一种汽车前大灯LED光源结构及汽车前大灯的制作方法

本实用新型涉及汽车车灯技术领域，特别是涉及一种汽车前大灯LED光源结构及汽车前大灯。

背景技术：

目前汽车前大灯大多采用卤素光源，这类光源存在能耗大、使用寿命短等问题。LED光源出现后，行业界一直尝试利用LED光源替代现有的卤素灯光源，以节约汽车电瓶的能耗。

但是，当前汽车大灯LED替换光源，LED芯片尺寸众多，且与原卤素光源灯丝尺寸存在较大偏差，容易造成汽车灯配光畸变，无法实现直接替换；且当前汽车大灯LED替换光源，LED芯片大多采用两侧对称布置(如图1所示)或三面、四面对称布置，多个LED芯片之间距离较大，造成亮度降低，容易造成汽车灯配光畸变，无法实现直接替换，而无法通过汽车审验时的车灯配光检查。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

本实用新型的目的是提供一种汽车前大灯LED光源结构，以解决现有LED替换光源容易造成汽车灯配光畸变，无法实现直接替换的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种汽车前大灯LED光源结构，包括反光杯和设于所述反光杯中的第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片与所述反光杯的聚焦点重合设置，所述第二LED芯片偏离所述反光杯的聚焦点设置。

其中，所述第二LED芯片偏离所述反光杯的聚焦点的距离不超过1mm。

其中，所述第一LED芯片和第二LED芯片均竖直设于所述反光杯中。

其中，所述第一LED芯片位于所述第二LED芯片的左侧。

其中，所述第一LED芯片位于所述第二LED芯片的右侧。

其中，所述反光杯内设置为抛物面，所述抛物面的焦点形成所述反光杯的所述聚焦点。

其中，所述第一LED芯片和第二LED芯片的外形尺寸设置为与卤素光源灯丝的尺寸相同。

其中，所述第一LED芯片和第二LED芯片倒装并固晶在氮化铝基板上。

其中，所述第一LED芯片和第二LED芯片的外表面覆设有荧光粉。

本实用新型还提供一种汽车前大灯，其包括上述所述的汽车前大灯LED光源结构。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供的一种汽车前大灯LED光源结构，在反光杯中设置第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片与所述反光杯的聚焦点重合设置，所述第二LED芯片偏离所述反光杯的聚焦点设置；采用此种设计，能够保证光源亮度降低较少，与原卤素汽车灯配光一致，光斑亮度中心均偏向一侧(左驾车辆偏右，右驾车辆偏左)，配光符合法规要求，能够实现对卤素汽车灯直接替换，可以通过汽车审验时的车灯配光检查。

附图说明

图1为当前汽车大灯LED光源的结构示意图及对应的光学模拟示意图；

图2为反射配光型光线示意图及对应的光学模拟示意图；

图3为反射-透镜折射配光型光线示意图及对应的光学模拟示意图；

图4为本实用新型汽车前大灯LED光源结构示意图及对应的光学模拟示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

常见的汽车前大灯配光设计可分为两种结构：如图2所示的反射配光型和如图3所示的反射-透镜折射配光型，光线分配的设计一般是：光源向左侧发出的光线经反光杯左侧反射后分配到光斑的右侧，光源向右侧发出的光线经反光杯右侧反射后分配到光斑的左侧。

以卤素汽车灯配光模拟作为参考比较基准：左驾车辆灯配光设计时最亮点一般会向右侧偏移，而右驾车辆会向左侧偏移。

本实用新型的实施例以左驾车辆为例来说明本实用新型的内容，右驾车辆沿反光杯的中心轴反向对称即可；另外，所有模拟以光源光通量1000Lm(流明，光通量的单位)为基准进行比较，卤素灯随功率不同实际光通量在1500Lm左右，LED芯片的光通量一般在2000Lm以上。

如图4所示，本实用新型实施例提供了一种汽车前大灯LED光源结构，包括反光杯和设于所述反光杯中的第一LED芯片和第二LED芯片，LED芯片是一种固态的半导体器件，其主要功能是把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，所述第一LED芯片与所述反光杯的聚焦点(即原卤素光源灯丝的安装位置)重合设置，从而保证光源亮度降低较少，所述第二LED芯片偏离所述反光杯的聚焦点设置。对于左驾车辆，左侧LED芯片(即第一LED芯片设于左侧)与原灯丝位置重合时，亮度降低较少(仅降低约十分之一)，右侧LED芯片(即第二LED芯片设于右侧)偏离聚焦点位置，光斑亮度中心偏右，与原卤素汽车灯配光一致，可以实现原位替换，配光符合法规要求，可以通过汽车审验时的车灯配光检查。

进一步地，所述第一LED芯片和第二LED芯片的外形尺寸设置为与卤素光源灯丝的尺寸相同，从而便于LED芯片直接替换原卤素光源灯丝，且不会出现配光畸变。

综合考虑光学及散热的优选间距，所述第二LED芯片偏离所述反光杯的聚焦点的距离优选不超过1mm。

具体地，为了便于安装，所述第一LED芯片和第二LED芯片均竖直设于所述反光杯中，即第一LED芯片和第二LED芯片平行设置。

对于左驾车辆，所述第一LED芯片位于所述第二LED芯片的左侧，从而实现对于左驾车辆左侧LED光源与原卤素光源灯丝位置重合，以保证光源亮度降低较少，与原卤素汽车灯配光一致，光斑亮度中心均偏向右侧。

同理，对于右驾车辆，所述第一LED芯片位于所述第二LED芯片的右侧；从而实现对于右驾车辆右侧LED光源与原卤素光源灯丝位置重合。

本实用新型的实施例中，具体地，所述反光杯内设置为抛物面，所述抛物面的焦点形成所述反光杯的所述聚焦点，并在反光杯的内壁面涂覆反光材料，有利于光的反射，原卤素光源灯丝直接设置在该焦点处，LED芯片的设置位置与卤素光源灯丝位置相同，因此可以实现直接替换。

其中，所述第一LED芯片和第二LED芯片倒装并固晶在氮化铝基板上，采用倒装的方式占有面积几乎与芯片大小一致，在所有表面安装技术中，倒装芯片可以达到最小、最薄的封装，封装技术与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点，包括优越的电学及热学性能，高I/O引脚数，封装尺寸减小等，并在所述第一LED芯片和第二LED芯片的外表面采用沉积工艺覆设有荧光粉，有利于降低配光畸变及提高亮度。

本实用新型还提供一种汽车前大灯，其包括上述所述的汽车前大灯LED光源结构；该汽车前大灯能够实现对卤素汽车灯直接替换，配光符合法规要求，可以通过汽车审验时的车灯配光检查。

由以上实施例可以看出，本实用新型光源亮度降低较少，与原卤素汽车灯配光一致，可以实现对原卤素灯的直接替换，且符合配光法规要求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。