本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED泛光灯。
背景技术：
LED ，又称发光二极管。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
泛光灯被广泛地运用于需要大面积照明和高亮度的场所，传统的泛光灯采用100～1000W 大功率钨丝灯、碘钨灯、水银灯用光源，这些光源采用高电压和大电流，体积大、重量重、高能耗，环境污染严重，寿命短，照明效果也不理想。近年来LED 灯发展极为迅速，被广泛在家电、车辆、计算机、照明等产品上，尤其是照明方面，LED 灯发光效率超过白炽灯、荧光灯是众所周知的事。现有的LED灯在使用过程中内部产生的热量不能及时排出，容易导致内部元器件的老化，影响使用寿命。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为克服现有技术的技术问题，提供了一种LED泛光灯。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种LED灯，包括照明灯壳、LED灯珠，所述照明灯壳纵向截面呈圆环状，所述照明灯壳内部设置有照明灯板，所述照明灯板侧壁上设置有若干个弧形反光槽，所述每一个弧形反光槽内侧壁上设置有反光材料层，所述LED灯珠安装在弧形反光槽侧壁上，所述照明灯板内部上设置有若干个散热层，所述照明灯板中心位置设置有散热管，所述散热管圆周方向上设置有若干个散热翅片，所述照明灯壳的侧壁上设置有若干块散热板，所述照明灯壳一侧上设置有散热风扇A与散热风扇B，所述照明灯壳的侧壁上设置有温度传感器与控制器。
作为本实用新型的优选技术方案，所述散热板呈倾斜状布置。
作为本实用新型的优选技术方案，所述散热板为铝板或铜板。
作为本实用新型的优选技术方案，所述散热风扇A与散热风扇B的旋转方向相反。
作为本实用新型的优选技术方案，所述温度传感器镶嵌在照明灯壳的侧壁上。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：这样LED灯在使用时，散热板将LED灯珠产生的热量及时排出，且当温度传感器检测到温度过高时，散热风扇A与散热风扇B启动将热量快速排出，有利于灯体内部热量的排出，延缓了元器件的老化。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。
如图1所示，一种LED泛光灯，包括照明灯壳1、LED灯珠5，所述照明灯壳1纵向截面呈圆环状，所述照明灯壳1内部设置有照明灯板2，所述照明灯板2侧壁上设置有若干个弧形反光槽3，所述每一个弧形反光槽3内侧壁上设置有反光材料层4，所述LED灯珠5安装在弧形反光槽3侧壁上，所述照明灯板2内部上设置有若干个散热层6，所述照明灯板2中心位置设置有散热管7，所述散热管7圆周方向上设置有若干个散热翅片8，所述照明灯壳1的侧壁上设置有若干块散热板9，其中所述散热板9呈倾斜状布置，且所述散热板9为铝板或铜板。
所述照明灯壳1一侧上设置有散热风扇A10与散热风扇B11，所述照明灯壳1的侧壁上设置有温度传感器12与控制器13，其中所述散热风扇A10与散热风扇B11的旋转方向相反，所述温度传感器12镶嵌在照明灯壳1的侧壁上。这样LED灯在使用时，散热板9将LED灯珠5产生的热量及时排出，且当温度传感器12检测到温度过高时，散热风扇A10与散热风扇B11启动将热量快速排出，有利于灯体内部热量的排出，延缓了元器件的老化。至此，本实用新型LED泛光灯使用过程描述完毕。
值得说明的是：在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。