筒灯结构和空调系统的制作方法

本实用新型涉及传感器检测
技术领域：
，特别涉及一种筒灯结构和空调系统。
背景技术：
：传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。一般来说，传感器要放到需要探测的地方，比如烟雾传感器放到可能出现烟雾最多的楼道里，灯感应的传感器放到人开始经过的地方。对于空调领域来说，室内机会加装温度传感器，通过温度传感器感知人的存在，根据预先设定的时间参数来判断是否开启空调，并探测人体表面的温度，自动调节到最适宜的温度。现有的温度传感器，一般情况下，是安装在室内机的面板上或者面板里面，安装在面板上会影响整个室内机的美观性，而安装在面板里面，则会受到面板的遮挡，不能起到很好的探测作用。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种筒灯结构，旨在解决现有传感器安装位置受限的问题。为实现上述目的，本实用新型公开了一种筒灯结构，所述筒灯结构包括：筒灯外壳，所述筒灯外壳用于嵌入安装于天花板，所述筒灯外壳设有检测通孔；传感器模块，用于与处理设备通信相连，所述传感器模块安装于所述筒灯外壳内，其透过所述检测通孔检测信息。可选地，所述筒灯外壳包括：壳体底座和壳体面盖，所述壳体面盖与所述壳体底座可拆卸连接；所述检测通孔设于所述壳体面盖，所述壳体面盖与所述壳体底座之间形成容腔，所述传感器模块设于所述容腔内；所述壳体底座位于所述壳体面盖的边缘所围成的范围内；压紧机构，所述压紧机构的数量至少为两个，所述压紧机构的一端连接于所述壳体底座的侧面或所述壳体面盖突出于所述壳体底座的部位的底面，另一端朝向所述壳体面盖的顶面所在的方向压紧；所述壳体底座用于嵌入至天花板中，所述压紧机构和所述壳体面盖用于共同夹紧所述天花板以固定所述筒灯结构。可选地，所述壳体面盖包括：壳体边框，所述壳体边框与所述壳体底座可拆卸连接，所述壳体底座位于所述壳体边框的边缘所围成的范围内；所述壳体边框设有安装孔；所述压紧机构设于所述壳体底座的侧面或所述壳体边框突出于所述壳体底座的部位的底面；边框面板，所述检测通孔设于所述边框面板，所述边框面板嵌入至所述安装孔中。可选地，所述边框面板的边缘形成台阶状缺口，所述壳体边框于所述安装孔中形成有限位凸出部，所述台阶状缺口嵌入至所述限位凸出部中；和/或，所述壳体底座的顶部与所述边框面板的底面相抵。可选地，所述边框面板的底面设有若干卡扣，所述传感器模块嵌入至若干所述卡扣所限定的空间以卡接固定；和/或，所述边框面板呈透明状。可选地，所述壳体面盖包括：壳体边框，所述壳体边框与所述壳体底座可拆卸连接，所述壳体底座位于所述壳体边框的边缘所围成的范围内；所述压紧机构设于所述壳体底座的侧面或所述壳体边框突出于所述壳体底座的部位的底面；卡接件，所述卡接件连接于所述壳体边框的底面，所述压紧机构连接于所述卡接件，所述压紧机构通过所述卡接件连接于所述壳体边框的底面；所述卡接件的内侧设有第一凹陷孔或第一凸出部，所述壳体底座的侧面外侧设有相对应的第二凸出部或第二凹陷孔；或所述卡接件的外侧设有第一凹陷孔或第一凸出部，所述壳体底座的侧面内侧设有相对应的第二凸出部或第二凹陷孔；所述壳体面盖通过所述卡接件与所述壳体底座卡接。可选地，所述卡接件设有卡接缺口，所述压紧机构连接于所述卡接缺口，所述压紧机构为灯具弹簧。可选地，所述传感器模块包括传感器电路板以及安装于所述传感器电路板上的传感器，所述传感器通过所述检测通孔进行检测；所述传感器模块通过所述传感器电路板连接于所述壳体面盖；或，所述传感器模块包括传感器电路板以及安装于所述传感器电路板上的传感器，所述传感器为红外传感器，其通过所述检测通孔进行检测；所述传感器模块通过所述传感器电路板连接于所述壳体面盖。可选地，所述传感器电路板设有透镜，所述透镜覆盖所述传感器，且该透镜嵌入至所述检测通孔；或，所述传感器电路板设有透镜，所述透镜覆盖所述传感器，且该透镜嵌入至所述检测通孔，所述透镜为菲涅尔透镜。可选地，所述传感器模块通过数据线与处理设备通信连接；和/或，所述处理设备为空调室内机。本实用新型还公开了一种空调系统，所述空调系统包括：空调室内机；上述所述的筒灯结构，该筒灯结构嵌入安装于天花板，所述传感器模块通过数据线与空调室内机通信连接。本实用新型技术方案通过筒灯外壳与天花板连接，传感器模块安装于筒灯外壳内，即筒灯结构可安装于天花板的任一位置，传感器模块便于进行信息的检测，该筒灯结构安装方式灵活布置，实用性高。