一种LED发光体及使用该LED发光体的LED充气灯的制作方法

本实用新型涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种LED发光体及使用该LED发光体的LED充气灯。

背景技术：

LED充气灯因其外型与传统的白炽灯相似，且结构简单，深受人们的喜爱。现有的LED充气灯所采用的LED发光体的主要结构有以下两种：第一种结构的LED发光体为灯丝，其由多个LED灯条串并联连接组成，LED灯条是将多颗LED芯片粘接在条形基板上并用导线连接起来，然后包覆一层荧光胶，再在条形基板的两端引出电极；第二种结构的LED发光体为灯珠光源板，其包括可折叠成立体结构的线路板和焊接在线路板上的多颗封装好的LED灯珠。这两种结构的LED发光体密闭在传统的白炽灯所采用的泡壳中，并充入导热或保护性气体，组成结构类似于传统的白炽灯的结构的LED充气灯，但是，第一种结构的LED发光体由于LED灯条的导热能力弱，因此该LED发光体只能在小电流下工作；第二种结构的LED发光体由于LED灯珠是焊接在线路板上的，而焊接剂和线路板内部含有的有机挥发物在长时间工作后会挥发出来，且泡壳是密闭的，因此这些挥发物会影响LED灯珠的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够在大电流下工作，且使用寿命长的LED发光体，及使用该LED发光体的LED充气灯。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED发光体，其特征在于包括由可折叠的高导热高反光的金属基板折叠而成的立体空心多面体结构，所述的立体空心多面体结构具有一块顶板和多块侧板，所述的顶板的上表面和每个所述的侧板的外表面上均直接粘接有多颗LED芯片，所述的LED芯片之间串联或并联连接，所有所述的LED芯片连接后形成具有正极端和负极端的发光件，其中两块所述的侧板的外表面上各竖直设置有一根金属电极，两根所述的金属电极各自的下端伸出各自所在的所述的侧板的下端形成用于与外部驱动电源连接的预留部，所述的发光件的正极端与其中一根所述的金属电极连接，所述的发光件的负极端与另一根所述的金属电极连接，所述的LED芯片的表面上涂覆有荧光粉胶使所述的LED芯片发出的光与所述的荧光粉胶发出的光混合成白光。

所述的金属基板划分为一个正多边形区域和多个并列连接在一起的矩形区域，所述的正多边形区域用作所述的顶板，每个所述的矩形区域用作一个所述的侧板，所述的正多边形区域的边数与所述的矩形区域的总个数相同，所述的正多边形区域的边宽与所述的矩形区域的上端宽度相同，所述的正多边形区域的一条边与其中一个所述的矩形区域的上端一体连接，相邻两个所述的矩形区域之间线状镂空使相邻两个所述的矩形区域之间可折叠，所述的正多边形区域和与其连接的所述的矩形区域之间线状镂空使所述的正多边形区域和与其连接的所述的矩形区域之间可折叠。将金属基板划分为一个正多边形区域和多个并列连接在一起的矩形区域，正多边形区域的一条边与其中一个矩形区域的上端一体连接，并在相邻两个矩形区域之间及正多边形区域和与其连接的矩形区域之间进行线状镂空，这样使得每个矩形区域和正多边形区域可折叠，将每个矩形区域向内折叠，并将正多边形区域向下折叠，形成一个具有一块顶板和多块侧板的立体空心多面体结构。

所述的正多边形区域的另一条边上一体设置有扣接部，所述的扣接部上开设有卡孔，与所述的扣接部对应的一个所述的矩形区域的上端一体设置有用于卡入所述的卡孔内的凸件，所述的金属基板折叠形成所述的立体空心多面体结构后使所述的凸件卡入所述的卡孔内，以固定所述的正多边形区域。利用凸件与卡孔的配合实现了正多边形区域即顶板与连接在一起的多个矩形区域即侧板的固定连接，连接方便且可靠。

其中两个所述的矩形区域的长度小于其余所述的矩形区域的长度，使由所述的金属基板折叠而成的所述的立体空心多面体结构存在两个缺口，两根所述的金属电极各竖直设置于一个长度短的所述的矩形区域上，两根所述的金属电极各自的所述的预留部位于对应的所述的缺口内。将其中两个矩形区域设计成长度小于其余矩形区域的长度，这样金属基板折叠成立体空心多面体结构后存在两个缺口，设置于这两个矩形区域上的金属电极的预留部位于缺口内，缺口为预留部提供了容纳空间。

