cob灯和灯具的制作方法

文档序号:14627851发布日期:2018-06-08 18:15阅读:406来源:国知局
cob灯和灯具的制作方法

本实用新型涉及光源与照明技术领域,尤其是涉及cob灯和灯具。



背景技术:

cob(Chip On Board,板上芯片)灯,是led灯的一种,是用cob led光源作为发光源的射灯。cob灯在工作的时候,会产生大量的热量,与此同时,过高的温度会影响到cob灯的使用寿命,因此,如何提高cob灯的散热效果,是行业内关注的一个焦点。

目前,市面上的cob灯散热效果并不显著,导致cob灯的使用寿命都较为短暂。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供cob灯和灯具,通过设置若干散热通孔,内部与外部空气流通,散热效果较好。

第一方面,本实用新型实施例提供了cob灯,包括灯壳和与所述灯壳相连接的灯座,所述灯壳内部设置的发光结构和散热结构,所述发光结构与所述散热结构相连接,所述散热结构胶装在所述灯壳上,所述灯壳的侧面还有偶数个相对设置的散热孔,所述灯座远离所述灯壳的一端设置有至少一个通孔,所述灯座的侧面还设置有空气流通的凹槽。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,所述散热结构包括散热片,所述散热片呈网格状。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中,所述灯壳呈喇叭状,所述灯壳侧面相对分布的所述散热孔呈长槽状。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式,其中,所述发光结构包括发光芯片、基板和电路板;

所述发光芯片设置在所述基板上,所述基板设置在所述散热结构上,所述散热结构靠近所述灯座方向的空间内设置有所述电路板,所述电路板与所述发光芯片相连接。

结合第一方面的第三种可能的实施方式,本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式,其中,所述电路板靠近所述灯座方向的一侧设置有两根金属柱,所述金属柱穿过所述灯座,所述金属柱与电源相连接。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式,其中,还包括胶装在所述灯壳远离所述灯座一端的灯罩。

结合第一方面的第五种可能的实施方式,本实用新型实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式,其中,所述灯罩用于发散灯光。

结合第一方面的第一种可能的实施方式,本实用新型实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式,其中,所述散热片的材质为铝或铜。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式,其中,所述灯壳与所述灯座通过螺栓可拆卸连接。

第二方面,本实用新型实施例还提供了灯具,包括如上所述的cob灯。

本实用新型实施例提供了cob灯和灯具,包括灯壳和与灯壳相连接的灯座,灯壳内部设置的发光结构和散热结构,发光结构与散热结构相连接,散热结构胶装在灯壳上,灯壳的侧面还有偶数个相对设置的散热孔,灯座远离灯壳的一端设置有至少一个通孔,灯座的侧面还设置有空气流通的凹槽。设置若干散热通孔,便于内部与外部空气流通,散热效果较好。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的cob灯结构示意图之一;

图2为本实用新型实施例二提供的cob灯中散热片的结构示意图;

图3为本实用新型实施例三提供的cob灯结构示意图之二。

图标:10-灯壳;20-灯座;30-发光结构;40-散热结构;50-灯罩;11-散热孔;21-凹槽;22-通孔;23-金属柱;31-发光芯片;32-基板;33-电路板;41-散热片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

目前,市面上的cob灯散热效果并不显著,导致cob灯的使用寿命都较为短暂。

基于此,本实用新型实施例提供的cob灯和灯具,通过设置若干散热通孔,内部与外部空气流通,散热效果较好。

下面通过实施例进行详细描述。

实施例一:

图1为本实用新型实施例一提供的cob灯结构示意图之一。

参照图1,cob灯包括灯壳10和与灯壳10相连接的灯座20,灯壳10内部设置的发光结构和散热结构,发光结构与散热结构相连接,散热结构胶装在灯壳10上,灯壳10的侧面还有偶数个相对设置的散热孔11,灯座20远离灯壳10的一端设置有至少一个通孔22,灯座20的侧面还设置有空气流通的凹槽21。

具体地,通过在灯座20远离灯壳10的一端(即灯座20顶部)设置通孔22,与灯壳10内部相通,并在灯壳10侧面设置偶数个散热孔11,这些偶数个散热孔11,相对设置分布,使得空气能够顺利笔直地经过相对设置的散热孔11进行流通,除此之外,设置在灯座20侧面的凹槽21外接空气,能够是与灯壳10内部空腔、通孔22、散热孔11形成相通的流通风道,散热效果更加显著;

进一步的,灯壳10呈喇叭状,灯壳10侧面相对分布的散热孔11呈长槽状。

具体地,设置在cob灯的底部(远离灯座20的一端)的喇叭状外壳的侧面设置长槽状的散热孔11,

进一步的,电路板靠近灯座20方向的一侧设置有两根金属柱23,金属柱23穿过灯座20,金属柱23与电源相连接。

这里,电路板的顶部(即靠近灯座20方向的一侧)设置两根金属柱23,作为电源插头,穿过灯座20顶部,与电源相连接,为本实用新型实施例提供的cob灯提供电能。

进一步的,灯壳10与灯座20通过螺栓可拆卸连接。

具体地,灯壳10和灯座20通过螺栓、螺钉等部件进行固定连接,保持cob灯整体的稳定性能,同时,通过上述部件进行固定后,在需要维护、查看或检修的情况下,能够进行拆卸,以便更换部件等操作,更加节省材料,更加人性化;

