技术总结
本实用新型公开了一种用于日常照明的新型LED散热灯壳。该包括树脂灯壳本体,所述的树脂灯壳本体内表面附着有碳基导热材料层,碳基导热材料层上附着树脂层。本实用新型的新型LED散热灯壳,可有效地将发光LED芯片的热量迅速传递至整个树脂灯壳表面上,起到极佳的散热效果,从而可以完全替代传统LED灯壳的内置铝杯散热结构,极大的降低成本,并解决了因内层铝杯与外层树脂塑料热膨胀系数差异而导致的灯壳开裂等不可避免的难题。
技术研发人员:于会珠;阮伟;郑烨亮
受保护的技术使用者:杭州万杵材料科技有限公司
技术研发日:2017.10.30
技术公布日:2018.10.30