一种LED灯具的PCB板压紧结构的制作方法

本实用新型涉及LED相关技术领域，具体是一种LED灯具的PCB板压紧结构。

背景技术：

现有的LED灯具PCB固定有以下几种方式：1，采用螺丝锁紧结构2，PCB板背面背胶粘到灯体上锁螺丝结构螺丝装配效率低且配套灯体需加工螺纹，PCB板受力不均匀，PCB板背面背胶方式，胶在高温下容易老化出现粘接性不够，影响导热效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种LED灯具的PCB板压紧结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED灯具的PCB板压紧结构，包括：PCB板和铝型材灯体，所述PCB板设置在铝型材灯体的槽内，槽边采用多点冲压工艺形成变形，将PCB板压紧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用新型的PCB板固定结构，利用冲压变形结构将PCB板压紧，具有以下优点：

1，减少了配件的螺纹加工工序；

2，避免了自动产线装配螺丝的频繁误操作；

3，此新型压紧结构可以适用自动化生产的需要，有利于解放劳动力、提高生产效率、提升产能、降低成本。

附图说明

图1为本实用新型中铝型材灯体在多点冲压工艺前的结构示意图。

图2为本实用新型中铝型材灯体在多点冲压工艺后的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种LED灯具的PCB板压紧结构，包括：PCB板1和铝型材灯体2，所述PCB板1设置在铝型材灯体2的槽内，槽边采用多点冲压工艺形成变形21，将PCB板1压紧，并使PCB板1底部与铝型材灯体2紧密接触，有利于热传导，提高PCB板1导热、散热速率，取代螺纹固定方式，减少了配件的螺纹加工工序，避免了自动产线装配螺丝的频繁误操作。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。