一种利于高散热的LED灯杯的制作方法

文档序号:17830660发布日期:2019-06-05 23:01阅读:252来源:国知局
一种利于高散热的LED灯杯的制作方法

本实用新型涉及照明装置领域,尤其是指一种利于高散热的LED灯杯。



背景技术:

LED光源是利用LED灯珠集成在一块电路基板上构成的一种组合光源,其具有能耗低,发热低,体积小,光效高等特点,如果散热条件良好,其使用寿命将远远大于传统家用光源,由于LED光源是一种冷光源,因此它的出现紧扣了环保和节能的主题,是一种绿色能源,适合替代传统的白炽灯和荧光灯等光源。

虽然LED灯珠的发热极低,但是它的热量全都由引脚传递给了电路基板,数量较多的LED灯珠在上电持续一段时间后,还是会产生可观的热量,如果这部分热量无法得到有效散发,仍然会对电路基板和电源电路造成威胁。甚至严重的情况下,积聚的高温会击穿电路板造成灯具损毁;而且间隔较近的灯具会由于散热而相互影响,LED灯具本身的结构尺寸较小,如果吸收了大量的外界热量,也会对灯具产生较大的影响。目前,市面上大都是直接通过PC灯壳向外界散热,散热效率低,不利于灯具的使用寿命。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题,在于提供一种利于高散热的LED灯杯,通过将铝合金壳体与灯头直接连接,导热性能高,从而传递至灯座、空气中,实现物理散热,直接降低灯具的热量,散热性能进一步提高,从而延长灯具的使用寿命。

本实用新型是这样实现的:一种利于高散热的LED灯杯,包括灯头、PC壳体、铝合金壳体、内腔卡圈及铝基板,所述PC壳体和所述铝合金壳体为中空的上小下大的喇叭状壳体,所述铝合金壳体设置于所述PC壳体内侧壁上,所述铝合金壳体的下端开口设在PC壳体内,上端开口延伸出PC壳体上方外部,与PC壳体上方的灯头连接,所述内腔卡圈设置在铝合金壳体上端开口的内侧壁边缘;所述铝基板设于所述PC壳体下端开口内部且与所述铝合金壳体的下端开口接触。

进一步,所述铝合金壳体的上端开口外侧壁上设置有复数个定位圆槽。

进一步,所述内腔卡圈上设置两个偏心支撑柱。

本实用新型的优点在于:通过将铝合金壳体与灯头直接连接,导热性能高,从而传递至灯座、空气中,实现物理散热,直接降低灯具的热量,散热性能进一步提高,从而延长灯具的使用寿命。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型整体示意图;

图2是本实用新型剖面示意图;

附图标号说明:

1、灯头 2、PC壳体

3、铝合金壳体 4、内腔卡圈

5、定位圆槽 6、支撑柱 7、铝基板

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

请参阅图1和图2所示,一种利于高散热的LED灯杯,包括灯头1、PC壳体2、铝合金壳体3、内腔卡圈4及铝基板7,所述PC壳体2和所述铝合金壳体3为中空的上小下大的喇叭状壳体,所述铝合金壳体3设置于所述PC壳体2内侧壁上,所述铝合金壳体3的下端开口设在PC壳体2内,上端开口延伸出PC壳体2上方外部,与PC壳体2上方的灯头1连接,所述内腔卡圈4设置在铝合金壳体3上端开口的内侧壁边缘;所述铝基板设于所述PC壳体2下端开口内部且与所述铝合金壳体3的下端开口接触。

为使铝合金壳体3与灯头1通过过盈配合的更加牢固,安全,所述铝合金壳体3的上端开口外侧壁上设置有复数个定位圆槽5。

为更好的固定电源板,所述内腔卡圈4上设置两个偏心支撑柱6。

本实用新型的工作原理:LED灯珠的发热,它的热量全都由引脚传递给了铝基板7,铝基板7通过外圈的铝与铝合金壳体3接触,在通过铝合金壳体3与灯头1相连,然而灯头1与灯座相连,因此热量逐步传递到灯外部,实现物理散热。

本实用新型的设计要点在于通过将铝合金壳体3与灯头1直接连接,导热性能高,从而传递至灯座、空气中,实现物理散热,直接降低灯具的热量,散热性能进一步提高,从而延长灯具的使用寿命。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式,但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解,我们所描述的具体的实施例只是说明性的,而不是用于对本实用新型的范围的限定,熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化,都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。

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