本实用新型涉及可见光通信技术领域，尤其涉及一种用于可见光通信的LED光源。
背景技术：
LED(Light Emitting Diode)是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能。具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点；LED正逐步替代传统光源，成为第四代光源。
白光LED利用蓝光激发荧光粉产生白光，蓝光光源由电驱动，响应速度较快，而荧光粉属于二次驱动，响应速度慢，容易产生余辉效应，从而导致调制带宽减少，调制容易引起色差及信号紊乱，不适用于可见光通信；三基色(RGB)LED利用红绿蓝三基色混合原理发光，用于照明时，混合光是白光。由于RGB灯珠的色纯度大，并且相同封装模式下芯片成本高、对控制端的要求较高，故RGB灯珠未广泛应用于照明；但由于其可提供极高的光谱带宽，并可使用波分复用的方式提高信道容量，RGB灯珠适用于可见光通信。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于可见光通信的LED光源，避免普通白光LED用于通信时的余晖效应和RGB LED用于照明的高成本问题。
为了解决上述问题，本实用新型提出了一种用于可见光通信的LED光源，所述LED光源包括：照明模块、通信模块和基础模块；
其中，所述照明模块由白光LED组成；所述通信模块由RGB LED组成；所述基础模块为承载所述照明模块和所述通信模块的基板。
优选地，所述白光LED包括与供电电路相连接的蓝光或近紫光芯片和荧光胶。
优选地，所述荧光胶为均匀搭配的荧光粉和封装胶的混合物。
优选地，所述荧光粉由硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐和硫氧化物的一种或多种构成。
优选地，所述RGB LED包括与供电电路连接的蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片及封装胶。
优选地，所述蓝光或近紫光芯片由外延层、衬底组成；所述蓝光芯片由外延层、衬底组成；所述绿光芯片由外延层、衬底组成；所述红光芯由外延层、衬底组成。
优选地，所述封装胶为硅胶、硅树脂或环氧树脂中的任意一种材料。
优选地，所述基板为陶瓷基板、玻纤板、铝基板或铜基板。
优选地，所述基板集成了为所述芯片供电的供电电路。
本实用新型实施例中，通过在LED光源上集成照明模块和通信模块，让LED光源同时实现照明和通信的两个功能，避免普通白光LED用于通信时的余晖效应和RGB LED用于照明的高成本问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型实施例的用于可见光通信的LED光源的结构组成示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1是本实用新型实施例的用于可见光通信的LED光源的结构组成示意图，如图1所示，该LED光源包括：照明模块1、通信模块2和基础模块3；
其中，该照明模块1由白光LED组成；该通信模块2由RGB LED组成；该基础模块3为承载照明模块1和通信模块2的基板。
在具体实施过程中，白光LED包括与供电电路相连接的蓝光或近紫光芯片和荧光胶；通过采用蓝光或近紫外光芯片激发荧光粉的方式发出白光用于照明。
在具体实施过程中，荧光胶为均匀搭配的荧光粉和封装胶的混合物。
在具体实施过程中，荧光粉由硅酸盐、氯硅酸盐、铝酸盐、氮氧化物、氮化物、钨酸盐、钼酸盐和硫氧化物的一种或多种构成。
在具体实施过程中，RGB LED包括与供电电路连接的蓝光芯片、绿光芯片、红光芯片及封装胶；通过红绿蓝三种颜色的比例调整，发出各种不同颜色的光用于通信。
在具体实施过程中，蓝光或近紫光芯片由外延层、衬底组成；蓝光芯片由外延层、衬底组成；绿光芯片由外延层、衬底组成；红光芯由外延层、衬底组成；其中，这些芯片外延层的材料可以为氮化镓、砷化镓或磷化镓的任意一种或多种组合，芯片衬底的材料可以为蓝宝石、硅或碳化硅的任意一种或多种组合。
在具体实施过程中，封装胶为硅胶、硅树脂或环氧树脂中的任意一种材料。
在具体实施过程中，基板为陶瓷基板、玻纤板、铝基板或铜基板；该基板优先为圆形或矩形。
在具体实施过程中，基板集成了为芯片供电的供电电路。
本实用新型实施例中的LED光源安装过程如下：
在准备好的基板上进行固晶，该固晶是将芯片固定在基板上；在芯片上焊线，焊线是把键合线焊接于芯片电极及基板，使芯片电极与基板电极形成通路；荧光粉及封装胶涂覆，把混合好的荧光胶或封装胶通过点胶工艺或喷粉工艺使荧光胶或封装胶置于设定位置；切割分选及包装，切割是把集成生产的LED光源切割成出货时的大小，分选是对LED光源筛选分类；最终获取到用于可见光通信的LED光源。
本实用新型实施例中，通过在LED光源上集成照明模块和通信模块，让LED光源同时实现照明和通信的两个功能，避免普通白光LED用于通信时的余晖效应和RGB LED用于照明的高成本问题。
另外，以上对本实用新型实施例所提供的一种用于可见光通信的LED光源进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。