全彩发光套件的制作方法

本发明关于一种全彩发光套件，特别是全彩发光件利用表面粘着技术装设的一种全彩发光套件。

背景技术：

目前市面上所见的电子装置于外观上常设有指示灯来作为提示用户之用。例如，将指示灯设置于电子装置的开关处，来帮助用户启动电子装置或是判断目前电子装置的使用状态，或是将指示灯设置于电子装置的电连接器插槽周围，作为帮助使用连接线缆或判断线缆是否妥善连接。

随着用户对于能源消耗及使用寿命的要求越来越高，使得电子装置上的指示灯已从传统的灯泡转变为利用发光二极管(led)，即利用发光二极管耗电低及使用寿命长的特性来达成。然而，目前led灯的组装皆需将led灯的接脚穿过主机板的穿孔，再通过焊接方式固定于主机板而形成电性连接，但led灯的接脚穿过主机板穿孔方式需以人工作业，故难以将led灯的组装效率提升。

此外，目前各个厂牌型号的电子装置对于led灯的颜色分别有不同的需求，因此led厂商在生产制造时，需分别对应各种颜色的需求开发不同的发光模组，导致部分零件无法共用而使成本增加。

技术实现要素：

本发明在于提供一种全彩发光套件，藉以解决现有技术中led灯的组装效率难以有效地提升及部分零件无法共用而使成本增加的问题。

本发明在于提供一种全彩发光套件，包含一载座、两个第一电性接脚、两个第二电性接脚及一全彩发光件。两个第一电性接脚及两个第二电性接脚皆嵌设于载座。全彩发光件具有四个导电垫，并通过表面粘着技术令四个导电垫分别电性连接于两个第一电性接脚及两个第二电性接脚的一端。

根据上述实施例所公开的全彩发光套件，因设有全彩发光件，故可藉由调整输入全彩发光件的电压来改变发光件的颜色，故仅需采用单一的发光元件，即可满足各个厂牌型号的电子装置所需的灯号颜色。如此一来，厂商在备料的过程中仅需备有同一种类的发光元件，故使得备料成本降低。此外，在用户方面，可不用针对不同颜色需求购买不同发光颜色的发光件，故可相对地降低购买的成本。

此外，全彩发光件为通过表面粘着技术来让四个导电垫分别电性连接于两个第一电性接脚及两个第二电性接脚的一端，即仅需将全彩发光件置于载座上，再通过焊接的方式让四个导电垫电性连接于两个第一电性接脚及两个第二电性接脚，因此相较于现有的led灯需人工将接脚穿过主机板的组装方式，采用表面粘着技术可导入自动化组装的方式，使得组装效率有效地提升。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请权利要求保护范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所公开的全彩发光套件的立体图。

图2为图1的分解图。

图3为图1的剖面图。

图4为根据本发明第二实施例所公开的全彩发光套件的俯视图。

图5为根据本发明第三实施例所公开的全彩发光套件的俯视图。

图6为根据本发明第四实施例所公开的全彩发光套件的俯视图。

图7为图6的剖面图。

图8为根据本发明第五实施例所公开的全彩发光套件的部分分解图。

图9为图8的剖面图。

图10为根据本发明第六实施例所公开的全彩发光套件的俯视图。

图11为根据本发明第七实施例所公开的全彩发光套件的剖面图。

其中，附图标记：

1a、1c、1f、1g全彩发光套件

10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g载座

11a、11b、11c、11d、11f、11g第一表面

12a、12d、12g第二表面

13a、13d嵌设槽

14a让位孔

14f插槽

15d、15e、13g组装槽

151e槽底面

152e槽壁面

16d、16e加工结构

17e分隔结构

171e子槽部

18e凸块

20a、20b、20c、20d、20e、20f、20g第一电性接脚

21a、21b、21c、21f第一电连接端

22a、22d、22e第一导电端

23a第一延伸段

30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g第二电性接脚

31a、31b、31c、31f第二电连接端

32a第三电连接端

33a、33d、33e第二导电端

34a第二延伸段

35a第三延伸段

36a第四延伸段

37a衔接段

40a、40d、40e、40g全彩发光件

41a、41d、41e导电垫

50a按钮

51a按压部

52a抵压部

50g封装结构

60a开关电性接脚

61a第一电连接接口

62a第二电连接接口

70a导电弹片

70e通孔

l1、l2距离

d方向

具体实施方式

请参阅图1至图3。图1为根据本发明第一实施例所公开的全彩发光套件的立体图。图2为图1的分解图。图3为图1的剖面图。

本实施例的全彩发光套件1a例如为开关，并用以与电路板形成电性连接。全彩发光套件1a包含一载座10a、两个第一电性接脚20a、两个第二电性接脚30a、一全彩发光件40a、一按钮50a及一开关电性接脚60a及一导电弹片70a。

