一种散热性好的摄像机灯板的制作方法

文档序号:14373431阅读:423来源:国知局
一种散热性好的摄像机灯板的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及一种散热性好的摄像机灯板。



背景技术:

传统摄像机灯板从下至上依次包括基板、绝缘层以及导电层,LED灯芯片安装在导电层上。由于LED灯在发光时要产生热量,由于LED在众多场合是封闭在灯具里面的,让空气流进灯具内部散热并不现实,所以通常的都是通过灯板来对LED灯进行散热。所以,在制作灯板时,要充分考虑导热性以及绝缘性。现有的灯板的导热性并不好,严重影响LED灯的使用寿命,尤其对于绝缘层来说,其导热性很差,只有2-4W/m.k。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于:为解决现有的摄像机灯板的散热性差,尤其是绝缘层散热性差的问题,本实用新型提供一种散热性好的摄像机灯板。

本实用新型的技术方案如下:

一种散热性好的摄像机灯板,包括从下至上依次设置的基板、绝缘层和导电层,其特征在于,所述基板下方还设置有导热层,具体地,导热层位于基板的下方。

所述基板中设有通道,通道的深度与基板相同,导热层上设有与所述通道配合且与绝缘层底部接触的凸块。

导热层的边缘延伸形成延伸段,延伸段的长度为3-5cm,延伸段上设有热接柄。

所述导电层为铜箔层,所述绝缘层的上方还设有LED热沉,所述LED热沉与导电层位于同一层。

优选地,所述通道的形状为圆形,相应的,凸块也为圆形,通道在基板上均匀分布。

具体地,所述热接柄的具体结构包括依次连接的竖直部,斜撑部,梯形部和横部,梯形部分为三段,分别是梯形中的一个上底边,两个腰,两个腰的长度相等。

进一步地,所述上底边或者竖直部高度大于导电层安装LED灯后LED灯的高度。

优选地,所述热接柄采用金属材料。

优选地,所述基板的为耐高压、耐CAF、高导热、玻纤较细的2116或1080结构的环氧树脂板。

优选地,所述绝缘层的材料为硅橡胶。

采用上述方案后,本实用新型的有益效果如下:

(1)本实用新型在基板下方设有导热层,基板上设有通道,导热层上设有与通道相互配合的凸块,凸块与绝缘层接触,将绝缘层的热量传递到导热层上,然后再通过设置在导热层上的热接柄,将热量传递到外壳上;灯板的结构是密封的,里面无法进入空气,所以无法采用空气流通的方式散热,如果不散热,会严重影响LED灯的寿命。之所以要设置导热层,而不直接将基板同时作为导热层,是有以下原因,第一,灯板有一定的寿命,导热层的是采用金属材料制成的,完全可以重复使用;第二,热接柄和导热层都是金属材料的,相对于环氧树脂层,金属与金属之间的加工更加方便且牢固;第三,环氧树脂材料的价格较贵,从成本的角度考虑,添加金属材料的导热层更加合适。

(2)上底边或者竖直部的高度大于导电层安装LED灯后LED灯的高度,这是为了防止灯板外壳在使用过程中塌陷而对LED灯造成压迫,外壳在LED灯5上方的部分通常是塑料的,且硬度不高,甚至还具有一定的弹性,当发生意外时,外壳遭压迫,梯形部或者竖直部对外壳具有支撑作用,起到了保护LED灯的作用。

(3)将热接柄的其中一部分设置成梯形的形状,相对于矩形而言,可以增加热接柄与导热柄接触的面积,更好地散热,且方便热接柄和导热柄之间的卡合安装。

(4)基板的为2116或1080结构的环氧树脂板,2116或1080结构的环氧树脂板具有耐高压、耐CAF、高导热、玻纤较细,导热性比铝板的导热性更好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为图1的A部分的放大结构示意图;

图3为本实用新型的使用状态图;

图中标记:1-基板,2-绝缘层,21-LED热沉,3-导电层,4-导热层,41-凸块,42-延伸段,43-热接柄,431-竖直部,432-斜撑部,433-梯形部,434-横部,5-LED灯,6-导热柄,61-凸起部,7-外壳,8-锡焊。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

下面,将结合附图和具体实施例对本实用新型进行更加清楚、详细的说明。

如图1所示,一种散热性好的摄像机灯板,包括从下至上依次设置的基板1、绝缘层2和导电层3,基板1下方还包括导热层4。

基板1中设有通道,通道的深度与基板1相同,导热层4上设有与通道配合的凸块41,凸块41与绝缘层2的底部接触,绝缘层2的热量传输到导热层4。本实施例中,通道的形状为圆形,相应的,凸块41也为圆形,通道在基板1上均匀分布,通道的形状也可以为方形,本实施例中选择圆形是因为圆形相对于方形来讲比较好加工,尤其是在和凸块4配合的时候,如果是方形的通道和凸块4,还要考虑到角度。

导热层4的边缘延伸形成延伸段42,延伸段42的长度为3-5cm,延伸段42上设有热接柄43。如果灯板是圆形的,相应的,基板1、绝缘层2、导电层3和导热层4也是圆形的,导热层4相对于基板1而言,延伸段42的长度为3-5cm,实际上是导热层4的半径相对于基板1的半径长3-5cm。如果灯板是矩形的,相应的,基板1、绝缘层2、导电层3和导热层4也是矩形的,导热层4相对于基板1而言,延伸段42的长度为3-5cm,实际上是导热层4的长比基板1的长多6-10cm,或者导热层4的宽比基板1的长多6-10cm。

导电层3为铜箔层,所述绝缘层2的上方还设有LED热沉21,所述LED热沉21与导电层3位于同一层。图1中,导电层3上方为LED灯5,对于不同的灯板,导电层3的线路是不同的,LED灯5有两个灯脚,灯脚和导电层3是通过锡焊8连接,LED灯5的中央部分的底部和LED热沉21接触,LED热沉21和导电层3的线路留有通道,LED灯5的热量通过LED热沉传输给绝缘层2。

热接柄43的具体结构包括依次连接的竖直部431,斜撑部432,梯形部433和横部434,梯形部433分为三段,分别是梯形中的一个上底边,两个腰,两个腰的长度相等。竖直部431与导热层4连接。上底边或者竖直部431的高度大于导电层3安装LED灯5后LED灯5的高度。热接柄43采用金属材料。

图2中,画出了本实施例的灯板封装后的结构示意图,热接柄43和导热柄6接触,导热柄6是安装在灯板外壳7上的,导热柄6上设有能够与热接柄43的梯形部433配合的凸起部61,将热接柄43的其中一部分设置成梯形的形状,相对于矩形而言,可以增加热接柄43与导热柄6接触的面积,更好地散热,且方便热接柄43和导热柄6之间的卡合安装。上底边或者竖直部431的高度大于导电层3安装LED灯5后LED灯5的高度,这是为了防止灯板外壳7在使用过程中塌陷而对LED灯造成压迫,外壳7在LED灯5上方的部分通常是塑料的,且硬度不高,甚至还具有一定的弹性,当发生意外时,外壳7遭压迫,梯形部433或者竖直部431对外壳7具有支撑作用,起到了保护LED灯的作用。

基板1的为2116或1080结构的环氧树脂板,2116或1080结构的环氧树脂板具有耐高压、耐CAF、高导热、玻纤较细,导热性比铝板的导热性更好。

绝缘层2的材料为硅橡胶。

本实用新型不局限于上述具体实施例,应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思做出诸多修改和变化。总之,凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

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