一种单排水冷紫外光源的制作方法

本实用新型涉及一种单排水冷紫外光源。

背景技术：

紫外固化又称UV固化，是利用光引发剂的感光性、在紫外线光照射下光引发形成激发生态分子，分解成自由基或是离子，使不饱和有机物进行聚合、接技、交联等化学反应达到固化的目的。传统技术中使用汞灯作为紫外固化设备的紫外光源，但是其高能耗、高污染的缺陷已经越来越不适应时代发展的要求。在现有技术中，体积小、全固态、寿命长、环保省电的LED成为了紫外固化设备的紫外光源。得益于光源的升级，紫外固化技术获得了快速的发展，占整个辐射固化市场的95％，已广泛应用于印刷、包装、广告、建材、装潢、电子、家电、光纤、汽车等行业。但现有的紫外光源结构复杂，体积过大。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种单排水冷紫外光源。

实现本实用新型目的的技术方案是一种单排水冷紫外光源，包括壳体、水冷块、铜基板、LED芯片和平面玻璃；所述水冷块沿壳体的长度方向设置在壳体的内部，其上设置进水口、出水口和位于中部的存水腔；所述铜基板固定在水冷块上；所述LED芯片设置在铜基板上，多个LED芯片排成一排；所述LED芯片上覆盖平面玻璃。

所述水冷块的进水口和出水口位于同一侧面，所述铜基板固定在水冷块的另一侧面上。

所述壳体在设置LED芯片的一端的两侧外壁上对称设置遮光板；所述遮光板的长度不小于所设置的LED芯片的长度。

所述壳体上设置多个通孔；所述遮光板与壳体通过穿过前述通孔螺栓连接。

所述壳体上设置贯穿壳体长度方向，且与壳体固定的风扇支架；所述风扇支架上设置两个风扇；所述壳体在远离LED芯片的一端的两侧外壁上对称设置散热孔，散热孔外设置多片散热翅片；所述散热翅片一端与壳体连为一体，另一端悬空。

所述铜基板分段设置，每段上设置同等数量的LED芯片。

所述壳体上还设置至少两个安装孔。

采用了上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：(1)本实用新型采用水冷块对芯片进行散热，提高散热能力，延长芯片使用寿命。

(2)本实用新型还采用风冷方式对光源外壳、内部的电路板等进一步散热，增强稳定性和延长使用寿命。

(3)本实用新型的铜基板分段设置，每段上设置同等数量的LED芯片，这样避免单颗芯片损坏，影响整个光源使用。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1为本实用新型的正视图。

图2为图1的A-A剖视图。

附图中标号为：

壳体1、散热孔11、散热翅片12、安装孔13、水冷块2、进水口21、出水口22、存水腔23、铜基板3、LED芯片4、平面玻璃5、遮光板6、风扇支架7。

具体实施方式

(实施例1)

见图1和图2，本实施例的一种单排水冷紫外光源，其特征在于：包括壳体1、水冷块2、铜基板3、LED芯片4和平面玻璃5；水冷块2沿壳体1的长度方向设置在壳体1的内部，其上设置进水口21、出水口22和位于中部的存水腔23，进水口21和出水口22均与存水腔23连通；铜基板3固定在水冷块2上；LED芯片4设置在铜基板3上，多个LED芯片4排成一排；LED芯片4上覆盖平面玻璃5。水冷块2的进水口21和出水口22位于同一侧面，铜基板3固定在水冷块2的另一侧面上，通过进水口21注入冷却用水到存水腔23，由于水冷块2紧贴着铜基板3，因此可以为铜基板3散热，也即为LED芯片4散热，需要把水放出时，打开出水口22即可。壳体1在设置LED芯片4的一端的两侧外壁上对称设置遮光板6；遮光板6的长度不小于所设置的LED芯片4的长度，可以将光源的发光量更集中。壳体1上设置多个通孔；遮光板6与壳体1通过穿过前述通孔螺栓连接。壳体1上设置贯穿壳体1长度方向，且与壳体1固定的风扇支架7；风扇支架7上设置两个风扇，采用风冷方式，起到进一步提升光源散热性的作用；壳体1在远离LED芯片4的一端的两侧外壁上对称设置散热孔11，散热孔11外设置多片散热翅片12；散热翅片12一端与壳体1连为一体，另一端悬空。铜基板3分段设置，每段上设置同等数量的LED芯片4，这样避免单颗芯片损坏，影响整个光源使用。壳体1上还设置两个安装孔13，用于用户安装使用。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。