LED火焰灯的制作方法

本发明涉及半导体照明设备的制造技术领域，尤其涉及仿真火焰灯。

背景技术：

随着技术的发展，灯具除具有通常的照明功能外，一些灯具也同时兼具有装饰效果，例如时下最流行的模拟火焰燃烧的跳跃闪动效果的火焰灯就是其中一种。

传统的火焰灯的实现方式是利用石英灯泡点亮的同时用风机吹起红色丝绸带，石英灯泡的光照射在晃动的红色丝绸带看起来好像是燃烧的火焰，然而，上述结构中，风机的运行不仅造成能源上的浪费并且同时会带来噪音，且丝绸带容易发生缠绕打结、破损等故障。

为了解决现有技术存在的问题，人们进行了长期的探索，随着led技术的发展，人们试着通过led技术来仿真火焰效果。例如：中国专利文献公开了一种360度led发光火焰灯（申请号：cn201510152837.2），包括一灯罩和设于灯罩内的光源，光源包括一灯壳及设于灯壳一端的底座，底座上设有灯头，灯壳内设有一灯板支架，在灯板支架的外表面包覆有一张柱形或多面体形的led线路板，led线路板上布设有led芯片，led线路板与灯头之间依次电连接有一按照一定时序输出ｐｗｍ信号控制ｌｅｄ芯片的亮灭和闪烁控制电路板和驱动控制电路板和led线路板工作的驱动电源。

上述的方案在一定程度上改进了现有技术的部分问题，但是，该方案依旧存在以下缺陷：由于led线路板上分布有大量的led芯片，且led芯片是由led芯片和涂设于其外表面上的荧光层组成的，由于发光面积小，会产生炫光的问题，同时由于荧光粉与芯片直接接触产生光衰，降低寿命；此外，上述火焰灯采用柱形或多面体形的led线路板，在线路板上需要分布非常多的led芯片，这导致整个火焰灯的体积非常大，且整体结构复杂，不利于整个火焰灯加工成本的降低。

技术实现要素：

本发明的针对现有技术中的不足，提供了led火焰灯。

本申请是通过如下技术方案实现的：led火焰灯，包括基板、在基板上设置的led芯片和用于控制led芯片亮灭和闪烁以形成火焰效果的控制电路板，所述基板呈片状，且基板被布置为使得两个表面均能够投射led芯片射出的光；还包括荧光层，所述led芯片射出的光通过所述荧光层后被以与火焰接近的颜色显示。

上述技术方案中，所述基板选用透明材质，在所述基板的一个表面上设置有所述led芯片。

上述技术方案中，所述基板采用不透明材质，在所述基板上开设有若干通孔，所述基板的一个表面上设置有所述led芯片，所述led芯片分布在所述通孔形成的路径上，以用于将led芯片射出的光通过所述通孔向基板的另一表面投射。

上述技术方案中，所述基板采用不透明材质，在所述基板的的两个表面上均设置有led芯片。

上述技术方案中，所述荧光层设置在所述基板的两个表面。

上述技术方案中，所述荧光层形成在一荧光罩上，所述基板位于所述荧光罩包围的空间内且基板的两个表面、均不与荧光罩接触。采用远程激发分离，减少光衰，延长寿命。

上述技术方案中，所述透明材质为蓝宝石、玻璃或者透明陶瓷。

本发明具有如下有益效果：本发明通过采用片状的基板代替传统的柱形或多面体形的基板，因此使得基板的体积被大大缩小，成本降低。

附图说明

图1为本发明实施例1的结构示意图。

图2为本发明实施例1的部分结构剖视示意图。

图3为本发明实施例2的结构示意图。

图4为本发明实施例2的部分结构剖视示意图。

图5为本发明实施例3的结构示意图。

图6为本发明实施例3中的部分结构剖视示意图。

图7为本发明实施例4的结构示意图。

图8为本发明实施例4中的部分结构剖视示意图。

图9为本发明实施例5的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

实施例1：参见图1至图2，led火焰灯，包括呈片状的基板1，所述基板1上开设有若干通孔5，所述基板1的一个表面10上设置有所述led芯片2，并且所述led芯片2分布在所述通孔5形成的路径上，以用于将led芯片射出的光通过所述通孔向基板的另一表面11投射。

在基板1上设置有用于控制led芯片2亮灭和闪烁以形成火焰效果的控制电路板3，还包括荧光层4，所述荧光层4涂设在所述基板1的两个表面10、11，所述led芯片2射出的光通过所述荧光层4后被以与火焰接近的颜色显示。