载座10a例如为开关的盖体，且载座10a是利用射出的方式形成。载座10a具有一第一表面11a、一第二表面12a、四个嵌设槽13a及两个让位孔14a。第一表面11a与第二表面12a分别位于四个嵌设槽13a的相对两侧，且四个嵌设槽13a皆自第一表面11a凹陷形成。两个让位孔14a皆贯穿第一表面11a及第二表面12a，用以供后续说明的按钮50a穿设。

两个第一电性接脚20a及两个第二电性接脚30a分别嵌设于四个嵌设槽13a，且每一让位孔14a分别被其中一第一电性接脚20a及其中一第二电性接脚30a环绕。两个第一电性接脚20a各具有一第一电连接端21a及一第一导电端22a，且两个第二电性接脚30a各具有一第二电连接端31a、一第三电连接端32a及一第二导电端33a。两个第二电连接端31a与两个第三电连接端32a分别位于载座10a的第一表面11a边缘的相对两侧，两个第二导电端33a则位于两个第二电连接端31a与两个第三电连接端32a之间。两个第一电性接脚20a的两个第一电连接端21a与两个第二电连接端31a位于载座10a的第一表面11a的同侧，且两个第一电连接端21a位于两个第二电连接端31a之间。两个第二导电端33a与两个第一导电端22a例如呈矩阵式2×2的方式排列，用以与后续说明的全彩发光件40a电性连接。

详细来说，两个第一电性接脚20a各包含一第一延伸段23a，每一第一电性接脚20a的第一电连接端21a及第一导电端22a分别位于两个第一延伸段23a的相对两侧。

两个第二电性接脚30a各包含一第二延伸段34a、一第三延伸段35a、一第四延伸段36a及一衔接段37a。每一个第二电性接脚30a中，第二延伸段34a与第三延伸段35a分别连接于衔接段37a的相对两端并沿相同方向延伸，第四延伸段36a连接于衔接段37a并朝第二延伸段34a与第三延伸段35a延伸方向的反向延伸。其中，每一个让位孔14a被其中一第二电性接脚30a的第二延伸段34a、衔接段37a及第三延伸段35a与其中一第一电性接脚20a围绕。

两个第二导电端33a分别位于两个第二延伸段34a远离两个衔接段37a的一端并邻近于两个第一导电端22a，且两个第二电连接端31a分别位于两个第三延伸段35a远离两个衔接段37a的一端，以及两个第三电连接端32a分别位于两个第三延伸段36a远离两个衔接段37a的一端。

全彩发光件40a例如为全彩led，且全彩发光件40a具有四个导电垫41a，并通过表面粘着技术令四个导电垫41a分别电性连接于两个第一导电端22a及两个第二导电端33a。

表面粘着技术为预先将焊接所需的焊料(例如锡膏、锡片或银胶)设置于两个第一导电端22a及两个第二导电端33a，待全彩发光件40a置于载座10a上后，再通过加热的方式让焊料融化并包覆四个导电垫41a，以令四个导电垫41a电性连接于两个第一电性接脚20a及两个第二电性接脚30a，因此相较于传统的led灯需人工将接脚穿过主机板的组装方式，采用表面粘着技术可导入自动化组装的方式，使得组装效率有效地提升。

在本实施例中，两个第一电性接脚20a的两个第一电连接端21a，与两个第二电性接脚30a的两个第二电连接端31a及两个第三电连接端32a皆凸出载座10a的外缘，但并不以此为限。在其他实施例中，可分别切齐于载座的外缘，或是比载座的外缘内缩。

