一种便于散热的LED灯的制作方法

本实用新型涉及灯具领域，尤其是一种便于散热的LED灯。

背景技术：

随着科学技术的发展，LED灯已经成为应用范围最广的灯具之一，具有显著的节能效果。现有的LED灯，大多数都是采用LED芯片集成，由于LED芯片是一种发热量较高的电子元件，而且LED芯片的密集程度较高，散热比较困难，热量的聚积容易缩短LED芯片的使用寿命，严重时甚至会直接将LED芯片烧坏，而现有LED灯的散热性能仍然需要提高。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种便于散热的LED灯，能够有效散发LED芯片的热量。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

本实用新型提出了一种便于散热的LED灯，包括灯头、壳体、散热部和光源，所述散热部采用铝合金制成，所述散热部环绕设置于灯头上方，所述灯头与所述壳体通过所述散热部连接，所述散热部上设置有用于散热的通孔；所述光源包括LED芯片和基板，所述LED芯片通过硅胶封装于所述基板上，所述LED芯片的位置与所述通孔相对应；还包括驱动电路，所述驱动电路设置于所述灯头内并与所述光源电连接。

进一步，所述壳体采用亚克力材料制成。

进一步，还包括内罩，所述内罩采用透光材料制成，所述内罩下方设置有开口，所述内罩与所述散热部连接并将光源完全覆盖。

进一步，所述内罩采用PC板制成。

进一步，还包括用于折射光线的折射单元，所述折射单元通过支架设置于所述内罩上方。

进一步，所述折射单元采用磨砂玻璃制成。

进一步，所述折射单元呈圆柱体形或者棱柱体形。

进一步，所述灯头为螺口灯头，所述灯头的表面设置有螺纹。

进一步，所述基板为铝基板。

本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：通过利用硅胶将LED芯片封装在基板中，可以通过硅胶的传热特性对LED芯片进行散热；进一步地，通过设置散热部，并在散热部上设置通孔，使得LED芯片在工作时散发的热量能够随着通孔排出，有利于提高LED灯整体的散热能力，延长LED灯的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的示意图；

图2是本实用新型内部的示意图。

具体实施方式

随着科学技术的发展，LED灯已经成为应用范围最广的灯具之一，具有显著的节能效果。现有的LED灯，大多数都是采用LED芯片集成，由于LED芯片是一种发热量较高的电子元件，而且LED芯片的密集程度较高，散热比较困难，热量的聚积容易缩短LED芯片的使用寿命，严重时甚至会将直接将LED芯片烧坏，而现有LED灯的散热性能仍然需要提高。

基于此，本实用新型提供了一种便于散热的LED灯，通过利用硅胶将LED芯片410封装在基板420中，同时设置散热部300，并在散热部300上设置通孔310，使得LED芯片410在工作时散发的热量能够随着通孔310排出，有利于提高LED灯整体的散热能力，延长LED灯的使用寿命。

下面结合附图，对本实用新型实施例作进一步阐述。

参照图1－图2，本实用新型的一个实施例提供了一种便于散热的LED灯，包括灯头100、壳体200、散热部300和光源400，所述散热部300采用铝合金制成，所述散热部300环绕设置于灯头100上方，所述灯头100与所述壳体200通过所述散热部300连接，所述散热部300上设置有用于散热的通孔310；所述光源400包括LED芯片410和基板420，所述LED芯片410通过硅胶封装于所述基板420上，所述LED芯片410的位置与所述通孔310相对应；还包括驱动电路500，所述驱动电路500设置于所述灯头100内并与所述光源400电连接。

在本实施例中，通过利用硅胶将LED芯片410封装在基板420中，可以通过硅胶的传热特性对LED芯片410进行散热；进一步地，通过设置散热部300，并在散热部300上设置通孔310，使得LED芯片410在工作时散发的热量能够随着通孔310排出，有利于提高LED灯整体的散热能力，延长LED灯的使用寿命。

进一步地，本实用新型的另一个实施例还提供了一种便于散热的LED灯，其中，所述壳体200采用亚克力材料制成。

在本实施例中，采用亚克力材料制作外壳，具有强度高、不易碎和耐老化的优点。

进一步地，本实用新型的另一个实施例还提供了一种便于散热的LED灯，其中，还包括内罩210，所述内罩210采用透光材料制成，所述内罩210下方设置有开口，所述内罩210与所述散热部300连接并将光源400完全覆盖。

在本实施例中，通过设置内罩210，可以有效解决LED芯片410在工作时产生的炫光现象，提高LED灯的照明效果。

进一步地，本实用新型的另一个实施例还提供了一种便于散热的LED灯，其中，所述内罩210采用PC板制成。

进一步地，本实用新型的另一个实施例还提供了一种便于散热的LED灯，其中，还包括用于折射光线的折射单元220，所述折射单元220通过支架221设置于所述内罩210上方。

在本实施例中，通过设置折射单元220，使得LED灯的光线更加柔和和均匀，进一步提高LED灯的照明效果，提高光线的利用率。折射单元220可以是磨砂玻璃柱，或者是螺旋玻璃体等结构。

进一步地，本实用新型的另一个实施例还提供了一种便于散热的LED灯，其中，所述折射单元220采用磨砂玻璃制成。

在本实施例中，采用磨砂玻璃制作折射单元220，可以利用其粗糙的表面使得光线发生漫反射。在其他实施例中也可以采用表面具有棱角结构的亚克力材料。

进一步地，本实用新型的另一个实施例还提供了一种便于散热的LED灯，其中，所述折射单元220呈圆柱体形或者棱柱体形。

在本实施例中，还可以将折射单元220制作成螺旋结构，利用螺旋结构的特性实现漫反射。

进一步地，本实用新型的另一个实施例还提供了一种便于散热的LED灯，其中，所述灯头100为螺口灯头，所述灯头100的表面设置有螺纹。

在本实施例中，使用螺口灯头，可以便于LED灯的安装。

进一步地，本实用新型的另一个实施例还提供了一种便于散热的LED灯，其中，所述基板420为铝基板。

在本实施例中，采用铝基板封装LED芯片410，具有质量轻，散热功能良好的优点。

另外，本实用新型的另一个实施例还提供了一种便于散热的LED灯，包括灯头100、壳体200、散热部300、LED芯片410和基板420，所述散热部300采用铝合金制成，所述散热部300环绕设置于灯头100上方，所述灯头100与所述壳体200通过所述散热部300连接，所述灯头100为螺口灯头，所述灯头100的表面设置有螺纹，所述散热部300上设置有用于散热的通孔310；所述基板420为铝基板，所述LED芯片410通过硅胶封装于所述基板420上，所述LED芯片410的位置与所述通孔310相对应；还包括驱动电路500，所述驱动电路500设置于所述灯头100内并与所述LED芯片410电连接；所述壳体200采用亚克力材料制成；还包括内罩210，所述内罩210采用透光的PC板制成，所述内罩210下方设置有开口，所述内罩210与所述散热部300连接并将LED芯片410和基板420完全覆盖；还包括用于折射光线的折射单元220，所述折射单元220呈圆柱体形或者棱柱体形，所述折射单元220采用磨砂玻璃制成，所述折射单元220通过支架221设置于所述内罩210上方。

在本实施例中，通过利用硅胶将LED芯片410封装在基板420中，可以通过硅胶的传热特性对LED芯片410进行散热；进一步地，通过设置散热部300，并在散热部300上设置通孔310，使得LED芯片410在工作时散发的热量能够随着通孔310排出，有利于提高LED灯整体的散热能力，延长LED灯的使用寿命。本实施例中所述驱动电路500为现有技术，在此不再赘述。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。