本实用新型涉及一种LED照明装置领域，更具体地说，涉及一种LED灯。
背景技术：
在普通直下式背光中，LED灯数量不变时，LED灯的发光角度越大其混光距离越小；通常直下式背光在厚度受限时会采取增加LED灯数量以达到混光均匀的目的，但是增加LED灯的数量会增加产品成本同时也会增加功耗和发热量。普通LED灯的发光角度一般在120度左右，若是能增加LED灯的发光角度，则可降低产品的生产成本。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种LED灯，其将透明导光层向外延伸至底座的侧壁上。延伸后的透明导光层相当于有5个发光面，其包括前面、后面、左面、右面和顶面，以使发光角度趋近于180度，以达到混光均匀的目的，其无需通过增加LED灯的方式以使混光均匀，可大幅度降低生产成本，且降低了功耗和发热量。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED灯，其特征在于，其包括线路板、支架、荧光胶体和透明导光层，所述支架固定于所述线路板上，其包括底座和设于所述底座上的反射杯；所述荧光胶体设于所述支架内部；所述透明导光层设于所述荧光胶体上方，所述透明导光层的入光面设有导光微结构以使所述LED灯发出的光线均匀扩散，所述透明导光层上表面高于所述反射杯的上表面，所述透明导光层延向外伸至所述底座的侧壁上。
进一步地，所述透明导光层包裹整个所述支架。
进一步地，所述透明导光层内填充有扩散粒子。
进一步地，所述透明导光层的外表面设有扩散微结构。
进一步地，所述扩散微结构为凸起或凹陷结构。
进一步地，所述透明导光层的厚度为所述支架的厚度的三分之一至二分之一之间。
进一步地，所述透明导光层的厚度为0.1mm-1mm。
进一步地，所述支架还包括嵌入在所述底座内部且被所述底座部分包裹的金属支架。
进一步地，所述金属支架包括嵌入底座内的引脚和外露在底座外的管脚，所述引脚设有凹槽部。
进一步地，所述引脚包括凹槽部、安装部和焊线部，所述凹槽部完全被所述底座包裹，所述凹槽部为单层结构或多层结构；所述安装部位于凹槽部一侧且位于底座上表面；所述焊线部位于凹槽部另一侧且部分位于底座上表面。
本实用新型具有如下有益效果：透明导光层向外延伸至底座的侧壁上。延伸后的透明导光层相当于有5个发光面，其包括前面、后面、左面、右面和顶面，以使发光角度趋近于180度，以达到混光均匀的目的，其无需通过增加LED灯的方式以使混光均匀，可大幅度降低生产成本，且降低了功耗和发热量。
透明导光层内填充有扩散粒子，其可提高透明导光层的扩散能力，以进一步达到混光均匀的目的。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种LED灯结构示意图。
图2为本实用新型提供的另一种LED灯结构示意图。
图3为本实用新型提供的又一种LED灯结构示意图。
图4为本实用新型提供的再一种LED灯结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明，实施例仅是本实用新型的优选实施方式，不是对本实用新型的限定。
请参阅图1，为本实用新型提供的一种LED灯，其特征在于，其包括线路板1、支架2、LED芯片3、荧光胶体4和透明导光层5，所述支架2固定于所述线路板1上，其包括底座21和设于所述底座21上的反射杯22；所述LED芯片3设于所述底座21上表面；所述荧光胶体4设于所述支架2内部，其填充于所述底座21与所述反射杯22形成的空间内；所述透明导光层5设于所述荧光胶体4上方，所述透明导光层5的入光面设有导光微结构51，其使透明导光层5拥有如导光板一样的导光功能，使所述LED灯发出的光线均匀扩散，所述透明导光层5上表面高于所述反射杯22的上表面，所述透明导光层5向外延伸至所述底座21的侧壁上，所述透明导光层5为板状。延伸后的透明导光层5相当于有5个发光面，其包括前面、后面、左面、右面和顶面，如图1中箭头所示，以使发光角度趋近于180度，以达到混光均匀的目的，其无需通过增加LED灯的方式以使混光均匀，可大幅度降低生产成本，且降低了功耗和发热量。
优选的，所述导光微结构51可以是于透明导光层5的入光面经过磨砂处理或者是设置凸起结构或凹陷结构，以使所述LED灯发出的光线均匀扩散。
进一步地，所述透明导光层5包裹整个所述支架2，增强LED灯的密封性能。
请参阅图2，进一步地，所述透明导光层5内填充有扩散粒子52，其可提高透明导光层5的扩散能力，如图2中箭头所示，以使发光角度超过180度，以进一步达到混光均匀的目的。
请参阅图3，进一步地，所述透明导光层5的外表面设有扩散微结构53，该扩散微结构53为凸起或凹陷结构，其可提高透明导光层5的扩散能力，如图3中箭头所示，以使发光角度超过180度。
进一步地，所述透明导光层5的厚度为所述支架2的厚度的三分之一至二分之一之间。
进一步地，所述透明导光层5的厚度为0.1mm-1mm。透明导光层5太薄散光效果不好，太厚则不利于产品薄型化。
请参阅图4，进一步地，所述支架2还包括嵌入在所述底座21内部且被所述底座21部分包裹的金属支架6，所述金属支架6包括嵌入底座21内的引脚61和外露在底座21外的管脚62，所述引脚61上设有凹槽部63，凹槽部63完全被底座21所包裹，可以增大引脚61与底座21之间的接触面积，使金属支架6与底座21之间的连接更加牢固，还可以延长水汽沿引脚61进入反射腔内部的路径，提高LED灯的气密性，凹槽部63与底座21接触面积越大，其散热效果也越好。本实施例中底座21的材料优选为PPA材料，其与荧光胶体4的粘接力度大于金属支架6与荧光胶体4的粘接力度；由于部分金属支架6沉入底座21内部，等于减少了荧光胶体4与引脚61的接触面积，增加了荧光胶体4与底座21的接触面积，从而增加了荧光胶体4的粘接力度，防止荧光胶体4剥离现象发生，提高LED器件的可靠性，延长了LED器件的使用寿命。
进一步地，所述引脚61还设有安装部64和焊线部65，所述安装部64位于凹槽部63一侧且位于底座21上表面，可用于安装LED芯片3；所述焊线部65位于凹槽部63另一侧且部分位于底座21上表面，可用于连接导线。
进一步地，所述凹槽部63周围还可以设置粗纹，以使金属支架6与底座21之间的连接进一步加固，更优地，所述粗纹为凸起的锯齿。
进一步地，所述凹槽部63可以是方形也可以是其他规则或不规则图形，本实施例优选为方形，所述凹槽部63可以是单层结构也可以是多层结构，多层结构可使金属支架6与底座21之间的连接更加牢固，也可以增大凹槽部63与底座21的接触面积，其散热效果更好，但不局限于此。
以上实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。