1.一种LED发光体，其特征在于包括由可折叠的高导热高反光的金属基板折叠而成的立体空心多面体结构，所述的立体空心多面体结构具有一块顶板和多块侧板，所述的顶板的上表面和每个所述的侧板的外表面上均直接粘接有多颗LED芯片，所述的LED芯片之间串联或并联连接，所有所述的LED芯片连接后形成具有正极端和负极端的发光件，其中两块所述的侧板的外表面上各竖直设置有一根金属电极，两根所述的金属电极各自的下端伸出各自所在的所述的侧板的下端形成用于与外部驱动电源连接的预留部，所述的发光件的正极端与其中一根所述的金属电极连接，所述的发光件的负极端与另一根所述的金属电极连接，所述的LED芯片的表面上涂覆有荧光粉胶使所述的LED芯片发出的光与所述的荧光粉胶发出的光混合成白光。
2.根据权利要求1所述的一种LED发光体，其特征在于所述的金属基板划分为一个正多边形区域和多个并列连接在一起的矩形区域，所述的正多边形区域用作所述的顶板，每个所述的矩形区域用作一个所述的侧板，所述的正多边形区域的边数与所述的矩形区域的总个数相同，所述的正多边形区域的边宽与所述的矩形区域的上端宽度相同，所述的正多边形区域的一条边与其中一个所述的矩形区域的上端一体连接，相邻两个所述的矩形区域之间线状镂空使相邻两个所述的矩形区域之间可折叠，所述的正多边形区域和与其连接的所述的矩形区域之间线状镂空使所述的正多边形区域和与其连接的所述的矩形区域之间可折叠。
3.根据权利要求2所述的一种LED发光体，其特征在于所述的正多边形区域的另一条边上一体设置有扣接部，所述的扣接部上开设有卡孔，与所述的扣接部对应的一个所述的矩形区域的上端一体设置有用于卡入所述的卡孔内的凸件，所述的金属基板折叠形成所述的立体空心多面体结构后使所述的凸件卡入所述的卡孔内，以固定所述的正多边形区域。
4.根据权利要求2或3所述的一种LED发光体，其特征在于其中两个所述的矩形区域的长度小于其余所述的矩形区域的长度，使由所述的金属基板折叠而成的所述的立体空心多面体结构存在两个缺口，两根所述的金属电极各竖直设置于一个长度短的所述的矩形区域上，两根所述的金属电极各自的所述的预留部位于对应的所述的缺口内。
5.根据权利要求1所述的一种LED发光体，其特征在于所述的金属电极通过若干个塑料套件竖直固定于所述的侧板上。
6.根据权利要求1所述的一种LED发光体，其特征在于相邻两块所述的侧板的折叠处的两侧、所述的顶板与其中一个所述的侧板的折叠处的两侧各设置有一排导电块，所述的导电块与所述的LED芯片之间串联或并联连接，所述的导电块之间串联或并联连接。
7.根据权利要求6所述的一种LED发光体，其特征在于所述的LED芯片之间通过直径小于1mil的细导线串联或并联连接，所述的发光件的正极端通过直径小于1mil的细导线与其中一根所述的金属电极连接，所述的发光件的负极端通过直径小于1mil的细导线与另一根所述的金属电极连接，所述的导电块与所述的LED芯片之间通过直径小于1mil的细导线串联或并联连接，所述的导电块之间通过直径大于1mil的粗导线串联或并联连接，所述的导电块之间连接的粗导线横跨线状镂空。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的一种LED发光体，其特征在于所述的顶板的中央开设有一个用于将该LED发光体固定在外部芯柱梗上的圆形固定孔。
9.一种使用权利要求8所述的LED发光体的LED充气灯，包括玻璃泡壳和与所述的玻璃泡壳的口部连接的灯头，所述的玻璃泡壳内设置有芯柱，所述的芯柱的底端边缘与所述的玻璃泡壳的口部熔接使所述的玻璃泡壳的内部空腔为密闭空腔，所述的密闭空腔内填充有导热气体或保护气体，所述的芯柱的顶端上设置有芯柱梗，所述的灯头内设置有与所述的灯头连接的驱动电源，其特征在于所述的LED发光体通过所述的圆形固定孔套接于所述的芯柱梗的顶端上，两根所述的金属电极的所述的预留部分别与所述的驱动电源连接。