一种新型LED节能灯及其实现方法与流程

本发明涉及led技术，具体来说是一种新型led节能灯及其实现方法。
背景技术：
：led节能灯是一款高档的室内照明灯具，整个灯具设计美观简洁、大气豪华，既有良好的照明效果，又能给人带来美的感受。led节能灯设计独特，光经过高透光率的导光板后形成一种均匀的平面发光效果，照度均匀性好、光线柔和、舒适而不失明亮，可有效缓解眼疲劳。已经广为欧美客商青睐，大量外商都在求购品质好、服务好、价格好的节能灯产品和供应商；其看似只是款简单的照明灯具，但是由于其很高的市场定位决定了客户对这款产品的品质要求极为苛刻，加上产品本身涉及到材料、光学、结构、五金、电子等多个领域，一般公司没有完整的开发团队和足够的开发经验以及后续的供应链管理能力，很难真正开发成功，加之对市场要求认识不明确，存在以下几个缺点：生产：结构复杂、不易装配、生产效率低，成本高；色温：太阳默认为黑体辐射，人类比较喜欢落日时的颜色变化，而传统调节色温时无法按照黑体曲线变化，光色品质无法到达cie黑体曲线要求；控制：传统的蓝牙模块或者网关模块成本较高，且存在信号中断风险。技术实现要素：本发明的目的在于克服以上现有技术存在的不足，提供了一种结构简单、造价便宜、生产效率高、劳动强度低、透光率高、节约能源及满足dlc标准的新型led节能灯。本发明另一目的在于提供一种新型led节能灯的实现方法。为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：一种新型led节能灯，包括外壳，外壳底部连接灯头，外壳中设有驱动，外壳顶部连接有led铝基板，led铝基板上设有若干led发光芯片，led铝基板上方为导光器，导光器外周为泡壳，泡壳底部与外壳顶部连接；导光器表面设有若干微结构。所述微结构为透明，形状为球形或菱形或柱状。所述微结构按照锯齿状或螺旋状或网格状分布在导光器表面。若干led发光芯片为2种以上色温芯片。所述导光器材料为pc、pmma或玻璃。所述导光器与微结构为一体成型结构。上述的新型led节能灯的实现方法，包括以下步骤：(1)、选取2种不同色温led发光芯片在25℃常温下间隔10ma时不同状态的单颗光电参数p(i,φ,cct)，其中，电流i、光通量φ、色温cct；第一led发光芯片选取4组光电参数为p0、p1、p2、p3，第二led发光芯片选取4组光电参数为p4、p5、p6、p7；(2)、在cie1993黑体辐射曲线运动轨迹上截取这2种色温点之间的曲线段为目标参数；(3)、调整驱动电流值为步骤(1)中选取的p0、p1、p2、p3、p4、p5、p6、p7中电流值，使得2种led发光芯片混合后光电参数轨迹与步骤(2)中选取的曲线段重合；(4)、导光器设置在led发光芯片的上方，导光器的宽度与led发光芯片的发光面宽度一致，确保光线全部入射到导光器，根据全反射定律，入射光线大于临界角后在导光器内部发生全反射；(5)、导光器表面设有微结构，光线穿过微结构时，破坏了全反射条件，发生折射现象，使得光线朝着目标方向折射。所述微结构为透明，形状为球形或菱形或柱状；所述微结构按照锯齿状或螺旋状或网格状分布在导光器表面；所述导光器材料为pc、pmma或玻璃；所述导光器与微结构为一体成型结构。本发明相对于现有技术，具有如下的优点及效果：1、本发明中包括外壳，外壳底部连接灯头，外壳中设有驱动，外壳顶部连接有led铝基板，led铝基板上设有若干led发光芯片，led铝基板上方为导光器，导光器外周为泡壳，泡壳底部与外壳顶部连接；导光器表面设有若干微结构；具有结构简单、造价便宜、生产效率高、劳动强度低、透光率高、节约能源及满足dlc标准等优点。2、本发明通过驱动电路控制led铝基板上分布不同色温电流变化，调整不同色温芯片的亮度和颜色变化，从而媲美落日时的光色变化，符合cie1993黑体辐射曲线运动轨迹运动，具有接近自然光的高品质光色。3、本发明中的导光器表面设有的微结构，光线穿过微结构时，破坏了全反射条件，发生折射现象，调整柱面的曲率，使得光线朝着目标方向折射。