本实用新型涉及LED灯具辅助器械设计技术领域，尤其涉及一种LED灯条的散热结构。
背景技术：
LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，它用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。LED灯运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。然而，现有的LED灯条的散热结构上缺少有助于采用多种方式散热结构来增加LED灯头散热效果及增加吸水率并采用水冷方式散热的装置，有些LED灯条的散热结构上缺少有助于采用强制性散热风扇进行散热的装置，不能满足实际情况的需求。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种LED灯条的散热结构。
本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种LED灯条的散热结构，包括下散热折流板框和散热扇，所述下散热折流板框的上端设有上强制散热框，所述上强制散热框的底部安装有吸水棉纸板，所述散热扇与吸水棉纸板固定在上强制散热框上，所述散热扇安装在上强制散热框的中部，所述上强制散热框位于散热扇的左侧。
作为本实用新型的优选技术方案，所述上强制散热框的底部安装有布线管和加工半环，所述加工半环的底部安装在布线管上。
作为本实用新型的优选技术方案，所述吸水棉纸板的一侧安装有盲筒，所述盲筒上设有分线座，所述分线座的底部安装有下分线管和侧分线管。
作为本实用新型的优选技术方案，所述散热扇的上侧安装有配电器，所述配电器上安装有调试旋钮和开关。
现场使用时，操作人员首先将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，其次，通过下散热折流板框和散热扇采用强制性散热风扇和折流板物理方法对LED灯条进行散热，最后，通过上强制散热框和吸水棉纸板来采用多种方式散热结构，再使用吸水棉纸板进行吸水并LED灯条进行水冷方式散热，即可进行LED灯条散热工作。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置上强制散热框和吸水棉纸板有助于采用多种方式散热结构来增加LED灯头散热效果及增加吸水率并采用水冷方式散热，通过设置下散热折流板框和散热扇有助于采用强制性散热风扇和折流板物理方法多渠道进行散热，且结构简单，操作方便，经济实用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、下散热折流板框；2、上强制散热框；21、布线管；22、加工半环；3、吸水棉纸板；31、盲筒；311、分线座；3111、下分线管；3112、侧分线管；4、散热扇；41、配电器；411、调试旋钮；412、开关。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
所述一种LED灯条的散热结构，包括下散热折流板框1和散热扇4，下散热折流板框1和散热扇4有助于采用强制性散热风扇和折流板物理方法多渠道进行散热，所述下散热折流板框1的上端设有上强制散热框2，所述散热扇4安装在上强制散热框2的中部，所述上强制散热框2位于散热扇4的左侧，所述上强制散热框2的底部安装有布线管21和加工半环22，所述加工半环22的底部安装在布线管21上。
所述上强制散热框2的底部安装有吸水棉纸板3，上强制散热框1和吸水棉纸板3有助于采用多种方式散热结构来增加LED灯头散热效果及增加吸水率，并采用水冷方式散热；所述吸水棉纸板3的一侧安装有盲筒31，所述盲筒31上设有分线座311，所述分线座311的底部安装有下分线管3111和侧分线管3112，所述散热扇4的上侧安装有配电器41，所述配电器41上安装有调试旋钮411和开关412，所述散热扇4与吸水棉纸板3固定在上强制散热框2上。
现场使用时，操作人员首先将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，其次，通过下散热折流板框1和散热扇4采用强制性散热风扇和折流板物理方法对LED灯条进行散热，最后，通过上强制散热框1和吸水棉纸板3来采用多种方式散热结构，再使用吸水棉纸板3进行吸水并LED灯条进行水冷方式散热，即可进行LED灯条散热工作。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。