LED灯带坯料及其生产环形灯带的方法与流程

本发明属于光源设备技术领域，特别是涉及一种led灯带坯料及其生产环形灯带的方法。

背景技术：

目前，在手电筒及野营灯中常常需要环形的led灯带来提供360°的大范围照明。现有技术的环形led灯带均是通过直条型的led灯带弯曲而成，但由于手电筒及野营灯的大小不同，需要发光的面积也不同，则对灯带的宽度及长度要求均不相同，这就使得环形led灯带均需要根据特定的产品定制，则灯带的坯料也需要根据产品进行定制，这就增加了生产难度和生产周期，导致生产成本较高。虽然现有技术中公开号为cn102788283a，名称为柔性led贴片灯带公开了一种柔性led贴片灯带，包括：一芯线，由柔性塑料挤出成型的一个预定长度的条状体，该芯线内埋设有导线，导线沿芯线长度方向布置且与芯线等长；至少一条柔性带状电路板，柔性带状电路板上设置有多个led贴片，柔性带状电路板具有引线，且引线与上述导线电连接而为该柔性带状电路板上的led贴片供电；一包覆层，是由柔性塑料挤出成型的、与上述芯线等长的、可透光的，包覆层包覆于上述芯线及柔性带状电路板之外；其特征在于：柔性带状电路板盘绕在芯线上，以螺旋方式沿芯线长度方向延伸；但这是将电路板盘绕在芯线上，然后制成条状的灯带，而不是用来制备环形灯带，且如果用该技术用来环形灯带时，不但存在同样需要根据特定的产品定制，一个种坯料带只能制备一种型号的环形led灯带，还存在做成环形灯带时，柔性带状电路板会出现折皱的情况，这就严重影响后期的封装，且在使用过程中柔性带状电路板容易出现折断的情况(因此该公开的附图中可以看出柔性带状电路板缠绕时螺距较大，以避免折皱情况)；还有如公开号为cn103016999a，名称为柔性led贴片灯带公开的内容与公开号为cn102788283a，名称为柔性led贴片灯带相同。因此现有技术的环形led灯带坯料及其生产环形灯带的方法存在无法生产不同直径环形灯带、通用性较差及生产成本较高的问题。

技术实现要素：

本发明针对以上问题提供一种通用性较好、可用于生产不同直径环形灯带及生产成本较低的led灯带坯料及其生产环形灯带的方法。

本发明解决以上问题所用的技术方案是：提供一种具有以下结构的led灯带坯料，它包括坯料带和若干颗第一led芯片，所述坯料带内预埋有柔性电极，所述坯料带为螺旋形结构，所述若干颗第一led芯片均布在坯料带上，且若干颗第一led芯片均与柔性电极电连接

所述若干颗第一led芯片沿着坯料带的中线分布；则这样设置后，使得缠绕后第一led芯片分布更均匀，也更易于缠绕后的裁切。

所述若干颗第一led芯片分两排排列，且两排第一led芯片沿坯料带的中线对称；则这样设置后，使得制备直径较大的环形灯带时的生产效率更高。

它还包括至少一颗第二led芯片，相邻的第二led芯片之间至少有一颗第一led芯片；所述柔性电极包括一个负极带和两个正极带，第一led芯片和第二led芯片的负极均与负极带连接，第一led芯片和第二led芯片的正极分别与两个正极带连接；则这样设置后，可将第二led芯片发光的颜色设置成与第一led芯片不同，也可设置第二led芯片闪烁发光，以增加本发明的使用功能，且还可间隔设置第二led芯片后，使得绕成环形灯带后，第二led芯片集中的一侧，从而实现第一led芯片为环形发光提供光源，而第二led芯片为侧发光或局部发光提供光源，进而满足不同的使用需求，使用也更加的人性化。

所述坯料带的两侧分别设有第一凸起和第二凸起，在坯料带螺旋缠绕时，第一凸起与第二凸起层叠，所述第一凸起的厚度加上第二凸起的厚度的和等于坯料带的厚度；则这样设置后，使得缠绕后环形的灯带坯料在第一凸起和第二凸起的相互作用下，只要压出两端即可，更便于生产，并且还可通过胶水将层叠部分的第一凸起和第二凸起粘接，这样就更便于后期的封装，提高生产效率。

本发明的另一个目的是：提供一种生产环形led灯带的方法，它包括以下步骤：

1)生产螺旋形的坯料带，坯料带内预埋有柔性电极；

2)将第一led芯片、或第一led芯片与第二led芯片一起依次焊接到坯料带上；

3)将步骤2)得到的坯料带螺旋缠绕到与目标相同直径的圆柱形支撑柱上，缠绕至所需宽度后切断坯料带；

4)最后封装即可。

所述步骤3)中坯料带切断后，进行剥离使得预埋电极在切断位置裸露；这样处理后，便于封装时，电极裸露，以便在产品上的安装。

所述在裸露的预埋电极处焊接延伸电极；这样处理后，使得外露的电极更长，更便于后期的封装处理，及最终在产品上的安装。

所述坯料带的两侧分别设有第一凸起和第二凸起，在坯料带螺旋缠绕时，第一凸起与第二凸起层叠，所述第一凸起的厚度加上第二凸起的厚度的和等于坯料带的厚度；所述坯料带缠绕到圆柱形支撑柱上时，被压片压在圆柱形支撑柱上，防止料带松开，并在压住的同时用胶水黏住层叠的第一凸起和第二凸起。

