带敞开式围坝的舞台灯的制作方法

本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种带敞开式围坝的舞台灯。

背景技术：

舞台灯光也叫“舞台照明”，简称“灯光”。舞台美术造型手段之一。运用舞台灯光设备（如照明灯具、幻灯、控制系统等）和技术手段，随着剧情的发展，以光色及其变化显示环境、渲染气氛、突出中心人物，创造舞台空间感、时间感，塑造舞台演出的外部形象，并提供必要的灯光效果（如风、雨、云、水、闪电）

目前的舞台灯其在封装时均采用玻璃罩，玻璃罩制作困难，良率低，成本高，并且封装后导致整个舞台灯散热效果不佳。因此，有必要对目前的舞台灯进行改进。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带敞开式围坝的舞台灯，其能有效解决现有之舞台灯采用玻璃罩封装使得成本并且散热效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种带敞开式围坝的舞台灯，包括有陶瓷基板、固晶层、连接层、芯片以及多个电极层；该陶瓷基板的表面凸设有围坝，该围坝内形成有容置腔，围坝上开设有连通外界和容置腔的敞开口，该固晶层和连接层均设置于陶瓷基板的表面并位于容置腔内，该芯片固定于固晶层的表面上，芯片分别与固晶层和连接层导通连接；该多个电极层设置于陶瓷基板的底面上，且陶瓷基板的上下表面贯穿有第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔导通连接于固晶层和对应的电极层之间，第二导通孔导通连接于连接层和对应的电极层之间。

作为一种优选方案，敞开口为两个，两敞开口彼此相对。

作为一种优选方案，所述固晶层和连接层均为四个，该芯片为四个，四个芯片分别设置于四个固晶层上，该电极层为八个。

作为一种优选方案，所述芯片包括有白光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和红光芯片。

作为一种优选方案，所述陶瓷基板的底面设置有散热层。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过在陶瓷基板的表面凸设有围坝，使得本产品可采用平面玻璃封装，平面玻璃制作容易，成品率高，成本低，并且通过设置有敞开口，敞开口连通外界和容置腔之间，便于芯片散热，大大提高了产品的散热性能。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例未安装芯片的立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的正面示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的背面示意图。

附图标识说明：

10、陶瓷基板 20、固晶层

30、连接层 40、芯片

50、电极层 60、围坝

61、容置腔 62、敞开口

71、第一导通孔 72、第二导通孔

80、散热层。

具体实施方式

请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷基板10、固晶层20、连接层30、芯片40以及多个电极层50。

该陶瓷基板10的表面凸设有围坝60，该围坝60内形成有容置腔61，围坝60上开设有连通外界和容置腔61的敞开口62，敞开口62为两个，两敞开口62彼此相对。

该固晶层20和连接层30均设置于陶瓷基板10的表面并位于容置腔61内，该芯片40固定于固晶层20的表面上，芯片40分别与固晶层20和连接层30导通连接；该多个电极层50设置于陶瓷基板10的底面上，且陶瓷基板10的上下表面贯穿有第一导通孔71和第二导通孔72，第一导通孔71导通连接于固晶层20和对应的电极层50之间，第二导通孔72导通连接于连接层30和对应的电极层50之间。

所述固晶层20和连接层30均为四个，该芯片40为四个，四个芯片40分别设置于四个固晶层20上，该电极层50为八个。所述芯片40包括有白光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和红光芯片。

以及，所述陶瓷基板10的底面设置有散热层80。

使用时，将平面玻璃抵于围坝60上盖住芯片40，然后将电极层50与外部线路焊接导通即可。

本实用新型的设计重点在于：通过在陶瓷基板的表面凸设有围坝，使得本产品可采用平面玻璃封装，平面玻璃制作容易，成品率高，成本低，并且通过设置有敞开口，敞开口连通外界和容置腔之间，便于芯片散热，大大提高了产品的散热性能。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。