一种新型LED灯泡接口的制作方法

本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种新型LED灯泡接口。

背景技术：

现有的LED灯泡的接口一般通过塑封导电线与基板连接，再与焊接在基板上的LED光源作电连接，还有由于基板的导热系数低，传热慢，这种结构的接口是不能够为LED光源作合理的热传递和电连接，而且热阻大，严重影响LED光源的使用寿命；体积大，使得LED灯泡的应用性受限，存在安装灵活性不足，美观性不够，生产工序多，人力成本大。

故此，现有的新型LED灯泡接口有待进一步完善。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种既可以为LED光源直接电连接，也可以为LED光源直接热传递，体积小巧，美观耐用的LED灯泡的接口。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：

一种新型LED灯泡接口，其特征在于：包括有接口柱，在所述接口柱上间隔套接有柱圈和接口圈，在所述柱圈和所述接口圈上设有光电元器件，还包括有能使所述光电元器件与外部电源连接的导电连接件。

作为本实用新型新型LED灯泡接口的另一种改进，在所述柱圈上侧的所述接口柱上套接有套圈，在所述套圈与所述柱圈上和在所述柱圈与所述接口圈上设有光电元器件，在所述套圈外壁沿轴线方向设有上接电槽孔，在所述柱圈外壁与所述上接电槽孔相应的位置设有过槽孔，在所述接口圈外壁与所述过槽孔相应的位置设有下接电槽孔，所述导电连接件包括有导电柱，在所述导电柱中部设有绝缘层，所述导电柱依次穿设在所述上接电槽孔、过槽孔、下接电槽孔内，所述导电柱分别与所述套圈、接口圈导通，所述绝缘层设置在所述过槽孔内从而使得所述导电柱与所述柱圈绝缘，所述接口柱与所述柱圈相导通，在所述接口柱外壁与所述套圈内壁之间、所述接口柱外壁与所述接口圈内壁之间分别设有绝缘层。

作为本实用新型新型LED灯泡接口的另一种改进，在柱圈上侧的接口柱上套接有套圈，在所述套圈与所述柱圈上和在所述柱圈与所述接口圈上设有光电元器件，所述光电元器件一端与所述套圈电连接，所述光电元器件另一端与所述接口圈电连接，在所述套圈内沿轴线方向设有上接电孔，在所述柱圈内与所述上接电孔相应的位置设有柱圈过孔，在所述接口圈内与所述柱圈过孔相应的位置设有接口圈过孔，所述导电连接件包括有导电柱和插电针，在所述导电柱中部设有绝缘层，所述导电柱依次穿设在所述上接电孔、柱圈过孔、接口圈过孔内，所述导电柱一端与所述套圈导通，所述绝缘层分别设置在所述柱圈过孔和所述接口圈过孔内从而使得所述导电柱与所述柱圈、接口圈绝缘，在所述接口圈上设有下接电孔，所述插电针插接在所述下接电孔内。

作为本实用新型新型LED灯泡接口的另一种改进，在所述柱圈上侧的所述接口柱上套接有套圈，上和在所述柱圈与所述接口圈上设有光电元器件，所述光电元器件一端与所述套圈电连接，所述光电元器件另一端与所述接口圈电连接，在所述接口圈下侧的所述接口柱上套接有接驳圈，在所述接口柱外壁上设有过孔槽，在所述套圈内壁上设有上内接电槽孔，在所述柱圈内壁与所述上内接电槽孔相应的位置设有柱圈内过槽，在所述接口圈内与所述柱圈内过槽相应的位置上设有接口圈内过槽，在所述接驳圈内与所述接口圈内过槽相应的位置设有下内接电槽孔，所述导电连接件包括有导电柱，在所述导电柱外壁设有能使所述导电柱与所述接口柱、柱圈、接口圈绝缘的绝缘层，所述的导电柱设置在所述过孔槽内，所述导电柱分别与所述套圈、接驳圈电连接。