采用以上结构和方法后，与现有技术相比，本发明由于采用了螺旋形的坯料带，则在制备环形灯带时，只需要根据不同的型号，缠绕到不同的圆柱形支撑柱上，再封装即可；使得一种坯料带即可实现对不同直径的环形灯带的生产的目的，不再需要准备不同直径环形坯料带所需的模具及生产工具，生产设备成本大幅降低，且仓储也较方便，同时还可省去之前花费在环形坯料带生产上的周期，而大幅缩短生产周期，从而可大幅降低生产和仓储成本。故本发明具有通用性较好、可用于生产不同直径环形灯带、使用便利性较好及成本相对较低的特点。

附图说明

图1为本发明的led灯带坯料实施例一的结构示意图。

图2为本发明led灯带坯料实施例二的结构示意图。

图3为本发明的led灯带坯料实施例二缠绕后的结构示意图。

图4为本发明的led灯带坯料实施例三的结构示意图。

图5为本发明的led灯带坯料实施例四的结构示意图。

图6为本发明的led灯带坯料实施例四缠绕后的正视图。

图7为本发明的led灯带坯料实施例四缠绕后的后视图。

如图所示：1、坯料带，2、第一led芯片，3、第一凸起，4、第二凸起，5、第二led芯片。

具体实施方式

以下结合附图(附图中未示出电极)和具体实施方式，对本发明做进一步描述。

实施例一

如图1所示，一种led灯带坯料，它包括坯料带1和若干颗第一led芯片2，所述坯料带1内预埋有柔性电极，所述坯料带1为螺旋形结构，所述若干颗第一led芯片2均布在坯料带1上，且若干颗第一led芯片2均与柔性电极电连接。

所述若干颗第一led芯片2沿着坯料带1的中线分布，该中线是指坯料带1宽度方向的中线，且该中线沿着坯料1长度方向螺旋延伸，相邻两颗第一led芯片2的间距可根据实际发光及亮度要求进行调整。

一种生产环形led灯带的方法，它包括以下步骤：

1)生产螺旋形的坯料带1，坯料带1内预埋有柔性电极；

2)将第一led芯片2依次焊接到坯料带1上；

3)将步骤2)得到的坯料带1螺旋缠绕到与目标相同直径的圆柱形支撑柱上，缠绕至所需宽度后切断坯料带1，并进行剥离使得预埋电极在切断位置裸露；

4)最后封装即可。

实施例二

如图2和图3所示，所述坯料带1的两侧分别设有第一凸起3和第二凸起4，在坯料带1螺旋缠绕时，第一凸起3与第二凸起4层叠，所述第一凸起3的厚度加上第二凸起4的厚度的和等于坯料带1的厚度。

其余与实施例一相同。

一种生产环形led灯带的方法，它包括以下步骤：

1)生产螺旋形的坯料带1，坯料带1内预埋有柔性电极；

2)将第一led芯片2依次焊接到坯料带1上；

3)将步骤2)得到的坯料带1螺旋缠绕到与目标相同直径的圆柱形支撑柱上，缠绕至所需宽度后切断坯料带1，并进行剥离使得预埋电极在切断位置裸露，在裸露的预埋电极处焊接延伸电极，所述坯料带1的两侧分别设有第一凸起3和第二凸起4，在坯料带1螺旋缠绕时，第一凸起3与第二凸起4层叠，所述第一凸起3的厚度加上第二凸起4的厚度的和等于坯料带1的厚度；所述坯料带1缠绕到圆柱形支撑柱上时，被压片压在圆柱形支撑柱上，防止料带松开，并在压住的同时用胶水黏住层叠的第一凸起3和第二凸起4；

4)最后封装即可。

实施例三

如图4所示，所述若干颗第一led芯片2分两排排列，且两排第一led芯片2沿坯料带1的中线对称。

其余与实施例一相同。

一种生产环形led灯带的方法，它包括以下步骤：

1)生产螺旋形的坯料带1，坯料带1内预埋有柔性电极；

2)将第一led芯片2依次焊接到坯料带1上；

3)将步骤2)得到的坯料带1螺旋缠绕到与目标相同直径的圆柱形支撑柱上，缠绕至所需宽度后切断坯料带1，并进行剥离使得预埋电极在切断位置裸露，在裸露的预埋电极处焊接延伸电极；

4)最后封装即可。

实施例四

如图5、图6和图7所示，它还包括至少一颗第二led芯片5，相邻的第二led芯片5之间至少有一颗第一led芯片2；所述柔性电极包括一个负极带和两个正极带，第一led芯片2和第二led芯片5的负极均与负极带连接，第一led芯片2和第二led芯片5的正极分别与两个正极带连接。

其余与实施例一相同。

一种生产环形led灯带的方法，它包括以下步骤：

1)生产螺旋形的坯料带1，坯料带1内预埋有柔性电极，柔性电极包括一个负极带和两个正极带；

2)将第一led芯片2和第二led芯片5一起依次焊接到坯料带1上(本例第二led芯片设置后，在围成环形灯带时，第二led芯片均集中在一侧；当然也可以另外设置环形分布的第二led芯片，但发的是红光，这样需要在坯料带上预埋第三个正极带，这样可使得环形分布的第二led芯片发出闪烁的红光用于警示)，第一led芯片2和第二led芯片5共用一个负极带，但第一led芯片2和第二led芯片5的正极分别与两个正极带连接，而这两个正极带相互之间不连接；

3)将步骤2)得到的坯料带1螺旋缠绕到与目标相同直径的圆柱形支撑柱上，缠绕至所需宽度后切断坯料带1，并进行剥离使得预埋电极在切断位置裸露，在裸露的预埋电极处焊接延伸电极；

4)最后封装即可。

这样生产后得到的环形灯带上，环形发光由第一led芯片2支持，而侧(局部)发光由第二led芯片5支持。

以上实例仅为本发明的较佳实施例，本发明不仅限于以上实施例还允许有其它结构变化，凡在本发明独立权要求范围内变化的，均属本发明保护范围。