技术领域本实用新型涉及一种LED，特别涉及一种低蓝光泄露LED。
背景技术：
目前市场上的灯珠都是单层荧光粉，灯罩上没有涂覆荧光粉，灯罩和灯杯的粘接胶少且不连续，微量蓝光会从灯罩和灯杯的缝隙处泄露。IEC62471和IEC62788对蓝光泄漏有严格的限制，蓝光危害的限值为10W/m2/Sr，市面上知名品牌的LED灯的蓝光为40-80W/m2/Sr，其他差的蓝光＞80W/m2/Sr甚至超过限值。因此开发一种新结构的LED灯，使得蓝光小于5W/m2/Sr，降低蓝光危害，对于身心健康有着重要意义。中国专利公开号：101403478A，公开日2009年4月8日，公开了一种LED线条灯，由若干根灯条相互连接组合而成，所述灯条包括塑胶管外壳、若干个LED封装单元以及用于安装LED封装单元的PCB线路板，所述灯条之间通过连接器相互连接，连接器由相互配合的绝缘外壳和固定在绝缘外壳内相互接触连接的金属片组成，所述金属片与PCB线路板电连接。此技术方案能够与白炽灯相似，起到与白炽灯相同的作用，但是此技术方案依然存在蓝光泄露较多、危害较大的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于解决上述现有技术蓝光泄露较多、危害较大的问题，提供了一种低蓝光泄露LED。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低蓝光泄露LED，其特征在于：包括灯头主体、图钉、灯杯、灯罩、铝基板、支架和芯片，图钉与灯头主体连接，灯头主体与灯杯连接，灯杯的上端与所述灯罩连接，所述灯罩与所述铝基板固定连接，所述支架包括板状的底架和管状上架，所述上架的下部固定在所述底架的上表面上，所述铝基板上表面与所述底架的下表面固定连接，所述底架的上表面与芯片的下表面连接，所述上架内填充有内层荧光胶，所述上架的外侧填涂有外层荧光胶，所述灯罩上涂设有荧光层。本实用新型中，芯片发出的蓝光首先被内层荧光粉吸收，转换为可见光；外层荧光粉再一次吸收蓝光转换为可见光；最后涂覆在灯罩上的荧光粉第三次吸收蓝光转换为可见光。因此，穿透灯罩发出的光中蓝光含量极低。作为优选，所述灯罩的下部向内侧延伸有水平折边，所述水平折边向下固定有连接扣，所述灯杯的上端与连接扣之间通过灯罩连接胶连接。本申请这样设置，通过水平折边的设置，降低灯罩内蓝光的泄露。作为优选，所述外层荧光胶涂设在支架上截面形状呈n字形，所述外层荧光胶内壁与支架和内层荧光胶完全贴合。本申请完全贴合外层荧光胶和内层荧光胶使得LED光线折射合理，不会出现光线照射强度上的不同。作为优选，所述上架底部的内径小于所述上架上部的内径，所述上架底部的外径小于所述上架上部的外径。这样设置，保证了LED有足够的光线外射。作为优选，所述内层荧光胶的上表面与所述上架的上表面持平，所述内层荧光胶的上表面与所述外层荧光胶的下表面抵接。这样设置，使得LED光线折射合理，不会出现光线照射强度上的不同。作为优选，所述底架的上表面通过固晶胶与芯片的下表面连接。作为优选，所述灯罩与灯杯之间的缝隙之间也填设有灯罩连接胶。这样设置，即使灯罩与灯杯之间的间隙也由灯罩连接胶填设，防止了蓝光的进一步泄露。作为优选，所述芯片面积小于所述底架面积的30％。作为优选，所述支架上配设有焊盘，所述灯杯内固定有驱动电源，所述驱动电源的输出端贯穿支架与灯罩之间的空隙与支架上的焊盘连接，所述焊盘通过金线与芯片的电极连接。作为优选，所述底架与所述灯罩的折边处于同一水平。这样设置，保证了LED后部的灯光反射稳定。本实用新型的实质性效果是：本实用新型芯片发出的蓝光首先被内层荧光粉吸收，转换为可见光；外层荧光粉再一次吸收蓝光转换为可见光；最后涂覆在灯罩上的荧光粉第三次吸收蓝光转换为可见光。因此，穿透灯罩发出的光中蓝光含量极低。附图说明图1为本实用新型的一种结构示意图。图中：1、图钉，2、灯头主体，3、灯杯，4、铝基板，5、芯片，6、内层荧光胶，7、外层荧光胶，8、支架，9、灯罩。具体实施方式下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体说明。实施例：一种低蓝光泄露LED(参见附图1)，包括灯头主体2、图钉1、灯杯3、灯罩9、铝基板4、支架8和芯片5，图钉与灯头主体连接，灯头主体与灯杯连接，灯杯的上端与所述灯罩连接，所述灯罩与所述铝基板固定连接，所述支架包括板状的底架和管状上架，所述上架的下部固定在所述底架的上表面上，所述铝基板上表面与所述底架的下表面固定连接，所述底架的上表面与芯片的下表面连接，所述上架内填充有内层荧光胶6，所述上架的外侧填涂有外层荧光胶7，所述灯罩上涂设有荧光层。所述灯罩的下部向内侧延伸有水平折边，所述水平折边向下固定有连接扣，所述灯杯的上端与连接扣之间通过灯罩连接胶连接。所述外层荧光胶涂设在支架上截面形状呈n字形，所述外层荧光胶内壁与支架和内层荧光胶完全贴合。所述上架底部的内径小于所述上架上部的内径，所述上架底部的外径小于所述上架上部的外径。所述内层荧光胶的上表面与所述上架的上表面持平，所述内层荧光胶的上表面与所述外层荧光胶的下表面抵接。所述底架的上表面通过固晶胶与芯片的下表面连接。所述灯罩与灯杯之间的缝隙之间也填设有灯罩连接胶。所述芯片面积小于所述底架面积的30％。所述支架上配设有焊盘，所述灯杯内固定有驱动电源，所述驱动电源的输出端贯穿支架与灯罩之间的空隙与支架上的焊盘连接，所述焊盘通过金线与芯片的电极连接。所述底架与所述灯罩的折边处于同一水平。本实施例中芯片发出的蓝光首先被内层荧光粉吸收，转换为可见光；外层荧光粉再一次吸收蓝光转换为可见光；最后涂覆在灯罩上的荧光粉第三次吸收蓝光转换为可见光。因此，穿透灯罩发出的光中蓝光含量极低。以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。