作为本实用新型新型LED灯泡接口的另一种改进，在所述接口圈下侧的所述接口柱上套设有卡壳，在所述卡壳外壁上设有卡接口。

作为本实用新型新型LED灯泡接口的另一种改进，在所述接口柱中部设有凸肩，所述柱圈套设在所述凸肩上，在所述凸肩上侧的所述接口柱上套接有套圈，所述接口圈套设在所述凸肩下侧的所述接口柱上，在所述套圈与所述柱圈上和在所述柱圈与所述接口圈上分别设有所述光电元器件，在所述套圈内沿轴线方向设有上接电孔，在所述柱圈内与所述上接电孔相应的位置设有柱圈过孔，在所述接口圈内与所述柱圈过孔相应的位置设有接口圈过孔，所述导电连接件包括有导电柱、第一插电针和第二插电针，在所述导电柱中部设有绝缘层，所述导电柱依次穿设在所述接口圈过孔、柱圈过孔、上接电孔内，所述导电柱一端与所述套圈导通，所述绝缘层分别设置在柱圈过孔和所述接口圈过孔内从而使得所述导电柱与所述柱圈、接口圈绝缘，在所述接口圈3上设有下接电孔、所述第一插电针插接在所述下接电孔内并作电连接，在所述接口柱内设有导电插孔，所述第二插电针插接在所述导电插孔内并作电连接。

作为本实用新型新型LED灯泡接口的另一种改进，在所述柱圈、套圈、接口圈外套设有透光护层，在接口圈上侧套设有灯杯，所述透光护层设置在所述灯杯内。

作为本实用新型新型LED灯泡接口的另一种改进，在所述的光电元器件包括LED光源或LED光源和电子元器件。

作为本实用新型新型LED灯泡接口的另一种改进，所述的电子元器件包括有振荡器定时电容、续流二极管、电流控制电阻、电感和恒流集成IC，所述恒流集成IC设有输入脚、电阻脚、接地脚、输出脚和振荡脚；或所述的电子元器件包括有恒流集成IC，所述恒流集成IC设有输入脚、接地脚、输出脚；或所述的电子元器件包括有恒流集成IC和稳压器件，所述恒流集成IC设有输入脚、接地脚和输出脚，所述稳压器件设有IN脚、GND脚和OUT脚。

作为本实用新型新型LED灯泡接口的另一种改进，接口柱下部外壁设有接口柱螺接口，在接口圈外壁上设有接口圈螺接口。

综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是：本实用新型使用一体化接口为LED光源直接电连接与直接热传递，进一步的尽显LED灯泡的灵活性和体积小的本质，适合更多的安装场所合，在生产工序上省去更多的人力焊接，节省更多的人力成本和人为故障。

附图说明

图1为本实用新型第一种实施方式的立体示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3为本实用新型第二种实施方式的立体示意图；

图4为图3的分解示意图；

图5为本实用新型第三种实施方式的立体示意图；

图6为图5的分解示意图；

图7为本实用新型第四种实施方式的立体示意图；

图8为图7的分解示意图；

图9为本实用新型第五种实施方式的立体示意图；

图10为图9的分解示意图；

图11为本实用新型第七种实施方式的立体示意图；

图12为图11的分解示意图；

图13为本实用新型第六种实施方式的立体示意图；

图14为图13的分解示意图；

图15为本实用新型第八种实施方式的立体示意图；

图16为图15的分解示意图；

图17为本实用新型第九种实施方式的立体示意图；

图18为图17的分解示意图；

图19-24为本实用新型第十种实施方式的立体示意图和分解示意图。

具体实施方式

下面结合具体说明书附图和实施方式对本实用新型作进一步描述：

如图1-24所示，本实用新型的一种新型LED灯泡接口，包括有接口柱1，在所述接口柱1上间隔套接有柱圈2和接口圈3，在所述柱圈2和所述接口圈3上设有光电元器件4，还包括有能使所述光电元器件4与外部电源连接的导电连接件5。本实用新型新型LED灯泡接口中柱圈2、接口柱1和接口圈3均可以用作导电元件，或用作散热元件，也可以同时具备导电和散热两者功能。本实用新型的柱圈2套接在接口柱1上均为电连接模式，本实用新型新型LED灯泡接口组装方便，大大节省人力，从而有效降低生产成本。本实用新型一体化接口为LED光源直接电连接与直接热传递，有效提高LED灯泡的性能。

