一种散热型LED灯条的制作方法

文档序号:15435245发布日期:2018-09-14 22:06阅读:139来源:国知局

本发明涉及led灯的技术领域,特别是涉及一种散热型led灯条。



背景技术:

普通的灯杯是将灯源安装在杯体内,灯源上方安装透镜,杯体内壁安装反光罩,从而达到聚光、反光、增强灯源照明效果的作用。灯源长时间点亮后,杯体内会产生大量的热量,杯体如果不能被及时散热,会影响电源器件的工作,减少灯杯的使用寿命。



技术实现要素:

本发明主要解决的技术问题是提供一种散热型led灯条,led光源隔空与基板相连接,利于散热,避免led光源烧毁,容易拆除,减少维修成本,同时设置有散热片,散热性能好,使其使用寿命长。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供了一种散热型led灯条,包括基板、led光源以及散热片,所述的led光源包括led芯片本体、正极导电引脚和负极导电引脚,所述的正极导电引脚和负极导电引脚分别位于led芯片本体的两端并向下弯折与基板相连接,所述的散热片设置在基板上并位于led芯片本体的下方,所述的散热片的外周为设置有多个锯齿状翅片。

在本发明一个较佳实施例中,所述的正极导电引脚和负极导电引脚分别与基板相连接的位置具有焊接端。

在本发明一个较佳实施例中,所述的散热片为铝合金材料所制成的矩形结构。

在本发明一个较佳实施例中,所述的散热片上锯齿状翅片的数量为6-12个。

在本发明一个较佳实施例中,所述的锯齿状翅片的厚度小于或等于0.5mm。

在本发明一个较佳实施例中,所述的基板内设置有控制电路,所述的控制电路与led光源相连接。

本发明的有益效果是:本发明的散热型led灯条,led光源隔空与基板相连接,利于散热,避免led光源烧毁,容易拆除,减少维修成本,同时设置有散热片,散热性能好,使其使用寿命长。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:

图1是本发明散热型led灯条的一较佳实施例的结构示意图;

附图中的标记为:1、led光源,2、基板,3、散热片,11、led芯片本体,12、正极导电引脚,13、负极导电引脚,31、锯齿状翅片。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

如图1所示,本发明实施例包括:

一种散热型led灯条,包括基板2、led光源1以及散热片3,所述的led光源1包括led芯片本体11、正极导电引脚12和负极导电引脚13,所述的正极导电引脚12和负极导电引脚13分别位于led芯片本体11的两端并向下弯折与基板2相连接,所述的散热片3设置在基板2上并位于led芯片本体11的下方,所述的散热片3的外周为设置有多个锯齿状翅片31。

上述中,所述的正极导电引脚12和负极导电引脚13分别与基板2相连接的位置具有焊接端,led光源1隔空与基板2相连接,利于散热,避免led光源1烧毁,同时容易拆除,方便维修。

进一步的,所述的散热片3为铝合金材料所制成的矩形结构。其中,所述的散热片3上锯齿状翅片31的数量为6-12个,所述的锯齿状翅片的厚度小于或等于0.5mm,散热性能好,使其使用寿命长。

本实施例中,所述的基板2内设置有控制电路(图未视),所述的控制电路与led光源1相连接,由控制电路控制led光源1的运行状态。

综上所述,本发明的散热型led灯条,led光源隔空与基板相连接,利于散热,避免led光源烧毁,容易拆除,减少维修成本,同时设置有散热片,散热性能好,使其使用寿命长。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种散热型LED灯条,包括基板、LED光源以及散热片,所述的LED光源包括LED芯片本体、正极导电引脚和负极导电引脚,所述的正极导电引脚和负极导电引脚分别位于LED芯片本体的两端并向下弯折与基板相连接,所述的散热片设置在基板上并位于LED芯片本体的下方,所述的散热片的外周为设置有多个锯齿状翅片。通过上述,本发明的散热型LED灯条,LED光源隔空与基板相连接,利于散热,避免LED光源烧毁,容易拆除,减少维修成本,同时设置有散热片,散热性能好,使其使用寿命长。

技术研发人员:朱道田
受保护的技术使用者:苏州盛威佳鸿电子科技有限公司
技术研发日:2018.04.18
技术公布日:2018.09.14
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