自镇流LED灯的制作方法

本实用新型涉及一种自镇流LED灯。

背景技术：

传统的白炽灯具有发光效率低、发热温度高及寿命较短（寿命约为 1000 小时）等缺点，因此白炽灯已成为各国的淘汰对象，并被 LED 灯所取代。高效节能的 LED 灯基于互换性也是按白炽灯的标准形状设计。通常的方案是将 LED 恒流电源采用小型化设计置于 LED球泡灯的灯体中，将整灯设计成符合白炽灯尺寸标准的结构。

传统的 LED 自镇流灯，其一般采用玻璃壳作为壳体，LED 光源发出的热量通过后部的散热件进行扩散，导致热量无法及时向外传导，造成该 LED 自镇流灯的散热不佳，LED 光源光衰较大，而且传统的LED自镇流灯体积大。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种可提高LED芯片的出光光效和散热系数，并且体积小的一种自镇流LED灯。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种自镇流LED灯，特征在于，其包括LED基板，其外部注塑环绕包裹有透明硅胶体，所述LED基板呈扁平状， 其一端固定连接有两个电极，所述LED基板的A面分别设有调色温芯片和整流桥，所述LED基板的B面设有无电解电容的电源驱动芯片，所述LED基板的A面和B面还分别设有多个倒装LED芯片，所述倒装LED芯片分别与所述调色温芯片和整流桥，以及所述电源驱动芯片连接，所述倒装LED芯片、调色温芯片和整流桥，以及所述电源驱动芯片连接均封存于所述透明硅胶体内。

优选地，上述的自镇流LED灯，其中所述透明硅胶体呈扁平状结构。

优选地，上述的自镇流LED灯，其中所述倒装LED芯片于所述LED基板的A面和B面分别各设置有9个。

较现有技术，本实用新型有益技术效果主要体现在：该技术方案采用倒装LED芯片，倒装方式能够提高LED芯片的出光光效，LED芯片倒装到具有高散热系数，散热更好，而且该技术方案中采用的是无电解驱动，可大大提高LED芯片寿命。

附图说明

图1：本实用新型结构主视图；

图2：本实用新型结构后视图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。

如图1和图2所示，一种自镇流LED灯，其包括LED基板1，其外部注塑环绕包裹有透明硅胶体2，所述LED基板1呈扁平状， 其一端固定连接有两个电极6，所述LED基板1的A面分别设有调色温芯片3和整流桥4，所述LED基板1的B面设有无电解电容的电源驱动芯片7，所述LED基板1的A面和B面还分别设有多个倒装LED芯片5，所述倒装LED芯片5分别与所述调色温芯片3和整流桥4，以及所述电源驱动芯片7连接，所述倒装LED芯片5、调色温芯片3和整流桥4，以及所述电源驱动芯片7连接均封存于所述透明硅胶体2内。

其中所述透明硅胶体2呈扁平状结构。

其中所述倒装LED芯片5于所述LED基板的A面和B面分别各设置有9个。

该技术方案采用倒装LED芯片，倒装方式能够提高LED芯片的出光光效，LED芯片倒装到具有高散热系数，散热更好，而且该技术方案中采用的是无电解驱动，可大大提高LED芯片寿命

当然，以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。