软性电路板及具有该软性电路板的LED灯带的制作方法

本实用新型实施例涉及电路板领域，特别是涉及一种软性电路板及具有该软性电路板的LED灯带。

背景技术：

随着LED照明技术的发展，LED灯具的应用越来越广泛，其中LED灯带由于柔软、可弯曲的特性广泛应用于装饰工程。

LED灯带采用呈长条状设置的软性电路板，如图1所示，软性电路板通常采用双层电路结构，至少包括五层结构，五层结构中包括正面电路板10和底面电路板20，正面电路板10和底面电路板20之间设有绝缘层30，正面电路板10用于安装焊接LED元件或其它元器件，底面电路板20用于对上述LED元件或其它元器件供电。正面电路板10和绝缘层30均设有贯穿孔40，通过在贯穿孔40处点锡膏焊接的方式使正面电路板10和底面电路板20导电连通。

因双层电路结构至少包括五层结构，其中，正面电路板10与底面电路板20需通过贯穿孔40才能导电连通，导致双层电路结构的软性电路板生产效率低，成本较高。

技术实现要素：

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种软性电路板及具有该软性电路板的LED软灯带，结构简单，能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种软性电路板，包括：导电电路层、设置于导电电路层上侧的表层绝缘层，以及设置于导电电路层下侧的底层绝缘层，其中，

导电电路层包括两条铜箔电源电路，以及多条铜箔连接电路，部分铜箔连接电路和两条铜箔电源电路连接形成回路；

表层绝缘层对应导电电路层处预设有多个开孔。

可选地，两条铜箔电源电路分别设置在导电电路层的两外侧。

可选地，铜箔电源电路包括电源主干路和电源支路；

部分铜箔连接电路和铜箔电源电路通过电源支路连接。

可选地，表层绝缘层采用耐高温PET或P I材质；

底层绝缘层采用耐高温PET或P I材质。

可选地，导电电路层由同一铜箔带冲压形成。

本实用新型实施例还提供一种LED灯带，包括如上的软性电路板，以及设置在软性电路板上的LED元件，LED元件通过开孔与导电电路层焊接。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例的软性电路板包括导电电路层、设置于导电电路层上侧的表层绝缘层，以及设置于导电电路层下侧的底层绝缘层，其中，导电电路层包括两条铜箔电源电路，以及多条铜箔连接电路，部分铜箔连接电路和两条铜箔电源电路连接形成回路，结构简单，能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术的LED灯带的软性电路板的剖视图；

图2是本实用新型实施例的软性电路板的剖视图；

图3是图2所示的软性电路板的爆炸图。

具体实施例

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图2和图3，图2为本实用新型实施例提供的一种软性电路板的剖视图，图3为图2所示的软性电路板的爆炸图。本实施例的软性电路板包括：导电电路层100、设置于导电电路层100上侧的表层绝缘层200，以及设置于导电电路层100下侧的底层绝缘层300。

其中，导电电路层100包括两条铜箔电源电路110，以及多条铜箔连接电路120，部分铜箔连接电路120与两条铜箔电源电路110连接形成回路；表层绝缘层200对应导电电路层100处预设有多个开孔210，用于安装焊接LED元件或其它元器件。

在实际使用中，LED元件或其它元器件通过架桥的方式安装焊接在软性电路板的导电电路层100上，以并联的方式连接在回路中，铜箔电源电路110为上述LED元件或其它元器件供电。需要说明的是，为了便于理解，图中多条铜箔连接电路120的电路结构仅为示意，实际电路可以为规则布线，也可以为任意不规则布线。

两条铜箔电源电路110分别设置在导电电路层100的两外侧，能够避免高压击穿电源线造成短路，提高了产品的安全性能。

可选地，铜箔电源电路110包括电源主干路111和电源支路112，部分铜箔连接电路120和电源主干路111通过电源支路112连接。

在本实施例中，导电电路层100由同一铜箔带冲压形成，工艺简单、环保，且能够形成任意长度的导电电路层100。

可选地，表层绝缘层200和下层绝缘层300均采用耐高温PET或P I材质。

区别于现有技术，本实施例的软性电路板包括导电电路层、设置于导电电路层上侧的表层绝缘层，以及设置于导电电路层下侧的底层绝缘层，其中，导电电路层包括两条铜箔电源电路，以及多条铜箔连接电路，部分铜箔连接电路和两条铜箔电源电路连接形成回路，结构简单，能够简化软性电路板的生产工艺，降低生产成本。

本实用新型实施例还提供一种LED灯带，包括如上的软性电路板，以及设置在软性电路板上的LED元件，LED元件通过开孔210与导电电路层100焊接。

需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施例，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。