第一开口的电源线与所述LED模组电连接。

上述LED筒灯，通过在壳体上设置第一开口及第二开口，并使LED模组安装在第一开口处，以使LED模组直接与外界相通，即，使LED模组裸露在空气中直接散热，无需配置额外散热器对LED模组进行散热，结构简单、散热效果较好，且可以大幅度降低LED筒灯的制作成本。

附图说明

图1为本发明一实施例的LED筒灯的结构示意图；

图2为图1所示的LED筒灯的爆炸结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1及图2，其为本发明一实施例的LED筒灯10的结构示意图及爆炸结构示意图。

LED筒灯10包括壳体100、收容于所述壳体100内的LED模组200及罩设于所述壳体100的灯罩300，所述壳体100包括中空腔体110、形成于所述中空腔体110两端的第一开口120及第二开口130，所述LED模组200固定在所述第一开口120上，且所述LED模组200的出光面朝向所述第二开口130，用于使所述LED模组200发出的光通过所述第二开口130向外射出，所述LED模组200通过所述第一开口120与外界相通，所述灯罩300罩设于所述壳体100的所述第二开口130上。

上述LED筒灯10，通过在壳体100上设置第一开口120及第二开口130，并使LED模组200安装在第一开口120处，以使LED模组200直接与外界相通，即，使LED模组200裸露在空气中直接散热，无需配置额外散热器对LED模组进行散热，结构简单、散热效果较好，且可以大幅度降低LED筒灯10的制作成本。

进一步的，所述第一开口120的面积小于所述第二开口130的面积。例如，所述第一开口120的面积为所述第二开口130面积的1/4～3/4，不仅可以满足LED模组200的散热需求，还可以提高LED筒灯10的发光效果。

例如，第一开口120及第二开口130均为椭圆形，且第一开口120与第二开口130相对设置，第一开口120的中心点与所述第二开口130的中心点的连线与所述第二开口130的轴向方向垂直。

进一步的，请参阅图1，所述壳体100的所述第一开口120处设置有凸沿140，所述LED模组200固定在所述凸沿140上。进一步的，所述凸沿140上开设有螺孔141，所述LED模组200通过所述螺孔141固定在所述凸沿上。具体的，通过将螺钉穿设所述LED模组200螺合所述螺孔141将所述LED模组200固定在所述凸沿140上。

进一步的，请参阅图2，所述LED模组200包括灯板210、设置于所述灯板210上的LED灯珠220及电源组件(图未示)，所述电源组件与所述LED灯珠220电连接，所述灯板210远离所述LED灯珠220的表面通过所述第一开口120与外界相通。通过将LED灯珠220及电源组件集成在同一灯板上，结构较简单、可以提高LED筒灯10的组装效率，降低LED筒灯10的生产成本。例如，所述LED灯珠220与所述电源组件分别设置在所述灯板210的同一表面，以便于LED灯珠220与所述电源组件的电连接，有利于简化灯板210的电路结构。

例如，所述LED灯珠220为多个，多个所述LED灯珠220在所述灯板210上均匀分布。又如，相邻所述LED灯珠220之间的间距为1～3cm，可以保证LED灯珠220产生的热量快速散失在空气中，同时可以使LED筒灯10具有较好的发光效果。需要说明的是，在其他实施例中，可以根据LED灯珠220的发热功率及灯板210与空气之间的热传导效率等关系设计出LED灯珠220在灯板210上的排布方式。

进一步的，请参阅图2，LED筒灯10还包括用于将所述LED筒灯10安装到天花板上的安装支架400，所述安装支架400安装于所述壳体100的外壁。具体的，所述壳体100的外壁上设置有安装孔101，所述安装支架400通过所述安装孔101固定在所述壳体100的外壁上。例如，通过螺钉固定到安装孔101内以使安装支架400固定在壳体100的外壁上。更具体的，所述安装支架400为两个，两个所述安装支架400对称设置于所述壳体100的外壁上。

例如，所述安装支架400为弹性安装卡扣，又如，所述安装支架400为扭簧。当然，在其他实施例中，安装支架400不限于此，只要保证通过安装支架400可以将LED筒灯10安装到天花板上即可。

进一步的，请参阅图1，所述LED筒灯10还包括为所述LED模组200提供电力的灯头500，所述灯头500通过穿设于所述第一开口120的电源线(图未示)与所述LED模组200电连接。通过设置灯头500，可以方便LED筒灯10与外界实现电连接。在本实施例中，灯头500为螺口灯头。例如，灯头500通过连接外部电源从而为所述LED模组200提供电力。

进一步的，请参阅图2，所述壳体100的所述第二开口130处设置有灯罩固定机构150，所述灯罩300通过所述灯罩固定机构150罩设于所述第二开口130上。

具体到本实施例中，所述灯罩固定机构150为设置于所述壳体100的第二开口130侧壁上的卡孔，所述灯罩300的边缘设置有相匹配的凸起310，所述凸起卡合于所述卡孔内，通过凸起与卡孔310的配合，将灯罩300固定在壳体100上。

需要说明的是，在其他实施例中，灯罩固定机构150还可为其他结构，例如，螺合结构，只要通过灯罩固定结构150将灯罩300固定在第二开口130上即可。

例如，灯罩300为乳白PC灯罩，透光性较好。壳体100为金属散热壳体，如，壳体100的材质为铝合金。在本实施例中，壳体100呈喇叭状。

上述LED筒灯10，通过在壳体100上设置第一开口120及第二开口130，并使LED模组200安装在第一开口120处，以使LED模组200直接与外界相通，即，使LED模组200裸露在空气中直接散热，无需配置额外散热器对LED模组进行散热，结构简单、散热效果较好，且可以大幅度降低LED筒灯10的制作成本，制作成本约为现有LED筒灯的40％～50％。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。