点亮时效果替代传统的灯丝效果。4、本发明操作工艺简单，降低生产中对装配精度的要求，生产成本降低。附图说明图1为一种新型led节能灯的爆炸结构示意图；图2为本发明中导光器的结构示意图；图3为图2中a-a面的示意图；图4为图3中b处微结构的放大结构示意图；图5为本发明中led铝基板处的结构示意图。图中标号与名称如下：1外壳2灯头3驱动4led铝基板5led发光芯片6导光器7泡壳微结构具体实施方式为便于本领域技术人员理解，下面结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。实施例1：如图1～5所示，一种新型led节能灯，包括外壳，外壳底部连接灯头，外壳中设有驱动，驱动卡入到外壳的卡槽中固定，外壳顶部连接有led铝基板，具体连接方式为：螺丝穿过led铝基板后锁入外壳内；led铝基板上设有若干led发光芯片，led铝基板上方为导光器，导光器底部周边与外壳连接在一起，保持固定状态，导光器外周为泡壳，泡壳底部与外壳顶部连接，具体连接可以为胶水粘接；导光器表面设有若干微结构；微结构为透明，形状为球形或菱形或柱状；本实施例形状为球形。所述微结构按照锯齿状或螺旋状或网格状分布在导光器表面；本实施例微结构按照锯齿状分布；当光线穿过微结构时，破坏光线在导光器内全反射条件，光线按照微结构形成的形状发生了折射和透射。本实施例led发光芯片为2种色温芯片，一种为2200k，一种为3000k；通过驱动调整不同色温芯片对应电路的电流变化，混合出新的色温。混合后的色温变化符合cie1931黑体辐射曲线运动轨迹。本实施例导光器材料为pc、pmma或玻璃，本实施例为pc材料；导光器与微结构为一体成型结构。本实施例中的驱动采用是上海晶丰明源半导体有限公司的ic，型号为bp3212，led发光芯片为深圳市斯迈得半导体有限公司的生产的9v100ma的2835封装型号led发光芯片。上述的新型led节能灯的实现方法，包括以下步骤：(1)、选取2种不同色温led发光芯片在25℃常温下间隔10ma时不同状态的单颗光电参数p(i,φ,cct)，其中，电流i、光通量φ、色温cct；第一led发光芯片选取4组光电参数为p0、p1、p2、p3，第二led发光芯片选取4组光电参数为p4、p5、p6、p7；(2)、在cie1993黑体辐射曲线运动轨迹上截取这2种色温点之间的曲线段为目标参数；(3)、调整驱动电流值为步骤(1)中选取的p0、p1、p2、p3、p4、p5、p6、p7中电流值，使得2种led发光芯片混合后光电参数轨迹与步骤(2)中选取的曲线段重合；(4)、导光器设置在led发光芯片的上方，导光器的宽度与led发光芯片的发光面宽度一致，确保光线全部入射到导光器，根据全反射定律，入射光线大于临界角后在导光器内部发生全反射；(5)、导光器为圆柱形，直径r＝23mm，表面设有圆柱形微结构，且微结构按照锯齿状分布在导光器表面，光线穿过微结构时，破坏了全反射条件，发生折射现象，微结构圆柱面的曲率为r＝0.5mm，使得光线朝着目标方向折射。采用上述结构和方法，大幅度提升光学透光率，减少led光源颗数降低成本，光学上运用全反射和折射技术结合，创造性的使用驱动电路调整色温满足黑体轨迹，使得组装工序简单，色温变化具有落日效果且光学透光率高达85％，光源成本节省30％-50％，生产成本节省10％-30％。实施例2：本实施例与实施例1不同之处在于：本实施例导光器材料为玻璃；微结构形状为菱形；按照螺旋状状分布。对比实施例1本实施例采用3种直下式结构对比，1～2种结构为现有技术中的光学结构，大致结构如下：(1)、单色温led芯片+透镜；(2)、单色温led芯片+透镜；第3种光学结构为实施例1中的结构，对比数据如下表：上述具体实施方式为本发明的优选实施例，并不能对本发明进行限定，其他的任何未背离本发明的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12