技术总结
本实用新型公开了一种投光灯，包括，基座；基板，基板安装于基座上；若干灯珠，灯珠安装于基板相对基座的另一端面；灯罩，灯罩覆盖灯珠和基板，并连接基座；其还包括：导热组，导热组设于基板与基座之间，其一端面连接基板，另一端面连接基座；密封组，密封组设于导热组外缘，其一端连接灯罩，另一端连接基座，用于实现基板和灯珠的密封性。采用上述结构的本实用新型，于基板和基座之间嵌入设计一导热铝板，解决了基板高压问题，便于灯体散热；同时于基板外设有密封组，保证了基板内不会进入水汽而损坏基板，延长了使用寿命，同时保证了灯罩内没有水汽，改善照明效果。
技术研发人员：兰德成
受保护的技术使用者：中山德诚智造光电有限公司
文档号码：201720105541
技术研发日：2017.01.23
技术公布日：2017.09.12