LED显示模组的制作方法

文档序号:16758860发布日期:2019-01-29 17:35阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种LED显示模组,包括具有若干通风窗孔且为柔性的基架盘(1)和嵌入式安装在该柔性基架盘(1)上的控光电路板(2),在控光电路板(2)上设有以行列式或点控式LED显示模组的结构分布设置的若干个LED发光像素点(25)和相应的控制芯片,其特征在于:所述控光电路板(2)由若干块呈条状或块状的成品化电路板拼装构成,控光电路板(2)中任意一个成品化电路板可与另外多个相关成品化电路板以平面内交叉和上下层叠并通过叠置连接焊点(24)电连接组装,所述成品化电路板分别为功能模块刚性板(3)、功能模块柔性板(4)和信电传输柔性板(5),其中,

功能模块刚性板(3),用于安装自身抗挠曲能力弱的第一类芯片(6)的电路板和用于将所述第一类芯片(6)与LED发光像素点(25)安装在一起的混合电路硬板(31);

功能模块柔性板(4),用于安装自身抗挠曲能力强的第二类芯片(7)的电路板、用于安装LED发光像素点(25)的像素电路板和用于将所述第二类芯片(7)与LED发光像素点(25)安装在一起的混合电路软板(41);

信电传输柔性板(5),仅用于提供电能的通路和传输控制信号涉及的电路板。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于:所述第一类芯片(6)是管脚为16脚以上的SOP型芯片;第二类芯片(7)是管脚少于16脚的SOP型芯片或者管脚多于16脚且采用“J”形引线的芯片,或者为QFN型、QFP型、BGA型和CSP型封装的芯片。

3.根据权利要求2所述的LED显示模组,其特征在于:所述的叠置连接焊点(24)是分别设置在所述功能模块刚性板(3)、功能模块柔性板(4)和信电传输柔性板(5)上设定的位置以对应设置的方式具有熔锡贯通孔(241)的焊盘,所述的上下层叠并通过叠置连接焊点电连接是将所述功能模块刚性板(3)、功能模块柔性板(4)和信电传输柔性板(5)中至少两个成品化电路板以对应焊盘上下叠置对接的方式焊接在一起。

4.根据权利要求2所述的LED显示模组,其特征在于:所述的任意一个成品化电路板可与另外多个相关成品化电路板以平面内交叉是两个以上的成品化电路板交叉叠置后的投影形状为“十”形、“丰”形、“L”形、“T”形、“F”形或“E”形。

5.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于:所述的基架盘(1)上还设有用于容纳高压电源线(92)的线槽(16)和将该高压电源降压至控光电路板(2)实际工作电压而设置的降压电源电路刚性板的安装盘。

6.根据权利要求1所述的LED显示模组,其特征在于:所述功能模块刚性板(3)为硬质PCB电路板,或者为柔性FPC电路板(22)附加防护结构构成;所述功能模块柔性板(4)为FPC电路板(22);所述信电传输柔性板(5)为FPC电路板(22)或者电线。

7.根据权利要求6所述的LED显示模组,其特征在于:所述的附加防护结构包括:

在柔性FPC电路板(22)及其上固结的元器件上灌注硬质胶体(84);

在柔性FPC电路板(22)及其上固结的元器件上胶接设置有硬质罩盖(81);

在柔性FPC电路板(22)及其上固结的元器件上胶结设置有硬质防护片(8);

在固结有元器件的柔性FPC电路板(22)下部胶结设置有硬质防护片(8);

在固结有元器件的柔性FPC电路板(22)周围胶结设置有刚性环套(85)。

8.根据权利要求7所述的LED显示模组,其特征在于:将所述的控光电路板(2)嵌入在预先制造的整体连贯的基架盘(1)中并以软性塑胶或凝胶(91)胶结所成。

9.根据权利要求7所述的LED显示模组,其特征在于:将所述控光电路板(2)包裹嵌入在软性塑胶或凝胶(91)中使其形成整张电路板的防护固结胶体或者嵌入包裹在经注塑工艺一体制得的透明塑料防护中。

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