本实用新型技术方案中各个圈体之间可以通过绝缘的绝缘层作为电隔断，但在图1-24中均未具体体现。

如图1-2所示，本实用新型的第一种实施方式，所述的接口柱1、柱圈2和接口圈3均作为导电和导热元器件使用；其中柱圈2与接口柱1之间电连接，接口柱1作为其中一个电极与外部灯头连接，接口圈3作为另一个电极与外部灯头连接。作为本实施方式的一种优选的方案，在柱圈2和接口圈3之间设有绝缘层203，在接口柱1外壁与接口圈3内壁之间设置有绝缘层，图1-2中未体现。为了方便新型LED灯泡接口与灯头之间连接，本实施方式中可以在接口圈3上设置接口圈螺接口31，新型LED灯泡接口与灯头之间可以通过螺纹连接的方式安装。本实施方式中光电元器件4设置在柱圈2和接口圈3上，直接电连接与直接热传递，有效提高LED灯泡的导电性能和散热性能。另外，本实施方式一个更优的技术方案，可以在接口圈螺接口31上旋接二级散热器，进一步提高散热效果。

如图3-4所示，本实用新型的第二种实施方式，在所述柱圈2上侧的所述接口柱1上套接有套圈6，在所述套圈6与所述柱圈2上和在所述柱圈2与所述接口圈3上分别设有光电元器件4，在所述套圈6外壁沿轴线方向设有上接电槽孔7，在所述柱圈2外壁与所述上接电槽孔7相应的位置设有过槽孔8，在所述接口圈3外壁与所述过槽孔8相应的位置设有下接电槽孔9，所述导电连接件5包括有导电柱51，在所述导电柱51中部设有绝缘层52，所述导电柱51依次穿设在所述上接电槽孔7、过槽孔8、下接电槽孔9内，所述导电柱51分别与所述套圈6、接口圈3导通，所述绝缘层52设置在所述过槽孔8内从而使得所述导电柱51与所述柱圈2绝缘，所述接口柱1与所述柱圈2相导通，在所述接口柱1外壁与所述套圈6内壁之间、接口柱1外壁与所述接口圈3内壁之间分别设有绝缘层。作为本实施方式的一种优选的方案，在柱圈2和接口圈3之间，和在套圈6与柱圈2之间分别设有绝缘层203，在接口柱1外壁与接口圈3、套圈6内壁之间设置有绝缘层，图3-4中未体现。本实施方式中可以在接口柱1下部外壁设置接口柱螺接口101，新型LED灯泡接口与灯头之间可以通过螺纹连接的方式安装。本实施方式中光电元器件4分别设置在柱圈2和接口圈3上和设置在套圈6与柱圈2上。柱圈2同时作为导热、导电元件使用；接口圈3与套圈6之间通过导电柱51电连接，从而使得接口圈3作为其中一个电极；另外接口柱1与柱圈2电连接，作为另一个电极。接口柱1与柱圈2直接电连接与直接热传递，有效提高LED灯泡的导电性能和散热性能。

如图5-6所示，本实用新型的第三种实施方式，在所述柱圈2上侧的所述接口柱1上套接有套圈6，在所述套圈6与所述柱圈2上和在所述柱圈2与所述接口圈3上设有光电元器件4，所述光电元器件4的二个接电电极分别通过导电线410电连接在所述套圈6与接口圈3上，在所述套圈6内沿轴线方向设有上接电孔10，在所述柱圈2内与所述上接电孔10相应的位置设有柱圈过孔11，在所述接口圈3内与所述柱圈过孔11相应的位置设有接口圈过孔12，所述导电连接件5包括有导电柱51和插电针13，在所述导电柱51中部设有绝缘层52，所述导电柱51依次穿设在所述上接电孔10、柱圈过孔11、接口圈过孔12内，所述导电柱51一端与所述套圈6导通，所述绝缘层52分别设置在所述柱圈过孔11和所述接口圈过孔12内从而使得所述导电柱51与所述柱圈2、接口圈3绝缘，在所述接口圈3上设有下接电孔14，所述插电针13插接在所述下接电孔14内。

作为本实施方式的一种优选的方案，在柱圈2和接口圈3之间，和在套圈6与柱圈2之间分别设有绝缘层203。本实施方式中可以在接口柱1下部外壁设置接口柱螺接口101，新型LED灯泡接口与灯头之间可以通过螺纹连接的方式安装。