该实施例中，由于采用了片状的基板代替传统的柱形或多面体形的基板，因此使得基板的体积被大大缩小，成本降低；此外由于将led芯片仅设置在基板的一个表面上，通过通孔将led芯片射出的光向基板的另一表面投射，这使得led芯片的设置数量可以大大减少，最终使得成本被进一步降低；进一步的，上述结构在片状基板的两个表面上led射出的光被均匀投射，将led点光源转换成面光源，解决了眩光的问题，同时增加了发光的均匀度，使得火焰的仿真效果被大大提高。

实施例2：参见图3至图4，所述荧光层4形成在一荧光罩6上，所述基板1位于所述荧光罩6包围的空间内且基板1的两个表面10、11均不与荧光罩接触。实施例2其余同实施例1。

实施例2比较与实施例1，由于将荧光层和led芯片分离设置，即在led芯片中的led芯片的发光面上不再设有荧光粉，led芯片中射出的光被射到与其不接触的荧光罩上，通过荧光罩将改变后的光投射出去，也即，通过远程激发led光源的方式，将led点光源转换成面光源。由于实现了将荧光粉发出的热与led芯片发出的热有效隔离，能够降低led芯片、荧光粉的温度，使光效得以提高，从而降低了火焰灯的光衰现象发生机率，延长了使用寿命。

实施例3：led火焰灯，包括呈片状的基板1，所述基板采用透明材质,例如为蓝宝石、玻璃或者透明陶瓷。所述基板1的一个表面10上设置有所述led芯片2，所述基板1一个表面10的led芯片2射出的光通过基板并向基板的另一表面11投射。

在基板1上设置有用于控制led芯片亮灭和闪烁以形成火焰效果的控制电路板3，还包括荧光层4，所述荧光层涂设在所述基板的两个表面10、11，所述led芯片2射出的光通过所述荧光层4后被以与火焰接近的颜色显示。

实施例3比较与实施例1，对基板的材质进行了限定，使得基板上一个表面上设置的led芯片射出的光可以通过基板并向基板的另一表面投射。因此，取消了对基板的打孔工序，这有利于提升基板加工的便利性。

此外，实施例中尽管示出了“透明”一词语，然而，本领域技术人员知悉，在本实施例中透明仅需要满足能够使得基板上一个表面上设置的led芯片射出的光可以通过基板并向基板的另一表面投射即可（且投射至另一表面时光依旧保持与初始时接近的强度，本申请中保持基板有50%以上透光率即可），本实施例中可以选用其它透明材料，例如透光率在60%-70%的白色透光材料。

实施例4：所述荧光层4形成在一荧光罩6上，所述基板1位于所述荧光罩6包围的空间内且基板的两个表面10、11均不与荧光罩接触。实施例4其余同实施例3。

实施例4比较实施例3，由于将荧光层和led芯片分离设置，即在led芯片中的led芯片的发光面上不再设有荧光粉，led芯片中射出的光被射到与其不接触的荧光罩上，通过荧光罩将改变后的光投射出去，也即，通过远程激发led光源的方式，将led点光源转换成面光源。由于实现了将荧光粉发出的热与led芯片发出的热有效隔离，能够降低led芯片、荧光粉的温度，使光效得以提高，从而降低了火焰灯的光衰现象发生机率，延长了使用寿命。

实施例5：led火焰灯，包括呈片状的基板1，所述基板1采用不透明材质，在所述基板1的的两个表面10、11上均设置有led芯片2。在基板1上设置有用于控制led芯片亮灭和闪烁以形成火焰效果的控制电路板3，还包括荧光层4，所述荧光层4涂设在所述基板1的两个表面10、11，所述led芯片2射出的光通过所述荧光层4后被以与火焰接近的颜色显示。

该实施例中，由于采用了片状的基板代替传统的柱形或多面体形的基板，因此使得基板的体积被大大缩小，此外由于在基板的两个表面上均设置有led芯片，在片状基板的两个表面上led射出的光被均匀投射，将led点光源转换成面光源，解决了眩光的问题，同时增加了发光的均匀度，使得火焰的仿真效果被大大提高。

实施例6：所述荧光层4形成在一荧光罩6上，所述基板1位于所述荧光罩6包围的空间内且基板的两个表面10、11均不与荧光罩6接触。实施例6其余同实施例5。

实施例6比较实施例5，由于将荧光层和led芯片分离设置，即在led芯片中的led芯片的发光面上不再设有荧光粉，led芯片中射出的光被射到与其不接触的荧光罩上，通过荧光罩将改变后的光投射出去，也即，通过远程激发led光源的方式，将led点光源转换成面光源。由于实现了将荧光粉发出的热与led芯片发出的热有效隔离，能够降低led芯片、荧光粉的温度，使光效得以提高，从而降低了火焰灯的光衰现象发生机率，延长了使用寿命。

实施例1至实施例6中，基板1表面上的led芯片通过cobcsp等形式进行封装，本申请中对具体封装工艺不进行赘述。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制。本申请中上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进。上述变化和改进都落入要求保护的本发明的范围。