LED灯丝灯的制作方法

本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是涉及一种稳定性好，散热效果好，生产效率高的LED灯丝灯。

背景技术：

LED灯丝灯现在大规模批量生产中，但也碰到一些问题，灯管输入输出通过电线连接，导致电线较多，并且在装配时电线需要人工进行焊接，电线的缠绕导致EMC问题的产生，以及焊接不牢固的问题时有发生。通常的LED灯丝灯均采用驱动+护套+灯头的装配结构，生产效率低下。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的是为了克服现有技术中生产效率低，稳定性差的不足，提供了一种稳定性好，散热效果好，生产效率高的LED灯丝灯。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED灯丝灯，包括灯头、LED驱动电路和LED灯泡；灯头包括下端开口的筒体、设于筒体内周面上的绝缘层和设于绝缘层外部的金属导电层；金属导电层与位于筒体内的LED驱动电路电连接，LED驱动电路与LED灯泡的两条引出电极电连接。

本实用新型取消了护套，将驱动直接放置在灯头内，不但提高了装配的生产效率，也解决了原来护套和灯头之间有间隙，导热散热效果差的问题。

作为优选，LED灯泡包括灯罩，设于灯罩内的灯丝支撑架和设于灯丝支撑架上的两条LED模组；两条LED模组分别与两条引出电极电连接。

作为优选，LED驱动电路包括单片机，可控硅SCR，电阻R1、电阻R2和电阻R3，电容C1、电容C2和电解电容C3，二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4和二极管D5；单片机分别与两条引出电极、电阻R1一端、电容C1一端、二极管D3正极、二极管D4负极电连接，电阻R2另一端分别与电容C1另一端和二极管D1正极电连接，二极管D1负极、二极管D3负极、电容C2一端、二极管D5正极和电阻R3一端电连接，二极管D2正极、二极管D3正极、电容C2另一端、电解电容C3负极、电阻R2一端和可控硅SCR电连接，二极管D5负极和电阻R2另一端分别与2个LED模组电连接，电阻R3另一端和可控硅SCR电连接，电解电容C3正极与二极管D2负极电连接。

可控硅SCR及R3组成保护电路，当流过LED模组的电流大于设定值时，SCR导通一定角度，从而对电路电流进行分流，使LED模组工作于恒流状态，从而避免LED模组因瞬间高压而损坏。

作为优选，两条LED模组均包括正极端子，负极端子，EMC支架，设于EMC支架上的若干个依次排列的金属基板和设于每个金属基板上的LED芯片；各个LED芯片的正极、负极通过设于EMC支架上的键合线依次串连，正极端子和负极端子分别与EMC支架两端连接；串联的各个LED芯片中的一端的LED芯片的正极与正极端子电连接，另一端的1个LED芯片的负极与负极端子电连接。

本实用新型采用的EMC支架的封装效率高于蓝宝石支架和陶瓷支架，EMC支架一般的封装工厂都能够自行生产，产能上不受材料及上游工厂的限制，价格只有蓝宝石或1/6到1/5；EMC具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点，在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，有陶瓷和蓝宝石无法比拟的优势。

采用环氧树脂的EMC封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本。

EMC支架的力学、粘结和耐腐蚀性能优异，固化收缩率和热膨胀系数小、尺寸稳定性好；工艺性好和综合性能佳。

本实用新型在保证灯丝散热，提高灯丝灯的数和光通维持的前提下，研发了EMC支架材料替代蓝宝石和陶瓷支架，对灯丝灯的发展有着积极的意义。

作为优选，由EMC支架、各个金属基板和各个LED芯片构成的结构的外表面上均涂覆有荧光胶。

作为优选，正极端子和负极端子分别伸出EMC支架两端之外。

作为优选，绝缘层采用塑料或陶瓷材料制成。

因此，本实用新型具有如下有益效果：稳定性好，散热效果好，生产效率高，使用寿命长。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图；

图2是本实用新型的LED驱动电路的一种电路图；

图3是本实用新型的LED模组的一种结构示意图；

图4是本实用新型的灯头的一种结构示意图。

图中：灯头1、LED驱动电路2、LED灯泡3、筒体11、绝缘层12、金属导电层13、引出电极31、灯罩32、灯丝支撑架33、LED模组34、正极端子341、负极端子342、EMC支架343、金属基板344、LED芯片345、荧光胶346。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

如图1、图4所示的实施例是一种LED灯丝灯，包括灯头1、LED驱动电路2和LED灯泡3；灯头包括下端开口的筒体11、设于筒体内周面上的绝缘层12和设于绝缘层外部的金属导电层13；金属导电层与位于筒体内的LED驱动电路电连接，LED驱动电路与LED灯泡的两条引出电极31电连接。

LED灯泡包括灯罩32，设于灯罩内的灯丝支撑架33和设于灯丝支撑架上的两条LED模组34；两条LED模组分别与两条引出电极电连接。

如图2所示，LED驱动电路包括单片机，可控硅SCR，电阻R1、电阻R2和电阻R3，电容C1、电容C2和电解电容C3，二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4和二极管D5；单片机分别与两条引出电极、电阻R1一端、电容C1一端、二极管D3正极、二极管D4负极电连接，电阻R2另一端分别与电容C1另一端和二极管D1正极电连接，二极管D1负极、二极管D3负极、电容C2一端、二极管D5正极和电阻R3一端电连接，二极管D2正极、二极管D3正极、电容C2另一端、电解电容C3负极、电阻R2一端和可控硅SCR电连接，二极管D5负极和电阻R2另一端分别与2个LED模组电连接，电阻R3另一端和可控硅SCR电连接，电解电容C3正极与二极管D2负极电连接。

如图3所示，两条LED模组均包括正极端子341，负极端子342，EMC支架343，设于EMC支架上的6个依次排列的金属基板344和设于每个金属基板上的LED芯片345；各个LED芯片的正极、负极通过设于EMC支架上的键合线依次串连，正极端子和负极端子分别与EMC支架两端连接；串联的各个LED芯片中的一端的LED芯片的正极与正极端子电连接，另一端的1个LED芯片的负极与负极端子电连接。

由EMC支架、各个金属基板和各个LED芯片构成的结构的外表面上均涂覆有荧光胶346。正极端子和负极端子分别伸出EMC支架两端之外。绝缘层采用塑料制成。

本实用新型取消了护套，将驱动直接放置在灯头内，不但提高了装配的生产效率，也解决了原来护套和灯头之间有间隙，导热散热效果差的问题。

本实用新型采用的EMC支架的封装效率高于蓝宝石支架和陶瓷支架，EMC支架一般的封装工厂都能够自行生产，产能上不受材料及上游工厂的限制，价格只有蓝宝石或1/6到1/5；EMC具有高耐热、抗UV、高度集成、通高电流、体积小等特点，在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下，有陶瓷和蓝宝石无法比拟的优势。

采用环氧树脂的EMC封装，不但可实现大规模生产，降低生产成本，设计灵活，尺寸可设计，更小、易切割。还可以在很小的体积上驱动很高的瓦数，将原有产品性能提升一倍以上，从而压低成本。

EMC支架的力学、粘结和耐腐蚀性能优异，固化收缩率和热膨胀系数小、尺寸稳定性好；工艺性好和综合性能佳。

本实用新型在保证灯丝散热，提高灯丝灯的瓦数和光通维持前提下，研发了EMC支架材料替代蓝宝石和陶瓷支架，对灯丝灯的发展有着积极的意义。

应理解，本实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。