一种具有多区域热隔离的led光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有多区域热隔离的LED光源，包括基板，覆盖在所述基板上的绝缘层，位于所述绝缘层上的电路层，以及位于所述基板上的至少一个LED芯片和至少一个电子元器件，其特征在于：所述基板上设置有至少一个不封闭的镂空隔离部。所述电子元器件为IC芯片，所述镂空的隔离部将LED芯片安放部和电子元器件安放部隔开，阻挡了LED芯片散发的热量向IC芯片的传递，降低了LED芯片和IC芯片之间的热干扰及电磁干扰。解决了当LED芯片和IC芯片封装在同一块基板上时，由于LED芯片和IC芯片所承受的工作温度不同，受较低工作温度芯片限制，使整体封装性能无法发挥，造成性能浪费的问题。
【专利说明】
一种具有多区域热隔离的LED光源
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种具有多区域热隔离的LED光源技术。
【背景技术】
[0002]随着LED集成封装的发展，在单一封装载板内集成的芯片越来越多，除了LED发光芯片还有驱动ICXIntegrated Circuit)或通讯IC等多功能集成IC LED封装，这种封装形式能够在有限的封装区域内实现更多的功能，是LED集成封装发展的趋势。
[0003]这种封装形式面临一个突出的问题是:不同类型的芯片具有不同的的温度特性，如LED芯片的温度耐受特性一般较好，极限工作温度可达120°C甚至更高，而其他类型的芯片如驱动IC，其工作温度需保持在80°C以下。当上述芯片封装于单一封装载板上时受较低工作温度芯片的限制，整体封装的性能无法发挥，造成了性能浪费。
[0004]本实用新型的目的是提供一种具有多区域热隔离的LED光源，解决目前集成封装受较低工作温度芯片限制，整体封装性能无法发挥，造成性能浪费的问题。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于，提供一种具有多区域热隔离的LED光源，可以解决目前集成封装受较低工作温度芯片限制，整体封装性能无法发挥，造成性能浪费的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0007]—种具有多区域热隔离的LED光源，包括基板，覆盖在所述基板上的绝缘层，位于所述绝缘层上的电路层，以及位于所述基板上的至少一个LED芯片和至少一个电子元器件，其特征在于:所述基板上设置有至少一个不封闭的镂空隔离部。
[0008]优选的，所述基板为金属基板或陶瓷基板。
[0009]优选的，所述电子元器件为IC芯片。
[0010]优选的，所述镂空隔离部将所述基板分为LED芯片安放部、电子元器件安放部以及连接所述LED芯片安放部和电子元器件安放部的至少一个连接部，所述LED芯片安放部用于安放所述LED芯片，所述电子元器件安放部用于安放所述电子元器件。
[0011]优选的，所述绝缘层上分别设置有与LED芯片安放部和电子元器件安放部位置相对应的第一开口和第二开口。
[0012]优选的，所述第二开口的面积小于所述电子元器件安放部的面积，并位于所述电子元器件安放部的区域内。
[0013]优选的，所述镂空隔离部为方形或圆形。
[0014]优选的，所述第一开口和第二开口处露出所述基板，所述LED芯片和所述电子元器件分别位于第一开口处和第二开口处的内部。
[0015]优选的，所述LED芯片和电子元器件通过导线和电路层进行电连接，所述LED芯片和所述电子元器件之间通过电路层进行电连接。
[0016]优选的，所述电路层上设置有与外部电路互联的触点，所述触点用于连接外部电路驱动或控制LED光源。
[0017]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:
[0018]1、本实用新型提供的一种具有多区域热隔离的LED光源，通过在金属基板上设置镂空的隔离部，将LED安放部和电子元器件安放部隔开，阻挡了 LED芯片和IC芯片之间热量的传递，降低了 LED芯片和IC芯片之间的热干扰及电磁干扰。
[0019]2、本实用新型提供的一种具有多区域热隔离的LED光源，通过在金属基板上设置镂空的隔离部，解决当LED芯片和IC芯片封装在同一块基板上时，由于LED芯片和IC芯片的承受的工作温度不同，从而受较低工作温度芯片的限制，使整体封装的性能无法发挥，造成了性能浪费的问题。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型一种具有多区域热隔离的LED光源的爆炸示意图；
[0021]图2为本实用新型一种具有多区域热隔离的LED光源的立体示意图。
【具体实施方式】
[0022]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0023]本实用新型提供的一种具有多区域热隔离的LED光源，如图1和图2所示:包括基板I，覆盖在所述基板上I的绝缘层2，位于所述绝缘层2上的电路层3，以及位于基板上的至少一个LED芯片4和至少一个电子兀器件5，本实施例中，所述电子兀器件为IC芯片。在本实施例中，所述基板I为金属基板，在其他实施例中所述基板I也可以为陶瓷基板，不限于本实施例。所述金属基板I为一体成型的金属基板，所述金属基板I上设置有至少一个不封闭的镂空隔离部11，所述镂空隔离部11为不封闭的规则或其他不规则形状，在本实施例中，所述镂空隔离部11为方形，在其他实施例中，也可以为圆形，不限于本实施例。