实施例二:

图2为本实用新型实施例二提供的cob灯中散热片的结构示意图。

进一步的,可参照图2所示,散热结构包括散热片41,散热片41呈网格状。

具体地,发光结构中的发光芯片31设置在基板32上,基板32设置在散热片41上;

其中,基板32连接的散热片41为网格状,增大了散热面积,使得散热效果更加显著;

当本实用新型实施例提供的cob灯工作时,发光结构会产生大量的热,热量迅速传递到基板32和散热结构上,起到散热的目的,产生的热量也可以迅速从灯壳侧面设置的散热孔散出,或从灯座上设置的通孔或凹槽散出,因为上述若干通孔、散热孔的设置,上下相通,空气可自由流通,所以散热效果较好。

这里,尤其是散热结构的散热效果更佳,散热片41吸收了热量以后,用对流的形式将热散发掉,在对流散热的过程中散热面积主要由散热片41的表面积的大小决定的。业内普遍采用的手段主要包括:增加散热片41的数量、增加散热片41的长度两种,其体现的一个数据就是“厚高比”——即散热片41厚度和高度的比值,这个值越小意味着单位体积的散热片41就可以做的越密,数量越多,有效散热的表面积就越大,散热性能也就越好,而本实用新型实施例通过将散热片41设置呈网格状,来增大散热面积。

进一步的,散热片41的材质为铝或铜。

这里,散热片41通常被归类为“被动性散热元件”,又别名为散热片41。以导热性佳、质轻、易加工的金属贴附于发热表面,以复合的热交换模式来散热。其中,所采用的金属贴多为铝或铜,银则过于昂贵,一般不用。本实施例方案中散热片41的材质为铝或铜。

实施例三:

图3为本实用新型实施例三提供的cob灯结构示意图之二。

参照图3,cob灯包括灯壳10和与灯壳10相连接的灯座20,灯壳10内部设置的发光结构30和散热结构40,发光结构30与散热结构40相连接,散热结构40胶装在灯壳10上,灯壳10呈喇叭状。

进一步的,发光结构30包括发光芯片31、基板32和电路板33;

发光芯片31设置在基板32上,基板32设置在散热结构40上,散热结构40靠近灯座20方向的空间内设置有电路板33,电路板33与发光芯片31相连接。

具体地,灯壳10内部从灯座20方向到灯壳10方向(即上到下)依次按照如下顺序进行设置:

电路板33、散热结构40、基板32和发光芯片31。

进一步的,还包括胶装在灯壳10远离灯座20一端的灯罩50。

这里,灯罩50胶装在灯壳10底部(即灯壳10远离灯座20一端);

进一步的,灯罩50用于发散灯光。

其中,在灯壳10的底部胶装具有发散灯光效果的灯罩50,使得cob灯发出的灯光效果更好;

需要说明的是,灯罩50上方为芯片,芯片安装在基板32上,基板32安装在散热结构40上,散热结构40胶装在灯壳10上,散热结构40上方的空间内设有电路板33,电路板33与芯片连接;

这里,灯罩50上方指的是靠近灯座20方向,上述部件结构是由灯罩50向灯座20方向进行介绍的;

这里,基板32可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的;

其中,发光芯片31为cob光源,cob光源是在led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板32上的高光效集成面光源技术,具有电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理等优势;

进一步的,灯壳10与灯座20通过螺栓可拆卸连接。

具体地,灯壳10和灯座20通过螺栓、螺钉等部件进行固定连接,保持cob灯整体的稳定性能,同时,通过上述部件进行固定后,在需要维护、查看或检修的情况下,能够进行拆卸,以便更换部件等操作,更加节省材料,更加人性化;

本实用新型实施例提供了cob灯和灯具,包括灯壳和与灯壳相连接的灯座,灯壳内部设置的发光结构和散热结构,发光结构与散热结构相连接,散热结构胶装在灯壳上,灯壳的侧面还有偶数个相对设置的散热孔,灯座远离灯壳的一端设置有至少一个通孔,灯座的侧面还设置有空气流通的凹槽。设置若干散热通孔,便于内部与外部空气流通,散热效果较好。

实施例四:

本实用新型实施例还提供了灯具,包括如上所述的cob灯。

具体地,应用上述结构的cob灯的灯具,通过cob灯设置的若干个散热通孔,空气能够更好地进行流通,带走热量,使得灯具也能够良好散热,具有较优的散热效果;

本实用新型实施例提供的灯具,与上述实施例提供的cob灯具有相同的技术特征,所以也能解决相同的技术问题,达到相同的技术效果。

除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件的数字并不限制本实用新型的范围。

在这里示出和描述的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制,因此,示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型实施例的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统、装置和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,又例如,多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外,在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

最后应说明的是:以上所述实施例,仅为本实用新型的具体实施方式,用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制,本实用新型的保护范围并不局限于此,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改、变化或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的精神和范围,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

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