1.一种照明系统，包括：
基板，其包括基板接合衬垫；
附到所述基板上的光发射器，所述光发射器包括光发射器接合衬垫；
位于所述光发射器上的电互连，所述电互连在所述电互连的一端接触所述光发射器接合衬垫并在所述电互连的另一端接触所述基板接合衬垫，
其中如在横切所述电互连的伸长轴的平面中观察，所述电互连的横截面形状具有大于所述横截面形状的高度的宽度。
2.根据权利要求1所述的照明系统，其中位于所述光发射器上的所述电互连的最大高度为50μm或更小。
3.根据权利要求1所述的照明系统，其中所述电互连保形地遵循所述光发射器的外形。
4.根据权利要求3所述的照明系统，其中所述光发射器限定位于所述基板上的台阶，其中所述电互连遵循所述台阶的外形。
5.根据权利要求1所述的照明系统，其中所述横截面形状是矩形。
6.根据权利要求1所述的照明系统，其中所述电互连包括金属。
7.根据权利要求1所述的照明系统，其中所述光发射器是LED芯片。
8.根据权利要求1所述的照明系统，其中所述基板是印刷电路板。
9.根据权利要求1所述的照明系统，还包括位于所述光发射器与所述电互连之间的电介质层。
10.根据权利要求1所述的照明系统，其中所述光发射器还包括其它光发射器接合衬垫和其它电互连，所述其它电互连在所述其它电互连的一端接触所述其它光发射器接合衬垫并在所述电互连的另一端接触其他基板接合衬垫。
其中如在横切所述电互连的伸长轴的平面中观察，所述其它电互连的横截面形状具有大于高度的宽度。
11.根据权利要求1所述的照明系统，还包括位于所述光发射器的暴露表面上的光管。
12.根据权利要求11所述的照明系统，还包括：
光调制装置，其被配置为接收来自所述光管的光；以及
波导堆叠，每个波导包括光耦入光学元件，所述光耦入光学元件被配置为接收来自所述光调制装置的光。
13.根据权利要求12所述的照明系统，还包括多个所述光管，每个光管被配置为将光传输至所述光调制装置。
14.根据权利要求1所述的照明系统，还包括位于所述光发射器的暴露表面上的反射器。
15.根据权利要求14所述的照明系统，还包括：
光调制装置，其被配置为接收来自所述反射器的光；以及
波导堆叠，每个波导包括光耦入光学元件，所述光耦入光学元件被配置为接收来自所述光调制装置的光。
16.根据权利要求14所述的照明系统，还包括多个反射器，每个反射器被配置为将光引导至所述光调制装置。
17.一种制造照明装置的方法，包括：
在包括基板接合衬垫的基板上提供光发射器，所述光发射器包括光发射器接合衬垫；
在所述光发射器上沉积电互连，并且所述电互连与所述光发射器接合衬垫和所述基板接合衬垫接触。
18.根据权利要求17所述的方法，其中沉积所述电互连包括3D打印所述电互连。
19.根据权利要求17所述的方法，还包括在沉积所述电互连之前在所述光发射器上沉积电介质材料。
20.根据权利要求17所述的方法，其中沉积所述电介质材料包括3D打印所述电介质材料。
21.根据权利要求17所述的方法，其中沉积所述电互连包括沉积金属。
22.根据权利要求17所述的方法，其中所述光发射器是LED芯片。
23.根据权利要求17所述的方法，其中位于所述光发射器上的所述电互连的最大高度为50μm或更小。
24.根据权利要求17所述的方法，还包括将光管耦接到所述光发射器，其中所述光管的光输入表面面对所述光发射器的暴露表面。
25.根据权利要求17所述的方法，还包括将反射器耦接到所述光发射器，其中所述反射器的光输入表面面对所述光发射器的暴露表面。
26.根据权利要求17所述的方法，其中提供所述光发射器包括将所述光发射器附在位于所述基板的表面上的电接触上。