技术总结
本实用新型公开了一种便于散热的LED灯，包括灯头、壳体、散热部和光源，所述散热部上设置有用于散热的通孔；所述光源包括LED芯片和基板，所述LED芯片通过硅胶封装于所述基板上。通过利用硅胶将LED芯片封装在基板中，可以通过硅胶的传热特性对LED芯片进行散热；进一步地，通过设置散热部，并在散热部上设置通孔，使得LED芯片在工作时散发的热量能够随着通孔排出，有利于提高LED灯整体的散热能力，延长LED灯的使用寿命。
技术研发人员：李奇
受保护的技术使用者：江门市瑞麒照明有限公司
技术研发日：2018.10.17
技术公布日：2019.06.18