本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种免驱LED光源。
背景技术：
总所周知，LED的优点为：节省能源，寿命更长；坚固牢靠，长久使用；清静舒适，没有噪音；环保，无污染。由于上述的各种优点，LED在路灯、家庭照明、交通信号灯等都应用广泛。
但是，由于LED发光芯片为低电压直流电工作元件，在使用中必须在LED的外部再加上一个交流转直流恒流驱动电源，这样就大大局限了LED光源的使用。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种免驱的LED光源，无需外加交流转恒流的驱动电源。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种免驱LED光源，其包括基板，所述基板上固定安装有LED芯片组和用于将交流电转为直流恒流电的驱动电源，所述LED芯片组由若干发光芯片串联而成，所述基板上镀有银层线路，所述驱动电源的两极通过所述银层线路分别电性连接于所述LED芯片组的两端。
作为优选方案，所述LED芯片组由若干发光芯片通过金线串联而成。
作为优选方案，所述发光芯片通过晶圆粘贴于基板上，所述金线焊接于所述晶圆上以连接各个所述发光芯片。
作为优选方案，所述驱动电源和所述LED芯片组的表面用硅胶材料封装以形成封装层。
作为优选方案，所述封装层由硅胶与荧光粉混合而成。
作为优选方案，所述基板的背部包括由硅胶与荧光粉混合而成的封装层。
作为优选方案，所述基板由蓝宝石玻璃材料制成。
本实用新型提供一种免驱LED光源，将驱动电源和LED芯片组均整合固定于基板上，不会出现磁性干扰问题，使得将此免驱LED光源做成成品灯时，整个灯具的体积可以更小，且无需再外加驱动电源，只需外引两根电源线即可使用，大大减少了人工制造成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例中一种免驱LED光源的结构示意图；
图2是图1的左视图。
图中，10、基板；20、LED芯片组；21、发光芯片；30、驱动电源；40、银层线路；50、金线；60、晶圆；70、封装层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图1所示，本实用新型优选实施例的一种免驱LED光源，其包括基板10，所述基板10上固定安装有LED芯片组20和用于将交流电转为直流恒流电的驱动电源30，所述LED芯片组20由若干发光芯片21串联而成，所述基板10上镀有银层线路40，所述驱动电源30的两极通过所述银层线路40分别电性连接于所述LED芯片组20的两端。本实用新型的免驱LED光源将驱动电源30和LED芯片组20同时整合安装于基板10上，基板10上镀有银层线路40以连通驱动电源30和LED芯片组20形成电路，使得将此免驱LED光源做成成品灯时，灯具的体积可以做得更小，且无需再外加驱动电源，只需外引两个电源线即可使用，大大减少了人工制造成本。
基于上述技术方案，本实施例中提供一种免驱LED光源，所述LED芯片组20由若干发光芯片21通过金线50串联而成，用金线50作为导线连接各发光芯片21，不仅导电性能好还能耐高温。示例性地，所述金线50的纯度为99.99％或者更高。
具体地，制造所述免驱LED光源的过程中，所述发光芯片21通过晶圆60粘贴于基板10上，所述金线50焊接于所述晶圆60上以串联各个所述发光芯片21，需要说明的是，附图中未示出晶圆60。
参照图2所示，本实施例中，为了更好地保护LED芯片组20，所述驱动电源30和所述LED芯片组20的表面用硅胶材料封装以形成封装层70。
优选地，所述封装层40由硅胶与荧光粉混合而成，封装层70内混合有荧光粉可以控制发光颜色。
具体地，所述基板10的背部包括由硅胶与荧光粉混合而成的封装层70，更好地保护LED芯片组，且所述光源的前面和背面都能发光。
优选地，所述基板10由蓝宝石玻璃材料制成，不仅强度高且散热性能好。
综上，本实用新型实施例提供一种免驱LED光源，其将驱动电源30和LED芯片组20同时整合安装于基板10上，基板10上镀有银层线路40以连通驱动电源30和LED芯片组20形成电路，使得将此免驱LED光源做成成品灯时，灯具的体积可以做得更小，且无需再外加驱动电源，只需外引两个电源线即可使用，大大减少了人工制造成本。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。