一种便于拆卸的压入式LED照射装置的制作方法

本实用新型涉及LED照射技术领域，具体的说，是涉及一种便于拆卸的压入式LED照射装置。

背景技术：

在LED照射领域，传统的LED照射装置的电源导线都是采用焊接方式与LED芯片模块的电极连接盘连接，安装或更换LED芯片模块时，需要使用电烙铁才能安装或更换LED芯片模块，其工序复杂，费时费力，成本高，严重影响LED照射装置的应用与发展。

上述缺陷，值得改进。

技术实现要素：

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种便于拆卸的压入式LED照射装置。

本实用新型技术方案如下所述：

一种便于拆卸的压入式LED照射装置，包括散热器以及设于所述散热器上的LED芯片组件，其特征在于，所述散热器上设置有芯片安装座以及连接槽，所述芯片安装座上设置有所述LED芯片组件，所述芯片安装座与所述LED芯片组件为第一可拆卸连接，所述LED芯片组件上设置有电极连接盘，所述电极连接盘设于所述连接槽的上方，

所述连接槽内设置有连接器，所述连接槽与所述连接器为第二可拆卸连接，所述连接器包括PCB板、金属弹片以及外引导线，所述PCB板分别与所述金属弹片以及所述外引导线连接，所述金属弹片与所述电极连接盘接触连接。

进一步的，所述第一可拆卸连接与所述第二可拆卸连接均为螺栓连接。

进一步的，所述芯片安装座通过第一螺栓与所述LED芯片组件固定连接，所述第一螺栓的数目至少为2个。

进一步的，所述连接槽通过第二螺栓与所述连接器固定连接。

进一步的，所述连接槽的数目为1或者2个。

进一步的，所述连接槽的数目为2个，且2个所述连接槽包括上连接槽以及下连接槽，所述上连接槽与所述下连接槽上下对称分布设置。

进一步的，所述连接器包括上连接器以及下连接器，所述上连接器设置于所述上连接槽内，所述下连接器设置于所述下连接槽内。

进一步的，所述连接槽内还设置有过线孔，所述外引导线穿过所述过线孔与外部电源连接。

进一步的，所述PCB板上设置有弹片底座，所述弹片底座上设置有若干所述金属弹片。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型LED芯片组件与连接器采用压接式连接，通过金属弹片，不用接线，不用焊接，容易组装，可拆卸，操作简单，维护方便，本实用新型结构稳定，可实现流水化工序作业，提高产品质量，降低人力成本。

附图说明

图1为本实用新型的爆炸图。

图2为本实用新型的效果图。

图3为本实用新型中连接器未安装外引导线示意图。

图4为本实用新型的某一具体实施例图。

图5为本实用新型的另一具体实施例图。

在图中，1、散热器；2、LED芯片组件；3、连接器；4、第一螺栓；5、第二螺栓；6、过线孔；7、芯片安装座；8、连接槽；9、PCB板；10、弹片底座；11、金属弹片；12、板孔。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1-3所示，一种便于拆卸的压入式LED照射装置，包括散热器1、LED芯片组件2以及连接器3，所述散热器1上设置有芯片安装座7，所述芯片安装座7上设置有所述LED芯片组件2，所述LED芯片组件2上设置有电极连接盘，所述芯片安装座7与所述LED芯片组件2通过第一螺栓4固定连接，所述第一螺栓4至少为2个，本实用新型优选为4个，且4个所述第一螺栓4呈矩形均匀分布设置，所述芯片安装座7上则设置有相对应的4个第一安装孔。

所述电极连接盘设于连接槽8的上方，所述连接槽8内设置有第二安装孔以及过线孔6，所述第二安装孔与所述连接器通过第二螺栓5固定连接，所述第二螺栓5呈左右对称分布设置。所述连接器3包括PCB板9，所述PCB板9上分别设置有弹片底座10、外引导线以及板孔12，所述弹片底座10上设置有若干金属弹片11，所述金属弹片11与所述电极连接盘接触连接。所述外引导线穿过所述过线孔6与外部电源连接。所述板孔12与所述第二安装孔匹配设置，用于第二螺栓5固定。

优选的，所述LED芯片组件2上端设置有上电极连接盘，所述LED芯片组件2下端设置有下电极连接盘，所述上电极连接盘下方连接上连接器，所述下电极连接盘连接下连接器，所述上连接器设置于上连接槽内，所述下连接器设置于下连接槽内，所述上连接槽与所述下连接槽上下对称设置。所述上电极连接盘以及所述下电极连接盘与所述金属弹片接触连接，接触稳固，不易松动，通电稳定。

本实用新型实施例中，通过在散热器上设置芯片安装座以及连接槽，第一螺栓将LED芯片组件固定在散热器的芯片安装座上，通过第二螺栓将连接器固定在连接槽内，LED芯片组件上的电极连接盘与连接器上的金属弹片对应接触，紧固后，利用金属弹片的回弹力使得电极连接盘与金属弹片完全接触，从而具有导电和电源传输功能，另外散热器上设置通风口，利于散热，LED芯片组件置于散热器内，实现LED芯片组件接触面积最大化，有利于导热以及散热，同时有利于防护LED芯片组件，避免磕碰损坏，本实用新型一体成型，外观优美，实用牢固，结构稳定。

某一具体实施例：

本实用新型中一个散热器匹配一个LED芯片组件，再把本实用新型作为基础构件单元，然后通过多个基础构件单元组合成满足不同长度的LED照射头，如图4所示，由3个基础构件单元组合成无缝拼LED照射装置。

另一具体实施例：

另外，本实用新型的可通过多个LED芯片组件装配于相应长度的散热器上满足不同光斑的LED照射装置，如图5所示，即在一个散热器上设置7个LED芯片组件以及7套连接器。

本实用新型可广泛应用于LED照射领域，例如是印刷固化、医疗杀菌、照明、粘结等LED照射场所。

本实用新型LED芯片组件与连接器采用压接式连接，通过金属弹片，不用接线，不用焊接，容易组装，可拆卸，操作简单，维护方便，本实用新型结构稳定，可实现流水化工序作业，提高产品质量，降低人力成本。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。