本实用新型涉及LED灯领域，特别是一种应用于LED灯的散热器。
背景技术：
众所周知，LED灯由于其能耗低，亮度高而受到人们的青睐。但是LED灯在工作时会产生大量的热量，若不能及时将LED灯工作时产生的能量散发，则会导致LED发光芯片光衰退，严重时，还会LED灯损坏。因此，现有的LED灯一般都会配置散热器。
现有的散热器一般包括一用于安装LED光源的基板，基板上设置有多根导热件，每根导热件上至少设置有一散热片，因此LED光源通电发光时产生的热量可以传递给基板，基板再将热量传递给多根散热件，最后多根散热件再将热量传递给散热片，因而热量可以通过散热片快速散发至外界环境中去。
但是，由于现有的基板一般采用铝或铝合金制作，因此导热性能一般，LED光源通电发出的热量传递给基板时，基板不能将热量迅速地传递整块基板，因此热量只能先部分传递给某些导热件，待热量沿着基板传递后，才能再传递给其他导热件，因此散热性能一般。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种结构简单，同时散热性能更好的散热器。
本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是：
一种散热性能好的散热器，包括：
基板，所述基板用于安装光源；
多根导热件，多根导热件均与所述基板相抵接，同时每根导热件上至少设置有一散热片；
所述基板为一均温板。
作为上述技术方案的改进，所述基板为一圆板，多根导热件沿着所述基板的周向均匀分布。
作为上述技术方案的进一步改进，所述基板朝向所述导热件的一侧表面上开设有多个与多根导热件一一对应适配的嵌装槽，多根导热件能够对应地嵌装于多个嵌装槽中。
优选地，还包括一固定板，所述固定板与所述基板相连接，多根导热件位于所述固定板与所述基板之间。
其中，还包括一固定架，所述固定架同时与所述有的散热片固定相连接。
作为本实用新型的一优选实施例，所述固定架包括上固定架和下固定架，所述上固定架与所有的散热片的上部相连接，所述下固定架与所有的散热片的下部相连接
本实用新型的有益效果是：由于本实用新型的散热器通过采用均匀板作为用于安装光源的基板，因此光源通电时产生的热量传递给基板时，热量可以迅速传递遍整个基板，进而热量可以迅速传递给全部导热件并通过全部的散热片散发至外界环境中去，大大地提高了本实用新型的散热器的散热性能。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型一优选实施例的外观结构示意图；
图2是本实用新型一优选实施例另一个角度的外观结构示意图；
图3是本实用新型一优选实施例的内部结构示意图；
图4是本实用新型一优选实施例的局部结构分解示意图；
图5是本实用新型一优选实施例中基板的零件图。
具体实施方式
参照图1至图5，一种散热性能好的散热器，包括一基板10，所述基板10用于安装光源；所述基板10上设置有多根导热件20，多根导热件20均与所述基板10相抵接，同时每根导热件20上至少设置有一散热片30；在这里，为了使得光源通电发光时产生的热量可以迅速地传递遍整块基板10，作为本实用新型的一优选实施例，所述基板10为一均温板。
由于本实用新型的散热器通过采用均匀板作为用于安装光源的基板10，因此光源通电时产生的热量传递给基板10时，热量可以迅速传递遍整个基板10，进而热量可以迅速传递给全部导热件20并通过全部的散热片30散发至外界环境中去，大大地提高了本实用新型的散热器的散热性能。
其中，为了使得本实用新型的散热器的结构更加紧凑，同时可以降低生产成本，在这里，优选地，所述基板10为一圆板，多根导热件20沿着所述基板10的周向均匀分布。
为了进一步提高基板10与导热件20的接触面积，在这里，作为本实用新型的一优选实施例，所述基板10朝向所述导热件20的一侧表面上开设有多个与多根导热件20一一对应适配的嵌装槽11，多根导热件20能够对应地嵌装于多个嵌装槽11中。通过采用上述的结构，可以增大导热件20与基板10的接触面积，进而提高热量从基板10传递给导热件20的速度。
其中，为了使得导热件20可以紧贴所述基板10，在这里，本实用新型的散热器还包括一固定板40，所述固定板40与所述基板10相连接，多根导热件20位于所述固定板40与所述基板10之间。通过固定板40和基板10同时作用夹紧所述导热件20，进而使得导热件20可以紧贴所述基板10，避免导热件20与基板10相分离而影响本实用新型的散热器的散热性能。
进一步，为了避免相邻的散热片30相互靠拢或紧贴而影响本实用新型的散热器的散热性能，本实用新型的散热器还包括一固定架，所述固定架同时与所述有的散热片30固定相连接。其中，为了使得固定架可以更好地固定散热片30的位置，优选地，所述固定架包括上固定架61和下固定架62，所述上固定架61与所有的散热片30的上部相连接，所述下固定架62与所有的散热片30的下部相连接。
以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。