一种整体化的LED灯的制作方法

本实用新型涉及一种照明灯具，特别是一种LED灯。

背景技术：

现有技术中的LED灯包括灯盘、灯罩、灯板（固定在铝基板或绝缘基板上的LED芯片）和驱动电源四部分，灯板通过螺丝固定在灯盘上，驱动电源通过螺丝固定在灯盘的背面，LED灯板的热量通过灯盘传导散热，由于灯板和灯盘之间存在很大的间隙，导致散热效果不理想，而且装配也较为麻烦。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构紧凑，散热效果理想的整体化的LED灯。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种整体化的LED灯，包括灯盘和灯罩，所述灯盘的内侧具有导电层，所述导电层上焊接有构成驱动电路的电子元器件。

所述导电层上焊接有LED芯片。

所述灯盘的中心设置有通孔，与所述导电层连接的导线穿过所述通孔后，在所述导线的末端连接有电插头。

所述灯盘的背面安装有弹簧卡。

所述灯盘的边缘向下折边形成固定部，所述灯罩的上边缘设置有连接部。

所述固定部上被冲压有向内凸起的卡位凸起，所述连接部的外壁设置有凸环，所述凸环与灯罩之间的部位构成卡位环，装配后，所述卡位凸起嵌入所述卡位环中。

所述凸环上与所述固定部接触的面处的直径大于所述固定部的内径，并在所述连接部上设置有至少一道缺口。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的LED芯片和构成LED芯片驱动电路的电子元器件直接焊接在灯盘内的导电层上，灯盘整体就是一个PCB板，省略了现有技术中的LED灯板和驱动电源外壳，有效简化了产品的结构，降低了产品的厚度，改善了散热效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的分解图；

图2是本实用新型的灯盘结构示意图。

具体实施方式

参照图1、图2，一种整体化的LED灯，包括灯盘1和灯罩2，所述灯盘1的内侧具有导电层，所述导电层上焊接有构成驱动电路的电子元器件9和LED芯片10，灯盘整体就是一个PCB板（PCB，printed circuit board，印刷线路板)，省略了现有技术中的LED灯板和驱动电源外壳，有效简化了产品的结构，降低了产品的厚度，改善了散热效果。

所述灯盘1的中心设置有通孔，与所述导电层连接的导线穿过所述通孔后，在所述导线的末端连接有电插头6，电插头6可以通过导线引出，也可以固定在灯盘1的上，还可以直接焊接在导电层上。所述灯盘1的背面安装有弹簧卡7，将电插头与对应的插头连接后，通过弹簧卡7固定在屋顶等处，安装及接线方便，厚度小。

所述灯盘1的边缘向下折边形成固定部8，所述灯罩2的上边缘设置有连接部11，所述固定部8上被冲压有向内凸起的卡位凸起5，所述连接部11的外壁设置有凸环3，所述凸环3与灯罩2之间的部位构成卡位环12，装配后，所述卡位凸起5嵌入所述卡位环12中，将灯罩固定在灯盘上，灯盘及灯罩加工简单，装配方便，连接可靠。

所述凸环3上与所述固定部8接触的面处的直径大于所述固定部8的内径，并在所述连接部11上设置有至少一道缺口4，在本实施例中，凸环3的截面弧形，可以认为凸环3与固定部8之间为线接触，即凸环3的顶点所在的圆与固定部8接触，此时，凸环3的顶点所在的圆的直径大于固定部8的内径。装配后，固定部8的内壁挤压凸环3，使连接部11向内收缩，由于存在缺口4，连接部11产生的反弹力不会太大，也能够防止灯罩受热膨胀而脱落。