按钮50a包含两个按压部51a及一抵压部52a，两个按压部51a皆连接于抵压部52a，且两个按压部51a分别可活动地穿设两个让位孔14a。开关电性接脚60a包含两个第一电连接接口61a及一第二电连接接口62a，导电弹片70a的相对两端电性接触两个第一电连接接口61a。用户可沿方向d按压两个按压部51a，而带动抵压部52a抵压导电弹片70a的中央区，以令导电弹片70a向下凹陷而电性接触第二电连接接口62a。如此一来，第二电连接接口62a与两个第一电连接接口61a形成电性连接而让按钮50a所控制的电路即形成通路。同理地，若欲将按钮50a所控制的电路形成断路，用户可放开两个按压部51a，以令导电弹片70a通过自身弹性回弹，而使第二电连接接口62a与两个第一电连接接口61a之间形成断路。

在本实施例中，两个按压部51a分别穿设两个让位孔14a，以带动抵压部52a电性接触开关电性接脚60a的设置，并非用以限定本发明。在其他实施利中，可仅设置载体可仅具有一让位孔，且按钮仅具有一按压部，抵压部可仅通过一按压部带动而电性接触开关电性接脚。

在本实施例中，两个第一电性接脚20a与两个第二电性接脚30a分别用来与电路板电性连接，以令从电路板传导的电压可经由两个第一电性接脚20a与两个第二电性接脚30a输入至全彩发光件40a。详细来说，电压经由电路板传导至两个第一电性接脚20a与两个第二电性接脚30a，再分别通过两个第一导电端22a及两个第二导电端33a传导至全彩发光件40a的四个导电垫41a，以令全彩发光件40a发光。其中，用户可依据其所配置的电路，来选择让电路板与两个第二电性接脚30a的两个第二电连接端31a及两个第一电性接脚20a的两个第一电连接端21a形成电性连接，或是与两个第二电性接脚30a的两个第三电连接端32a及两个第一电性接脚20a的两个第一电连接端21a形成电性连接。如此一来，第二电性接脚30a的两个第二电连接端31a及两个第三电连接端32a可因应不同电路配置的需求，减少开模生产不同形状的第二电性接脚30a，因此可节省生产成本的开销。

此外，全彩发光件40a可通过不同的输入电压，以令全彩发光件40a改变发光颜色，因此厂商仅需通过单一发光元件，即可满足不同厂牌型号电子装置所需的灯号颜色。如此一来，厂商在备料的过程中仅需备有同一种类的发光元件，所以使得备料成本降低。此外，在用户方面，可不用针对不同颜色需求购买不同发光颜色的发光件，所以可相对地降低购买的成本。

另外，在本实施例中，控制全彩发光件40a的明暗的电路例如与按钮50a的开或关所控制的电路互相独立地运行，即按钮50a的开关切换与全彩发光件40a的明暗切换是分开控制。但并不以此为限。在其他实施例中，用户可自行将两个第一电性接脚与两个第二电性接脚电性连接开关电性接脚。如此一来，可让按钮的开关切换与全彩发光件的明暗切换是同步控制。即，藉由按压按钮的两个按压部，以令抵压部抵压开关电性接脚形成电性接触，此时电路板与两个第一电性接脚及两个第二电性接脚因与开关电性接脚为电性连接的关系，使得电压可传导至全彩发光件而发光。同理地，若须关闭全彩发光件的灯光，即可藉由将抵压部分离开关电性接脚，来关闭全彩发光件。

在上述的实施例中，第二电性接脚30a可供用户依据其所配置的电路来选择电性连接第二电连接端31a或第三电连接端32a的设置，并非用以限定本发明。请参阅图4及图5，图4为根据本发明第二实施例所公开的全彩发光套件的俯视图。图5为根据本发明第三实施例所公开的全彩发光套件的俯视图。

在图4实施例中，两个第一电性接脚20b各具有一第一电连接端21b，且两个第二电性接脚30b各具有一第二电连接端31b，两个第一电连接端21b及两个第二电连接端31b皆位于载座10b的第一表面11b边缘的同一侧。

在图5实施例中，两个第一电性接脚20c各具有一第一电连接端21c，且两个第二电性接脚30c各具有一第二电连接端31c。两个第一电连接端21c位于载座10c的第一表面11c边缘的一侧，且两个第二电连接端31c位于载座10c的第一表面11c边缘的另一侧。详细来说，两个第一电连接端21c及两个第二电连接端31c分别位于载座10c的第一表面11c边缘的相对两侧。另外，两个第一电连接端21c之间的距离l1小于两个第二电连接端31c的距离l2，用以确保全彩发光套件1c与电路板之间为正确的电性连接，即防止全彩发光套件1c与电路板反接。

