技术特征：
技术总结
一种水平反光白墙的CSP LED，包括倒装的LED芯片、设于LED芯片四周侧面，并其顶面与芯片发光面处于同一水平面的反光白墙、设于LED芯片发光面及反光白墙顶面的荧光粉胶层、与LED芯片的底部的焊盘分别与导电引脚电连接，导电引脚的底面与反光白墙的底面为同一水平面。本技术进步在于，结构简单，具有高发光率并特别适用于小体积、大功率、高反光率的LED的封装。
技术研发人员：陈永平
受保护的技术使用者：厦门市东太耀光电子有限公司
技术研发日：2019.05.21
技术公布日：2019.08.16