本实施方式中光电元器件4为正装晶片设置在柱圈2上，接口圈3和套圈6只作为导电元件使用。其中光电元器件4可以串联后设置在柱圈2上，然后两端的导电线分别与接口圈3和套圈6连接；也可以多个光电元器件4并联设置在柱圈2上，然后将每个光电元器件4的两端导电线分别与接口圈3和套圈6连接。柱圈2、接口柱1作为导热元件使用。

所述套圈6通过导电柱51电连接，导电柱51下端伸出接口圈3的部分作为其中一个电极；另外所述插电针13一端插接在接口圈3上的下接电孔14内，伸出接口圈3的另一端作为另一个电极。

本实用新型中的LED光源为正装晶片时，具体还包括有与正装晶片电连接的导电线410。

如图7-8所示，本实用新型的第四种实施方式，在所述柱圈2上侧的所述接口柱1上套接有套圈6，在所述套圈6与所述柱圈2上和在所述柱圈2与所述接口圈3上设有光电元器件4，所述光电元器件4的二个接圈电极分别通过导电线410电连接在所述套圈6与接口圈3上，在所述接口圈3下侧的所述接口柱1上套接有接驳圈15，在所述接口柱1外壁上设有过孔槽16，在所述套圈6内壁上设有上内接电槽孔17，在所述柱圈2内壁与所述上内接电槽孔17相应的位置设有柱圈内过槽18，在所述接口圈3内与所述柱圈内过槽18相应的位置上设有接口圈内过槽19，在所述接驳圈15内与所述接口圈内过槽19相应的位置设有下内接电槽孔20，所述导电连接件5包括有导电柱51，在所述导电柱51外壁设有能使所述导电柱51与所述接口柱1、柱圈2、接口圈3绝缘的绝缘层52，所述的导电柱51设置在所述过孔槽16内，所述导电柱51分别与所述套圈6、接驳圈15电连接。

作为本实施方式的一种优选的方案，在柱圈2和接口圈3之间，和在套圈6与柱圈2之间分别设有绝缘层203。本实施方式中可以在接口柱1下部外壁设置接口柱螺接口101，新型LED灯泡接口与灯头之间可以通过螺纹连接的方式安装。其中光电元器件4可以串联后设置在柱圈2上，然后两端的导电线分别与接口圈3和套圈6连接；也可以多个光电元器件4并联设置在柱圈2上，然后将每个光电元器件4的两端导电线分别与接口圈3和套圈6连接。柱圈2、接口柱1作为导热元件使用。导电柱51设置在过孔槽16内，将接口柱1依次穿入接驳圈15、接口圈3、柱圈2和套圈6，然后在相邻两个部件之间分别设置绝缘层，此时，套圈6和接驳圈15通过导电柱51相导通，接驳圈15作为其中一个电极，接口圈3作为另一个电极。所述接驳圈15为光源接驳圈150。

本实用新型中的LED光源为正装晶片时，具体还包括有与正装晶片电连接的导电线410。

如图9-10所示，本实用新型的第五种实施方式，在第三种实施方式的基础上，在所述接口圈3下侧的所述接口柱1上套设有卡壳23，在所述卡壳23外壁上设有卡接口24。所述卡接口24卡接卡口灯头或卡口灯座。电连接在所述套圈6与接口圈3并延伸至所述卡壳23的底部上的所述导电柱51、第一插电针131分别作为LED灯泡的二个触点电极，另外，本实施方式一个更优的技术方案，可以在所述卡壳23上侧部连接二级散热器件，进一步提高散热效果。

如图13-14所示，本实用新型的第六种实施方式，在所述接口柱1中部设有凸肩21，所述柱圈2套设在所述凸肩21上，在所述凸肩21上侧的所述接口柱1上套接有套圈6，所述接口圈3套设在所述凸肩21下侧的所述接口柱1上，在所述套圈6与所述柱圈2上和在所述柱圈2与所述接口圈3上分别设有所述光电元器件4，在所述套圈6内沿轴线方向设有上接电孔10，在所述柱圈2内与所述上接电孔10相应的位置设有柱圈过孔11，在所述接口圈3内与所述柱圈过孔11相应的位置设有接口圈过孔12，所述导电连接件5包括有导电柱51、第一插电针131和第二插电针132，在所述导电柱51中部设有绝缘层52，所述导电柱51依次穿设在所述接口圈过孔12、柱圈过孔11、上接电孔10内，所述导电柱51一端与所述套圈6导通，所述绝缘层52分别设置在柱圈过孔11和所述接口圈过孔12内从而使得所述导电柱51与所述柱圈2、接口圈3绝缘，在所述接口圈3上设有下接电孔14，所述第一插电针131插接在所述下接电孔14内并作电连接，在所述接口柱1内设有导电插孔22，所述第二插电针132插接在所述导电插孔2内并作电连接。

