一种照明路灯的制作方法

文档序号:14984756发布日期:2018-07-20 21:01阅读:129来源:国知局

本实用新型涉及路灯领域,尤其涉及一种照明路灯。



背景技术:

路灯是安装在公路边上的用于照明用的灯。现在的路灯采用的光源基本上是LED灯。所以,路灯质量的好坏与LED灯的质量紧密相关,而LED灯的质量往往与散热技术的高低有关。同时路灯也是易坏产品需要经常进行跟换,普通的路灯采用的拆装式在路灯维护或更换的过程拆卸下来的壳体在高空无法放置;维修工人采用各种方式接住拆卸下来的壳体来维修内部的零件,这样不方便且存在巨大的安全风险。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是提供一种更换维护方便,散热性能好的照明路灯。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种照明路灯,其创新点在于:包括灯座、灯罩和LED组件;

所述灯座的一端水平连接有一灯杆,所述灯座的另一端连接在灯罩上;所述灯座上设置有供电端子;

所述灯罩包括上壳体、下壳体和气弹簧;所述上壳体与下壳体之间形成一容纳LED组件的容纳腔,且该容纳腔内的LED组件与灯座上的供电端子相连;所述上壳体与下壳体的边缘上采用螺钉相连;所述上壳体与下壳体的内壁之间一个气弹簧相连;所述气弹簧的两端采用螺纹连接块分别连接在上壳体的内壁与下壳体的内壁上;所述上壳体与下壳体的外轮廓之间分离后,上壳体与下壳体的内壁采用的螺纹连接块通过气弹簧可旋转错位并保持悬吊状态;所述LED组件包括LED晶片面板、导热基板、散热鳍片和聚光透镜;所述LED晶片面板设置在下壳体上,所述LED晶片面板上呈环形阵列设置有若干LED发光晶片;所述导热基板通过导热硅胶粘接在LED晶片面板的背面;所述散热鳍片具有若干个且垂直设置在导热基板上,所述导热基板上散热鳍片的最高点到导热基板的距离由导热基板的中间位置向两侧逐渐降低。

进一步的,所述气弹簧的两端设置有与螺纹连接块配合的螺杆。

进一步的,所述气弹簧两端的铰接点的旋转轴线方向与灯罩的轴线方向平行。

进一步的,所述上壳体表面上设置有透气槽。

进一步的,所述上壳体与下壳体的边缘衔接处设置有防水槽。

本实用新型的优点在于:

1)本实用新型中在上壳体与下壳体之间采用一个铰接的气弹簧结构并通过螺纹连接在上壳体与下壳体的内壁上,上壳体在与下壳体分离维护的过程中可以旋转下壳体使得下壳体与上壳体错位,保证了在更换或者对内部零件进行维护时,下壳体上的LED组件有受力点便于维护,而不会产生晃动。

2)本实用新型中在采用在导热基板上设置不同规格的散热鳍片,导热基板的中间热量集中,采用与空气接触面积大的散热鳍片,保证了散热效果;在充分利用有限的空间条件下,导热基板边缘上的温度相对较低采用与空气接触面积较小的散热鳍片,节约了材料更加节能环保。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是照明路灯的立体结构图。

图2是照明路灯的维护状态侧视图。

图3是照明路灯的剖视图。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型,但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

如图1图2所示的一种照明路灯,包括灯座1、灯罩2和LED组件3。

灯座1的一端水平连接有一灯杆,所述灯座1的另一端连接在灯罩2上;所述灯座1 上设置有供电端子11。

灯罩2包括上壳体21、下壳体22和气弹簧23;所述上壳体21与下壳体22之间形成一容纳LED组件3的容纳腔,且该容纳腔内的LED组件3与灯座1上的供电端子11相连;所述上壳体21与下壳体22的边缘上采用螺钉相连;所述上壳体21与下壳体22的内壁之间一个气弹簧23相连;所述气弹簧23的两端采用螺纹连接块分别连接在上壳体21的内壁与下壳体22的内壁上;所述上壳体21与下壳体22的外轮廓之间分离后,上壳体21与下壳体22的内壁采用的螺纹连接块24通过气弹簧23可旋转错位并保持悬吊状态。

LED组件3包括LED晶片面板31、导热基板32、散热鳍片33和聚光透镜34;所述 LED晶片面板31设置在下壳体22上,所述LED晶片面板31上呈环形阵列设置有若干 LED发光晶片;所述导热基板32通过导热硅胶粘接在LED晶片面板31的背面;所述散热鳍片33具有若干个且垂直设置在导热基板32上,所述导热基板32上散热鳍片33的最高点到导热基板32的距离由导热基板32的中间位置向两侧逐渐降低。

气弹簧23的两端设置有与螺纹连接块24配合的螺杆。

气弹簧23两端的铰接点的旋转轴线方向与灯罩2的轴线方向平行。

上壳体21表面上设置有透气槽。

上壳体21与下壳体22的边缘衔接处设置有防水槽。

本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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