所述的金属电极通过若干个塑料套件竖直固定于所述的侧板上。实际设计时利用两个塑料套件固定一根金属电极，塑料套件直接采用现有技术。

相邻两块所述的侧板的折叠处的两侧、所述的顶板与其中一个所述的侧板的折叠处的两侧各设置有一排导电块，所述的导电块与所述的LED芯片之间串联或并联连接，所述的导电块之间串联或并联连接。设置导电块是由于导电块上的焊点面积较大，便于导电块之间粗导线的焊接。

所述的LED芯片之间通过直径小于1mil的细导线串联或并联连接，所述的发光件的正极端通过直径小于1mil的细导线与其中一根所述的金属电极连接，所述的发光件的负极端通过直径小于1mil的细导线与另一根所述的金属电极连接，所述的导电块与所述的LED芯片之间通过直径小于1mil的细导线串联或并联连接，所述的导电块之间通过直径大于1mil的粗导线串联或并联连接，所述的导电块之间连接的粗导线横跨线状镂空。在此，细导线可采用直径为0.8mil的金线或铜线或合金线；粗导线可采用直径为1.2mil的金线或铜线或合金线，或采用直径为2mil的铝线，采用铝线可降低成本；横跨线状镂空的导线选用粗导线，是为了防止导线在折叠处发生断裂。

所述的顶板的中央开设有一个用于将该LED发光体固定在外部芯柱梗上的圆形固定孔。

一种使用上述的LED发光体的LED充气灯，包括玻璃泡壳和与所述的玻璃泡壳的口部连接的灯头，所述的玻璃泡壳内设置有芯柱，所述的芯柱的底端边缘与所述的玻璃泡壳的口部熔接使所述的玻璃泡壳的内部空腔为密闭空腔，所述的密闭空腔内填充有导热气体或保护气体，所述的芯柱的顶端上设置有芯柱梗，所述的灯头内设置有与所述的灯头连接的驱动电源，其特征在于所述的LED发光体通过所述的圆形固定孔套接于所述的芯柱梗的顶端上，两根所述的金属电极的所述的预留部分别与所述的驱动电源连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1）该LED发光体采用高导热高反光的金属基板，并直接在金属基板上粘接LED芯片后折叠成一个立体空心多面体结构，由于金属基板的散热性能良好，因此该LED发光体的导热能力强，可以在大电流下工作，从而在固定功率下可减少LED芯片的用量，降低了成本。

2）该LED发光体不含有有机挥发物，因此该LED发光体使用时处于密封的玻璃泡壳内，也不影响LED芯片的使用寿命，从而延长了该LED发光体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的LED发光体（未涂覆荧光粉胶）的展开结构示意图；

图2为图1中A部分的放大示意图；

图3为本实用新型的LED发光体（涂覆有荧光粉胶）的展开结构示意图；

图4为图3中B部分的放大示意图；

图5为本实用新型的LED发光体的立体结构示意图；

图6为本实用新型的LED充气灯的立体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例一：

本实施例提出的一种LED发光体，如图1至图5所示，其包括由可折叠的高导热高反光的金属基板1折叠而成的立体空心多面体结构2，立体空心多面体结构2具有一块顶板21和六块侧板22，顶板21的上表面和每个侧板22的外表面上均直接粘接有多颗LED芯片3，LED芯片3可以以线状分布在各个侧板22上，以圆形状分布在顶板21上，LED芯片3之间串联或并联连接，所有LED芯片3连接后形成具有正极端和负极端的发光件，其中两块侧板22的外表面上各竖直设置有一根金属电极4，两根金属电极4各自的下端伸出各自所在的侧板22的下端形成用于与外部驱动电源连接的预留部41，发光件的正极端与其中一根金属电极4连接，发光件的负极端与另一根金属电极4连接，LED芯片3的表面上涂覆有荧光粉胶5使LED芯片3发出的光与荧光粉胶5发出的光混合成白光，为便于荧光粉胶5的涂覆，可沿着LED芯片3的分布形状涂覆荧光粉胶5。该LED发光体采用高导热高反光的金属基板1，并直接在金属基板1上粘接LED芯片3后折叠成一个立体空心多面体结构2，由于金属基板1的散热性能良好，因此该LED发光体的导热能力强，可以在大电流下工作，从而在固定功率下可减少LED芯片3的用量，降低了成本。该LED发光体不含有有机挥发物，因此该LED发光体使用时处于密封的玻璃泡壳内，也不影响LED芯片3的使用寿命，从而延长了该LED发光体的使用寿命。