作为本实施方式的一种优选的方案，在柱圈2和接口圈3之间，和在套圈6与柱圈2之间分别设有绝缘层203。接口柱1作为导热导电元件使用。接口圈3作为导电元件使用；导电柱51、第一插电针131、第二插电针132组成二路控制。

作为本实施方式的另外一种优选方案，在导电柱51、第一插电针131、第二插电针132的外端上分别设有扁平状的插电脚。

如图11-12所示，本实用新型的第七种实施方式，在第六种实施方式的基础上，在所述接口圈3下侧上套设有卡壳23，在所述卡壳23外壁上设有卡接口24。所述卡壳23卡接卡口灯头或卡口灯座，分别电连接在所述套圈6、接口圈3与接口柱1并延伸至所述卡壳23的底部上的所述导电柱51、第一插电针131与第二插电针132作为LED灯泡的三个电极其中所述第二插电针132为共电极并为所述导电柱51、第一插电针131作二路光源控制。另外，本实施方式一个更优的技术方案，可以在所述卡接口24上侧部连接二级散热器件，进一步提高散热效果。更优的是二级散热器件为灯杯，既可散热又可反光。

如图15-16所示，本实用新型的第八种实施方式是在第三种实施方式的基础上，在导电柱51和插电针13的外端上分别设有扁平状插电弯脚。

如图17-18所示，本实用新型的第九种实施方式，该实施方式是基于第三种实施方式的基础上，在所述柱圈2、套圈6、接口圈3外套设有透光护层25，在接口圈3上侧套设有灯杯26，所述透光护层25设置在所述灯杯26内。作为本实施例的一种优选方式，可以间隔设置多个柱圈2和套圈6并通过多个所述导电连接件5分别构成导电通路；若需要多控，将各个所述导电连接件5的端部绝缘后分布在接口圈3外端的端面上，然后分别与对应的控制路线连接。

若需要单控，将各个与所述套圈6电连接的所述导电连接件5的端部电连接在接口圈3外端的端面上。

更优的的技术方案是根据需要在套设的所述套圈6内进行分段电连接即可。

本实用新型中所述的光电元器件4包括LED光源41或LED光源41和电子元器件42。其中第一种实施方式至第九种实施方式中，只展示了光电元器件4为LED光源41的情况。下面通过以下实施方式，详细阐述，光电元器件4包括LED光源41和电子元器件42的情况。

如图19-24所示，本实用新型的第十种实施方式，在第一种实施方式的基础上，在所述接口圈3内设有电子元器件42。

作为本实施方式的另一种优选方式，所述的电子元器件42为共阴极恒流集成IC及其组件；具体地，所述的电子元器件42包括有振荡器定时电容421、续流二极管422、电流控制电阻423、电感424和恒流集成IC425，所述恒流集成IC425设有输入脚4251、电阻脚4252、接地脚4253、输出脚4254和振荡脚4255；

更具体地，如图19-20所示，在所述接口圈3、柱圈2、套圈6与电子接驳圈151上设有为所述电子元器件42装入的装配孔28，在所述柱圈2与所述套圈6之间设有能装入所述电感424的装配孔28为电感孔281，在所述接口圈3、电子接驳圈151、柱圈2上设有的所述恒流集成IC425装配孔28为集成过孔280，在所述接口圈3的所述集成过孔280左侧底角上设有为所述输入脚4251电连接的接电口29，在所述电子接驳圈151的集成过孔280的右侧下相应的位置电连接所述输出脚4254，所述输出脚4254可作弯折或切短以作更好的电连接。在所述接口柱1设有用于电连接所述接地脚4253的凹接面102。所述电子接驳圈151与所述接口圈3、接口柱1绝缘。

