本实用新型涉及一种LED灯,更具体地,涉及一种灯罩与灯壳一体、且具有高反射能力的LED灯。
背景技术:
现有的LED灯,一般光源会采取光源直射的方式,光密度集中光线刺眼,会产生眩光的不良效果。本实用新型采取的为二次反射的出光方式,同时结合光扩散效果的透光挡板,可以将出光效果变得更柔和与均匀。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于克服上述缺陷,提供一种发光均匀、无眩光、一种灯罩与灯壳一体化的LED灯,其特征在于:包括发光灯条、内壁为高反射抛物面的灯罩以及电连接头,其中,发光灯条的发光方向朝向所对应灯罩的开口方向,灯条连接电连接头,LED灯和外电路通过电连接头连接;
所述发光灯条为灯珠、LED芯片、或封装胶的LED芯片组。
灯罩内壁为高反射的曲面,高反射曲面材质优选镜面银、镜面铝、以及涂覆反射涂层的其他材质。
高反射曲面为抛物面,灯条放置在反射曲面的焦点线上。
灯罩可以为一个反射曲面或多个反射曲面的组合,发光灯条可以为一条或多条LED灯的组合。
灯罩的内壁可以设计有栅隔板,使得光线的分布更加均匀。
本实用新型的有益效果主要是:
1、通过调整发光灯条与灯罩内壁的距离以及灯罩弯曲的弧度,即光源与灯罩光反射焦点线的距离及灯罩的形状,可以实现不同出光方向的效果,如平行光或散射光等,使得发光灯条具备良好的出光效果。
2、通过灯罩的反射与透光托板的光扩散效果,形成的光线更加柔和不眩目。
3、通过灯罩的反射作用,形成的光线分布面积更大,出光光强更小的出光方式。
[附图说明]
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型实施例单组灯条与灯罩的示意图。
图2是本实用新型实施例多组灯条与灯罩的示意图。
图3是本实用新型的单组灯罩的透视图。
1-灯罩;2-透光基板;3-反射曲面;4-发光灯条(LED芯片);5-栅格板。
[具体实施方式]
1、使用线路板生产流程,在覆铜板上制作所需的线路图形;
2、将形成线路的覆铜板通过胶黏剂与具备光扩散功能的透光基板结合,将也可将线路直接制作在具备光扩散功能的透光基板上(如磨砂玻璃);
3、在线路板上焊接所需的LED芯片与其他元件,形成所需的灯条;
4、将镜面铝/镜面银材料冲切成所需灯罩形状(半圆或弧形),也和使用其他可塑材料制作成所需灯罩的形状,在内侧覆反光层来达到相同的目的,注意的是反射面必须在弧形的内侧;
5、将得到的灯条,LED芯片的一面朝向灯罩反射面,调整与灯罩的位置,使得光的反射方向满足所需设计。如需要出光为平行光,LED芯片的位置在灯罩反射焦点线的位置即可;
6、将灯条连接电源,形成电器回路,完成组装。
实施要则:
A、本新型的结构强度,由灯罩作为支撑件,因此灯罩的材料必须有一定的刚性;
B、当选用透光介质做托板时,可以选用具备一定刚性的材料,由托板作为支撑件;
C、灯罩反射出的光方向,是平行或是散射光,由灯罩弯折的弧度与LED芯片到灯罩反射焦点线的位置决定;
D、发光灯条的发光组件优选耐热性能良好的发光芯片,如倒装芯片、CSP芯片等;
E、发光灯条所用的线路板,可以根据LED芯片的功率与散热能力的需求,使用FR-4、铝基等材料,用于大功率产品时甚至可以考虑导热系数更高的热电分离COB、陶瓷基板类的设计。