筒灯外壳通过壳体底座和壳体面盖和压紧机构组成，以便于进行安装。该筒灯结构在安装的时候为嵌入至天花板中，通过压紧机构和所述壳体面盖来夹紧天花板，以此实现固定。该筒灯结构如同一般的灯饰一样，不影响装修风格，而且可以根据实际检测需求灵活布置，不必限于安装在相应的处理设备上，实用性高。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为筒灯结构分解图；图2为筒灯结构分解图；图3为筒灯结构立体图；图4为筒灯结构立体图；图5为筒灯结构剖视图；图6为图5放大图；图7为壳体边框立体图；图8为压紧机构立体图；图9为筒灯结构安装示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100壳体底座223卡扣110空腔224限位件121散热孔230卡接件122线缆孔231第一凹陷孔123第二凸出部232卡接缺口200壳体面盖300传感器模块201底面310传感器202顶面320传感器电路板210壳体边框330透镜211限位凸出部400压紧机构220边框面板410活动端221检测通孔500数据线222台阶状缺口N/AN/A本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种筒灯结构。如图1至图9所示。在本实用新型实施例中，所述筒灯结构包括：筒灯外壳，所述筒灯外壳用于嵌入安装于天花板，所述筒灯外壳设有检测通孔221；传感器模块300，用于与处理设备通信相连，所述传感器模块300安装于所述筒灯外壳内，其透过所述检测通孔221检测信息。本实用新型实施例中，通过筒灯外壳与天花板连接，传感器模块300安装于筒灯外壳内，也即筒灯结构可安装于天花板的任一位置，传感器模块300便于进行信息的检测，该筒灯结构安装方式灵活布置，实用性高。该筒灯外壳包括：壳体底座100和壳体面盖200，所述壳体面盖200与所述壳体底座100可拆卸连接，所述检测通孔221设于所述壳体面盖200，所述壳体面盖200与所述壳体底座100之间形成容腔110，所述传感器模块设于所述容腔110内；所述壳体底座100位于所述壳体面盖200的边缘所围成的范围内；压紧机构400，所述压紧机构400的数量至少为两个，所述压紧机构400的一端连接于所述壳体面盖200突出于所述壳体底座100的部位的底面202，另一端朝向所述壳体面盖200的顶面201所在的方向压紧；所述壳体底座100用于嵌入至天花板中，所述压紧机构400和所述壳体面盖200用于共同夹紧所述天花板以固定所述筒灯结构。在本实用新型实施例中，所述筒灯外壳用于承载并保护所述传感器模块300，用于将传感器模块300固定于天花板中，因此所述筒灯外壳具有多种形状可选，根据实际情况做调整即可。其中该筒灯外壳包括壳体底座100和壳体面盖200，通过可拆卸连接的方式以便于生产和组装，降低成本。所述壳体底座100和所述壳体面盖200之间形成空腔110，该空腔110的存在便于所述传感器模块300的安装与散热。对于传感器模块300，其安装于所述容腔110内，可与所述壳体底座100连接，连接的方式可为螺栓紧固或热熔固定；或与壳体面盖200的底面202连接，连接的方式可采用螺栓紧固、热熔固定或卡接固定等。由于所述壳体底座100位于所述壳体面盖200的边缘所围成的范围内，而所述压紧机构400连接于所述壳体面盖200突出于所述壳体底座100的部位的底面202，因此，当壳体底座100和压紧机构400嵌入至天花板中(即天花板开设有相应的通孔)，所述壳体面盖200突出于所述壳体底座100的部位紧贴天花板外侧(外侧即朝向地面的表面)，所述压紧机构400压紧天花板的内侧(内侧即朝向建筑物顶部的表面)，从而通过所述压紧机构400和所述壳体面盖200将所述筒灯结构固定于天花板。安装流程如下：先将压紧机构400掰离壳体面盖200，将壳体底座100和压紧机构400一同嵌入至天花板中，直至将壳体面盖200浸提天花板的外侧，完成安装，最终状态如图9所示。在另一实施例中，所述压紧机构400的一端连接于所述壳体底座100的侧面，同样可实现如上技术效果。本实用新型通过筒灯外壳的设置，以便于将该筒灯结构安装于天花板，而且该筒灯结构如同一般的灯饰一样，不影响装修风格。