共阴极恒流集成IC及其部分组件与凹接面电连接实施方式，先在所述凹接面102上电连接有所述恒流集成IC425的底面与所述接地脚4253，再在所述输入脚4251与所述电阻脚4252上电连接所述电流控制电阻423，在所述接地脚4253与所述振荡脚4255上电连接振荡器定时电容421，在所述输出脚4254与接地脚4253之间或所述输出脚4254与所述凹接面102上电连接所述续流二极管422。

也可先把所述电流控制电阻423、振荡定时电容421电连接在所述恒流集成IC425的对应脚位上，然后把所述恒流集成IC425底面及其所述接地脚4253以及所述续流二极管422一起电连接在所述凹接面102上或把所述电流控制电阻423、振荡定时电容421、续流二极管422电连接在所述恒流集成IC425的对应脚位上，再把所述恒流集成IC425的底面及其接地脚4253电连接在所述凹接面102上。

LED光源41与电子元器件42的电连接和热传递的实施方式，按照一定的步骤先把所述接口柱1接入至所述集成过孔280，所述输出脚4254穿过所述接驳圈151的集成过孔280电连接在所述电子接驳圈151上，所述输入脚4251电连接在所述输入脚接电口29上，然后所述电感424的其中一个接电脚连接在所述套圈6的所在所述电感孔281上，另一个接电脚则由所述导电连接件5穿过所述柱圈2所设有的电感过孔110并电连接在所述电子接驳圈151上设有的电子接驳圈接电孔152内，最后所述LED光源41一端电连接在所述套圈6上，所述LED光源41另一端电连接在所述柱圈2上，并由与所述柱圈2电连接在一起的所述接口柱1接外电源负极，作为新型LED灯泡接口的所述接口圈3电连接外电源正极。连接在所述柱圈2上的所述LED光源41的产生的热量通过所述柱圈2散热或通过传递至所述接口柱1上或由所述接口柱1作散热或作热传递。

所述接口圈3为方接口33，所述接口柱1设有扁平状的插电脚。

更优选的可以在所述套圈6的上侧设置柱圈201，为所述LED光源41增大发光面积，在同等耗散功率下，更有效的保护LED光源。

所述套圈6也可为所述LED光源41作散热。

作为本实施方式的一种更优选的方案，还可以加设防反流二极管或滤波电容420或整流桥与滤波电容420。所述滤波电容420设置在所述接口圈3上的装配孔28上，所述装配孔28为电容装入孔282，所述滤波电容420的二个电极分别电连接在所述接口柱1所设的电容接电孔103与所述电容装入孔282内。

恒流集成IC的更优选的封装实施方式，可以直接把所述电流控制电阻423、所述振荡器定时电容421和所述续流二极管422一体化封装。

所述电感器424与所述电子接驳圈接电孔152电连接的优选实施方式，可以由所述电感器424的件脚套设绝缘层53后直接穿过所述柱圈2所设有的电感过孔110并电连接在所述电子驳圈接电孔152上，省去所述导电连接件5。

作为本实施方式的另一种优选方式，共阳极单个恒流集成IC电路，所述电子元器件42包括有恒流集成IC425，所述恒流集成IC425设有输入脚4251、接地脚4253、输出脚4254。

如图21和22所示，所述接地脚4253电连接在电源柱100设有的凹接面104上，所述凹接面104为剖切凹平面，所述电源柱100设有柱帽105，所述电源柱100的柱体与所述接口柱1互相剖切成对接体并一起套入所述接口圈3内，设置在所述接口圈3右下侧上的所述输入脚接电口29与所述接口柱1上的所述输出脚接电口153分别电连接所述输入脚4251与输出脚4254。所述电源柱100、接口圈3、接口柱1互相绝缘。

LED光源41与电子元器件42的电连接和热传递的实施方式，所述接口圈3电连接外电源正极并由所述输入脚接电口29电连接至所述输入脚4251上，所述输出脚4254电连接在所述输出脚接电口153上，所述LED光源41的二个电极分别连接在所述柱圈2与接口圈3上，所述接地脚4253通过所述电源柱100的柱帽接回外电源负极上。