[0024]所述镂空隔尚部11将所述金属基板分为LED芯片安放部12和电子兀器件安放部13以及连接所述LED芯片安放部12和电子元器件安放部13的至少一个连接部14。所述LED芯片安放部12用于安放LED芯片，所述电子元器件安放部13用于安放电子元器件，本实施例中，所述电子元器件为IC芯片，在其他实施例中，电子元器件安放部也可以安放其他功能的电子元器件，不限于本实施例。通过镂空隔离部11将所述LED芯片安放部12和电子元器件安放部13隔开，降低了 LED芯片和IC芯片之间的热干扰及电磁干扰。
[0025]在本实施例中，如图1所示，所述金属基板I上设置有一个不封闭的镂空隔离部11以及一个连接部14。在其他实施例中，所述金属基板上设置有两个不封闭的镂空隔离部以及两个连接部，不限于本实施例。
[0026]所述金属基板I上覆盖有一层绝缘层2，所述绝缘层2上分别设置有与LED芯片安放部12和电子兀器件安放部13位置相对应的第一开口21和第二开口22。在本实施例中，所述第一开口 21的位置与所述LED芯片安放部12的位置相对应，所述第二开口 22的位置与电子元器件安放部13的位置相对应。所述第二开口 22的面积小于所述电子元器件安放部13的面积，并位于所述电子元器件安放部的区域内，即所述镂空隔离部11被所述绝缘层2覆盖。所述第一开口和第二开口的形状及大小可根据实际需求来设计，不限于本实施例。所述第一开口和第二开口处露出所述金属基板，所述LED芯片和所述电子元器件分别位于第一开口处和第二开口处的内部。
[0027]所述绝缘层2上设置有电路层3，所述芯片安放部上设置有至少一个LED芯片，所述电子元器件安放部上设置有至少一个IC芯片，所述LED芯片通过导线或其他方式完成LED芯片和LED芯片或LED芯片和电路层之间的电连接，所述LED芯片之间可以串联或并联连接，本实施例中，LED芯片之间采用串联连接，不限于本实施例。所述电子元器件通过导线与电路层进行电连接，但不限于本实施例中的连接方式。所述LED芯片与所述电子元器件通过电路层实现电连接。
[0028]所述电路层3上还设置有与外部电路互联的触点31，所述触点31用于连接外部电路以驱动或控制LED光源。
[0029]本实用新型提供的一种具有多区域热隔离的LED光源，通过在金属基板上设置镂空隔尚部，将LED芯片安放部和电子兀器件安放部隔开，阻挡了 LED芯片散发的热量向IC芯片的传递，降低了 LED芯片和IC芯片之间的热干扰及电磁干扰，提高了 LED光源的性能发挥，延长了LED光源的使用寿命。解决了当LED芯片和IC芯片封装在同一块基板上时，由于LED芯片和IC芯片所承受的工作温度不同，受较低工作温度芯片的限制，使整体封装性能无法发挥，造成性能浪费的问题。
[0030]以上对本实用新型进行了详细的介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方法进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种具有多区域热隔离的LED光源，包括基板，覆盖在所述基板上的绝缘层，位于所述绝缘层上的电路层，以及位于所述基板上的至少一个LED芯片和至少一个电子元器件，其特征在于:所述基板上设置有至少一个不封闭的镂空隔离部。2.根据权利要求1所述的一种具有多区域热隔离的LED光源，其特征在于:所述基板为金属基板或陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的一种具有多区域热隔离的LED光源，其特征在于:所述电子元器件为IC芯片。4.根据权利要求1所述的一种具有多区域热隔离的LED光源，其特征在于:所述镂空隔尚部将所述基板分为LED芯片安放部、电子兀器件安放部以及连接所述LED芯片安放部和电子元器件安放部的至少一个连接部，所述LED芯片安放部用于安放所述LED芯片，所述电子元器件安放部用于安放所述电子元器件。5.根据权利要求1所述的一种具有多区域热隔离的LED光源，其特征在于:所述绝缘层上分别设置有与LED芯片安放部和电子兀器件安放部位置相对应的第一开口和第二开口。6.根据权利要求5所述的一种具有多区域热隔离的LED光源，其特征在于:所述第二开口的面积小于所述电子元器件安放部的面积，并位于所述电子元器件安放部的区域内。7.根据权利要求1所述的一种具有多区域热隔离的LED光源，其特征在于:所述镂空隔离部为方形或圆形。8.根据权利要求5所述的一种具有多区域热隔离的LED光源，其特征在于:所述第一开口和第二开口处露出所述基板，所述LED芯片和所述电子元器件分别位于第一开口处和第二开口处的内部。9.根据权利要求1所述的一种具有多区域热隔离的LED光源，其特征在于:所述LED芯片和电子元器件通过导线和电路层进行电连接，所述LED芯片和所述电子元器件之间通过电路层进行电连接。10.根据权利要求1所述的一种具有多区域热隔离的LED光源，其特征在于:所述电路层上设置有与外部电路互联的触点，所述触点用于连接外部电路驱动或控制LED光源。
【文档编号】F21Y115/10GK205716494SQ201620574141
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月13日
【发明人】李宗涛, 陈丘, 李宏浩, 李家声, 吴灿标
【申请人】佛山市国星光电股份有限公司