传感器模块300连接有数据线500，且数据线500贯穿筒灯外壳延伸与处理设备连接，传感器模块300通过数据线500将检测的信号传输至相应处理设备进行处理(所述处理设备即需要获取传感器数据已控制运行的设备，例如处理设备为空调室内机，传感器模块300将检测到的信息通过数据线500连接至空调室内机的网络模块端口中，将数据传输给空调室内机，由空调室内机的相应模块对信号进行处理，从而控制空调室内机的运行，如图9所示)。因此本实用新型的筒灯结构不受安装位置的限制，不必限于安装在相应的处理设备上。例如，现有的空调温度传感器，一般情况下，是安装在室内机的面板上或面板里面，但是一般用户并不喜欢对着室内机的风口直吹，往往会与室内机的位置错开，这时的空调温度传感器的检测能力受限。本实用新型中的筒灯结构，便于安装在天花板中，不影响美观度，通过数据线500即可与相应的处理设备(空调室内机、烟雾喷洒装置等)进行数据传输，不受安装位置的影响，实用性高。可以理解的是，所述壳体底座100上设有可进行可让供电线缆和/或数据线穿过的线缆孔122，并且可以设有可用于散热的散热孔121。进一步地，如图1至图3所示，所述壳体面盖200包括：壳体边框210，所述壳体边框210与所述壳体底座100可拆卸连接，所述壳体底座100位于所述壳体边框210的边缘所围成的范围内；所述壳体边框210设有安装孔；所述压紧机构400设于所述壳体边框210突出于所述壳体底座100的部位的底面；边框面板220，所述检测通孔221设于所述边框面板220，所述边框面板220嵌入至所述安装孔中。所述壳体面盖200与壳体底座100可拆卸连接，该壳体面盖200上要设有与壳体底座100可拆卸连接的相应结构。因此，本实用新型实施例中，由壳体边框210和边框面板220两者相互配合形成壳体面盖200，也即通过将壳体边框210和边框面板220分开制造，以降低制造难度和制造成本。此外，由于可将壳体边框210和边框面板220分开制造，因此可针对两者的颜色进行选择，以满足装饰的需求。所述壳体底座100位于所述壳体边框210的边缘所围成的范围内，也即壳体边框210具有突出于所述壳体底座100的部位，这样使得筒灯结构嵌入天花板时，壳体边框210和压紧机构400才能夹紧天花板以固定筒灯结构。所述安装孔用于安装边框面板220，该安装孔对边框面板220形成限位。进一步地，所述边框面板220嵌入至所述安装孔中并过盈配合。过盈配合使得边框面板220能固定于所述安装孔中而不容易松动。进一步地，如图5和图6所示，所述边框面板220的边缘形成台阶状缺口222，所述壳体边框210于所述安装孔中形成有限位凸出部211，所述台阶状缺口222嵌入至所述限位凸出部211中。在本实用新型实施例中，通过所述台阶状缺口222和所述限位凸出部211相配合实现边框面板220嵌入至安装孔中。所述边框面板220通过台阶状缺口222，直接按压即可嵌入安装孔中，方便快捷，而且拆卸方便。所述限位凸出部211可为圆环状。进一步地，如图5和图6所示，所述壳体底座100的顶部与所述边框面板220的底面相抵。在本实用新型中，虽然将边框面板220嵌入至所述安装孔中可完成对所述边框面板220和壳体边框210的组装，甚至进一步地让边框面板220嵌入至安装孔中并过盈配合。但是，在产品运输过程中容易发生震动而导致所述边框面板220与壳体边框210分离。因此，在所述壳体面盖200安装于所述壳体底座100时，所述壳体底座100的顶部与所述边框面板220的底面相抵，也即，壳体边框210的限位凸出部211和壳体底座100的顶部共同对所述边框面板220形成限位固定，进一步的防止松动。进一步地，如图2和图5所示，所述边框面板220的底面设有若干卡扣223，所述传感器模块300嵌入至若干所述卡扣223所限定的空间以卡接固定。所述传感器模块300设于所述容腔110内，可将所述传感器模块300固定于所述壳体底座100，也可将所述传感器模块300固定于壳体面盖200。由于该传感器模块300要通过检测通孔221进行检测，而检测通孔221是设于壳体面盖220上的，为了使得传感器模块300安装后与该检测通孔221的位置对准，在本实用新型实施例中，将所述传感器模块300安装于所述边框面板220上，以便于传感器模块300的检测功能不受影响。所述边框面板220的底面设有若干卡扣223，通过卡扣的形式对传感器模块300进行卡接固定。具体地，如图1所示，传感器模块300包括传感器电路板320，若干卡扣223通过扣紧传感器电路板320的边缘，即可完成对传感器模块300的固定。