在此具体实施例中，金属基板1划分为一个正六边形区域11和六个并列连接在一起的矩形区域12，正六边形区域11用作顶板21，每个矩形区域12用作一个侧板22，正六边形区域11的边数与矩形区域12的总个数相同，正六边形区域11的边宽与矩形区域12的上端宽度相同，正六边形区域11的一条边与其中一个矩形区域12的上端一体连接，相邻两个矩形区域12之间线状镂空13使相邻两个矩形区域12之间可折叠，正六边形区域11和与其连接的矩形区域12之间线状镂空13使正六边形区域11和与其连接的矩形区域12之间可折叠。将金属基板1划分为一个正六边形区域11和六个并列连接在一起的矩形区域12，正六边形区域11的一条边与其中一个矩形区域12的上端一体连接，并在相邻两个矩形区域12之间及正六边形区域11和与其连接的矩形区域12之间进行线状镂空13，这样使得每个矩形区域12和正六边形区域11可折叠，将每个矩形区域12向内折叠，并将正六边形区域11向下折叠，形成一个具有一块顶板21和多块侧板22的立体空心多面体结构2。

在此具体实施例中，正六边形区域11的另一条边上一体设置有扣接部14，扣接部14上开设有卡孔15，与扣接部14对应的一个矩形区域12的上端一体设置有用于卡入卡孔15内的凸件16，金属基板1折叠形成立体空心多面体结构2后使凸件16卡入卡孔15内，以固定正六边形区域11。利用凸件16与卡孔15的配合实现了正六边形区域11即顶板21与连接在一起的六个矩形区域12即侧板22的固定连接，连接方便且可靠。

在此具体实施例中，其中两个矩形区域12的长度小于其余矩形区域12的长度，使由金属基板1折叠而成的立体空心多面体结构2存在两个缺口23，两根金属电极4各竖直设置于一个长度短的矩形区域12上，两根金属电极4各自的预留部41位于对应的缺口23内。将其中两个矩形区域12设计成长度小于其余矩形区域12的长度，这样金属基板1折叠成立体空心多面体结构2后存在两个缺口23，设置于这两个矩形区域12上的金属电极4的预留部41位于缺口23内，缺口23为预留部41提供了容纳空间。

在此具体实施例中，金属电极4通过两个塑料套件6竖直固定于侧板22上，塑料套件6直接采用现有技术。

在此具体实施例中，相邻两块侧板22的折叠处的两侧、顶板21与其中一个侧板22的折叠处的两侧各设置有一排导电块7，导电块7与LED芯片3之间串联或并联连接，导电块7之间串联或并联连接。设置导电块7是由于导电块7上的焊点面积较大，便于导电块7之间粗导线的焊接。

在此具体实施例中，LED芯片3之间通过直径小于1mil的细导线81串联或并联连接，发光件的正极端通过直径小于1mil的细导线81与其中一根金属电极4连接，发光件的负极端通过直径小于1mil的细导线81与另一根金属电极4连接，导电块7与LED芯片3之间通过直径小于1mil的细导线81串联或并联连接，导电块7之间通过直径大于1mil的粗导线82串联或并联连接，导电块7之间连接的粗导线82横跨线状镂空13。在此，细导线81可采用直径为0.8mil的金线或铜线或合金线；粗导线82可采用直径为1.2mil的金线或铜线或合金线，或采用直径为2mil的铝线，采用铝线可降低成本；横跨线状镂空13的导线选用粗导线82，是为了防止导线在折叠处发生断裂。

在此具体实施例中，顶板21的中央开设有一个用于将该LED发光体固定在外部芯柱梗上的圆形固定孔24。

在本实施例中，金属基板1可选用镜面铝基板或铜基板或铁基板等；金属电极4的材质可以为铜镀镍或镀银，或为铁镀镍或镀银；导电块7采用镀铝晶片或铜片或铝片或铁片等。

实施例二：

本实施例提出了一种使用实施例一给出的LED发光体的LED充气灯，如图6所示，其包括玻璃泡壳91和与玻璃泡壳91的口部连接的灯头92，玻璃泡壳91内设置有芯柱93，芯柱93的底端边缘与玻璃泡壳91的口部熔接使玻璃泡壳91的内部空腔为密闭空腔94，密闭空腔94内填充有导热气体或保护气体，芯柱93的顶端上设置有芯柱梗25，灯头92内设置有与灯头92连接的驱动电源（图中未示出），LED发光体95通过圆形固定孔24套接于芯柱梗25的顶端上，两根金属电极4的预留部41分别与驱动电源连接。