在本实施例中，两个第一电连接端21c及两个第二电连接端31c分别为位于载座10c的第一表面11c边缘的相对两侧的设置，并非用以限定本发明。在其他实施例中，两个第一电连接端21c及两个第二电连接端31c可分别位于载座的第一表面边缘的相邻侧。

在前述实施例中，每个嵌设槽自第一表面凹陷的的设置，并非用以限定本发明。请参阅图6及图7。图6为根据本发明第四实施例所公开的全彩发光套件的俯视图。图7为图6的剖面图。

在本实施例中，载座10d的四个嵌设槽13d皆与第一表面11d保持一距离外，载座10d还具有一组装槽15d及四个加工结构16d。组装槽15d自第一表面11d凹陷形成并连通四个嵌设槽13d，且四个加工结构16d例如为穿孔并皆自第二表面12d凹陷而连通组装槽15d。两个第一电性接脚20d的两个第一导电端22d及两个第二电性接脚30d的两个第二导电端33d显露于组装槽15d，并分别暴露于四个加工结构16d。全彩发光件40d设置于组装槽15d，以令四个导电垫41d分别电性连接于两个第一导电端22d及两个第二导电端33d。

在本实施例中，载座10d在射出成形之前，需先通过活动镶件(例如顶针)分别顶住两个第一电性接脚20d及两个第二电性接脚30d，以固定这些电性接脚20d、30d与射料模具的位置关系，再将塑料射入至射料模具内以令这些电性接脚20d、30d受到塑料的包覆。接着，才将顶针退出以完成载座10d的形成与这些电性接脚20d、30d的嵌设。其中，四个加工结构16d的形成原因是因为顶针是在塑料已凝固成型后才退出，故于载座10d的第二表面12d形成了加工结构16d为穿孔的设计，但并不以此为限。在其他实施例中，若顶针退出的时机是在塑料射出时且尚未凝固之前，则于载座的第二表面上无形成任何的加工结构。抑或是，若顶针退出的时机再比无形成任何的加工结构的退出时机更晚一些，则会形成为凹槽的加工结构。

此外，为穿孔的四个加工结构16d连通组装槽15d的设置，并非用以限定本发明。在其他实施例中，四个加工结构可不用连通于组装槽，而仅需分别暴露四个电性接脚的一部分即可。此外，加工结构的数量为四个的设置，并非用以限定本发明。在其他实施例中，加工结构可仅设置一个，此加工结构仅需同时暴露每一个电性接脚。

接着，在请参阅图8及图9。图8为根据本发明第五实施例所公开的全彩发光套件的部分分解图。图9为图8的剖面图。

相较于图6及图7的实施例，本实施例的载座10e还更具有多个分隔结构17e及多个凸块18e。组装槽15e具有一槽底面151e及一槽壁面152e。这些分隔结构17e自槽底面151e凸出而形成四个子槽部171e。两个第一导电端22e及两个第二导电端33e各具有一通孔70e，两个第一导电端22e及两个第二导电端33e皆分别位于四个子槽部171e，且四个通孔70e分别连通于四个加工结构16e，而这些凸块18e皆自槽壁面152e凸出。

在本实施例中，两个第一导电端22e及两个第二导电端33e的这些通孔70e分别连通这些加工结构16e的设置，用以让焊料方便从下方填入于四个子槽部171e。此外，因全彩发光件40e比单色发光件多了两个导电垫41e，使得在相同尺寸的发光件中，全彩发光件40e的四个导电垫41e配置较为密集，故通过这些分隔结构17e有利于全彩发光件40e的四个导电垫41e在经由表面粘着时，包覆各个导电垫41e的焊料不会互相接触导通而形成电性连接，因此可防止全彩发光件40e与两个第一电性接脚20e与两个第二电性接脚30e之间形成短路。再者，通过这些凸块18e的设置可让全彩发光件40e在装入组装槽15e时达到紧配的效果，使得将全彩发光件40e固定于组装槽15e的强度增加。