通过卡扣固定的形成，只需将传感器模块300压入卡扣形成的空间即可，方便快捷。进一步地，如图2所示，为了防止安装于边框面板220上的传感器模块300发生移位，所述边框面板200的底面设有限位件224，该限位件442紧邻所述卡扣223设置。也即，当传感器模块300压入若干卡扣223所形成的空间时，限位件224再对该传感器模块300形成限位，防止发生松动。卡扣223的作用在于固定传感器模块300，防止传感器模块300在重力的作用下发生上下移动，限位件224的作用在于防止传感器模块300发生水平移动，所以，该限位件224的形式可以有多种，例如，平板状，只需限制传感器模块的位移即可；或者具有可被传感器电路板嵌入的凹槽，以固定传感器模块。限位件的形式根据实际情况选择即可。进一步地，所述边框面板220呈透明状。本实用新型的筒灯结构安装于天花板中，适应不同的装修风格，若将所述边框面板设置成透明装，那么所述壳体底座100和所述壳体面盖200之间形成的容腔当放置灯具时，发出的灯光可透过边框面板220，使得筒灯结构更有装饰照明之功效。进一步地，如图4和图7所示，所述壳体面盖200还包括卡接件230，所述卡接件230连接于所述壳体边框210的底面，所述压紧机构400连接于所述卡接件230，所述压紧机构400通过所述卡接件230连接于所述壳体边框210的底面；所述卡接件230的内侧设有第一凹陷孔231，所述壳体底座100的侧面外侧设有相对应的第二凸出部123。在本实用新型实施例中，通过第一凹陷孔231和第二凸出部123的配合，只需要将壳体面盖200向所述壳体底座100下压，直至所述第一凹陷孔231和第二凸出部123相匹配，即可实现所述壳体面盖200和所述壳体底座100的可拆卸连接。在拆卸的时候，只需要掰开卡接件230，即可将所述壳体面盖200和所述壳体底座100进行分离。这种结合形式大大提高组装速度或维修速度。当然，可以理解的是，在另一实施例中，所述卡接件230的内侧设有第一凸出部，所述壳体底座100的侧面外侧设有相对应的第二凹陷孔；或所述卡接件300的外侧设有第一凹陷孔，所述壳体底座100的侧面内侧设有相对应的第二凸出部；或所述卡接件300的外侧设有第一凸出部，所述壳体底座100的侧面内侧设有相对应的第二凹陷孔。进一步地，如图7所示，所述卡接件230设有卡接缺口232，所述压紧机构400连接于所述卡接缺口232，所述压紧机构400为灯具弹簧。在本实用新型中，灯具弹簧是一种常见的弹簧，安装的时候，将灯具弹簧的活动端410卡接于所述卡接缺口232的内侧，然后再将灯具弹簧的两端卡接于卡接缺口232，从而使得灯具弹簧朝向所述壳体面盖200的顶面201所在的方向压紧。进一步地，如图1所示，所述传感器模块300包括传感器电路板320以及安装于所述传感器电路板320上的传感器310，所述传感器310通过所述检测通孔221进行检测；所述传感器模块300通过所述传感器电路板320连接于所述壳体面盖200。通过传感器电路板320与壳体面盖200连接，具体地，传感器电路板320连接于壳体面盖的边框面板220的卡扣223中，实现了传感器模块300的安装，便于传感器模块300通过检测通孔221进行检测。进一步地，所述传感器310为红外传感器。红外传感器用于检测温度信息。进一步地，所述传感器电路板320设有透镜330，所述透镜330覆盖所述传感器310，且该透镜330嵌入至所述检测通孔221。通过透镜330的设置，当安装传感器模块300时，透镜330嵌入至检测通孔221中，以方便定位。此外，透镜330的设置还可以对传感器形成保护。进一步地，所述透镜330为菲涅尔透镜。菲涅尔透镜又名螺纹透镜，多是由聚烯烃材料注压而成的薄片，也有由玻璃制作而成的，镜片表面一面为光面，另一面刻录了由小到大的同心圆。通过菲涅尔透镜的设置，使得红外传感器能检测特定角度范围内的相关信息，以便更精准控制相应的处理设备的工作状态。本实用新型还公开了一种空调系统，所述空调系统包括空调室内机；以及上述所述的筒灯结构，该筒灯结构的传感器模块300通过数据线500通信连接至空调室内机。具体的为传感器模块300的传感器电路板320连接数据线500，数据线500的另一端连接至空调室内机的网络模块端口，空调室内机的处理主板通过网络模块端口获取检测信息并进行处理。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3