在前述实例中，全彩发光套件皆是应用于开关上，但并不以此为限。请参阅图10，图10为根据本发明第六实施例所公开的全彩发光套件的俯视图。

在本实施例中，全彩发光套件1f应用于电连接器，且此电连接器例如为usb的电连接器。全彩发光套件1f的载座10f为电连接器的盖体，且载座10f具有一插槽14f。插槽14f贯穿第一表面11f及第二表面(如图2所示)，且两个第一电性接脚20f环绕插槽14f，以及每一第一电性接脚20f位于其中一第二电性接脚30f与插槽14f之间。两个第一电性接脚20f各具有一第一电连接端21f，且两个第二电性接脚30f各具有一第二电连接端31f。两个第二电连接端31f与两个第一电连接端21f位于插槽14f的同一侧，且两个第一电连接端21f位于两个第二电连接端31f之间。

在本实施例中，全彩发光套件1f应用于usb的电连接器仅是举例说明，但并不以此为限。在其他实施例中，全彩发光套件可改应用于rj45、dcjack、phonejack、miniusb、microusb、hdmi等具有插孔的人机界面的电连接器。

前述的实施例的全彩发光件为通过表面粘着技术设置与多个电性接脚电性连接，但并不以此为限。请参阅图11，图11为根据本发明第七实施例所公开的全彩发光套件的剖面图。

本实施例的全彩发光件套件1g包括一载座10g、两个第一电性接脚20g、两个第二电性接脚30g、一全彩发光件40g及一封装结构50g。

载座10g例如为带引线的塑料芯片载体(plasticleadedchipcarrier，plcc)型的led的座体。载座10g具有一第一表面11g、一第二表面12g及一组装槽13g，且组装槽13g自第一表面11g凹陷形成。两个第一电性接脚20g及两个第二电性接脚30g嵌设于载座10g，并位于第一表面11g及第二表面12g之间，且两个第一电性接脚20g及两个第二电性接脚30部分显露于组装槽13g。全彩发光件40g例如为led的发光晶粒，且通过固晶的方式设置于组装槽13g，并通过焊线的方式与两个第一电性接脚20g及两个第二电性接脚30g电性连接。封装结构50g设置于载座10g并遮盖组装槽13g。

在本实施例中，全彩发光件套件1g可应用于前述的开关的盖体或是电连接器，且两个第一电性接脚20g与两个第二电性接脚30g的设置亦可如前述实施例所述，故于此不再赘述。

此外，第一电性接脚20g的数量与第二电性接脚30g的数量分别为两个的设置，并非用以限定本发明。在其他实施例中，可依照全彩发光件的类型调整第一电性接脚与第二电性接脚的数量。

根据上述实施例所公开的全彩发光套件，因全彩发光件可通过不同的输入电压，以令全彩发光件改变发光颜色，故厂商仅需通过单一发光元件，即可满足不同厂牌型号电子装置所需的灯号颜色。如此一来，厂商在备料的过程中仅需备有同一种类的发光元件，故使得备料成本降低。此外，在用户方面，可不用针对不同颜色需求购买不同发光颜色的发光件，故可相对地降低购买的成本。

此外，全彩发光件通过表面粘着技术，以令四个导电垫电性连接于两个第一电性接脚及两个第二电性接脚，因此相较于传统的led灯需人工将接脚穿过主机板的组装方式，采用表面粘着技术可导入自动化组装的方式，使得组装效率有效地提升。

再者，在部分实施例中，因第二电性接脚同时具有相对的两个第二电连接端及第三电连接端的设置，故可因应不同电路配置的需求，减少开模生产不同形状的第二电性接脚，因此可节省生产成本的开销。

另外，在部分实施例中，当第一电性接脚的两个第一电连接端及第二电性接脚的两个第二电连接端分别位于载座的第一表面边缘的相对两侧，两个第一电连接端之间的距离小于两个第二电连接端的距离，可用以确保全彩发光套件与电路板之间为正确的电性连接，即防止全彩发光套件与电路板反接。

此外，在部分实施例中，两个第一导电端及两个第二导电端的这些通口分别连通加工结构的设置，用以让焊料方便从下方填入于四个子槽部。另外，通过这些分隔结构将每个子槽部内焊料分隔，以利全彩发光件的四个导电垫在经由表面粘着时，不会互相接触而形成短路。再者，通过这些凸块的设置可让全彩发光件在装入组装槽时达到紧配的效果，使得将全彩发光件固定于组装槽的强度增加。