更优选的是在所述套圈6与柱圈2上设置另一组的所述LED光源41。

连接在所述柱圈2上的所述LED光源41的产生的热量通过所述柱圈2或柱圈2和接口柱1作散热。所述接口圈3为所述LED光源41作热传递并可在螺接口31上螺接二级散热器件，所述套圈6上的所述LED光源41产生的热量可通过所述套圈6散热或通过连接在所述套圈6与接口圈3上的所述导电连接件5热传递至所述接口圈3上。

作为本实施方式的一种更优选的方案，还可以加设防反流二极管或滤波电容420或整流桥与滤波电容420。

作为本实施方式的另一种优选方式，共阳极恒流集成IC和稳压器件电路，所述的电子元器件42包括有恒流集成IC425和稳压器件426，所述恒流集成IC425设有输入脚4251、接地脚4253和输出脚4254，所述稳压器件426设有IN脚4261、GND脚4262和OUT脚4263。

更具体地，如图23-24所示，在所述接口圈3与电子接驳圈151上设有为所述电子元器件42通过的集成过孔280，在所述接口圈3所在的所述集成过孔280的左下侧设有与所述IN脚4261电连接的IN脚接电口30，在所述电子接驳圈151左下侧上设有与所述OUT脚4263电连接的OUT脚接电口154，在所述电源柱100所设的所述凹接面104上电连接有所述稳压器件426的底面、所述GND脚4262、所述恒流集成IC425的底面、所述接地脚4253，在所述电子接驳圈151上的所述集成过孔280的右上侧设有与所述输入脚4251电连接的输入脚接电口29，所述输入脚接电口29为槽孔并为所述输入脚4251作电连接，在所述OUT脚接电口154沿轴线方向与所述柱圈2相应的位置上设有与所述输出脚4254电连接的输出脚接电口153，在所述卡壳23与所述集成过孔280沿轴线方向上设有能让所述电源柱100通过且电连接的卡壳柱孔图中未体现，在所述接口圈3上设有电连接第一卡接柱106的接柱孔32，在所述卡壳23沿轴线方向与所述接柱孔32相应的位置上设有能让所述第一卡接柱106通过并由绝缘层54绝缘的卡接孔图中未体现，在所述卡壳23上电连接有与所述第一卡接柱106作配对的第二卡接柱107，所述第一卡接柱106与所述第二卡接柱107分别设有第一电极触头1061与第二电极触头1071。所述接口柱1的导电插孔22用作固定所述电源柱100的上端部并互相绝缘。

作为本实施方式中LED光源41与电子元器件42的电连接和热传递的具体实施方式，如图23-24所示，制作固定所述LED光源41的柱架与连接制作所述电子元器件42的柱架。

A.LED光源柱架的制作，首先，把所述电子接驳圈151与所述柱圈2组合并由所述接口圈3围合，再套设在所述接口柱1上。

在所述接口柱1还可套设多个所述柱圈201与套圈6并由所述导电器件5作相应的电隔离与电连接，所述导电器件5上的所述绝缘层52电隔离所述柱圈2、柱圈201，所述导电器件5上的导电柱51把所述套圈6电连接至所述接口圈3的所述下接电孔14上。

B.电子元器件柱架的制作，在所述电源柱凹接面104上焊接有所述GND脚4262与所述接地脚4253，所述电源柱100、所述第一卡接柱106与所述第二卡接柱107的上端分别穿过设在所述卡壳23的各自卡壳柱孔图23-24未体现上，所述卡壳23、电源柱100与第二卡接柱107电连接，所述第一卡接柱106通过所述绝缘层54与所述卡壳23绝缘。

A和B的组合制作：

由所述电源柱100的伸出上端部分别穿过所述集成过孔280并与所述接口柱1上的所述导电插口22作进一步的绝缘固定，同时，设有所述绝缘层54的所述第一卡接柱106与所述卡壳23作电隔离并且伸出的上端部与所述接口圈3上所述接柱孔32作电连接，所述LED光源41在A和B制作完成后作灯珠的电连接或作LED晶片的封装。

连接在所述柱圈2上的所述LED光源41的产生的热量通过所述柱圈2和接口柱1或柱圈2或在所述柱圈2上连接二级散热器件作散热，所述柱圈2为所述LED光源41作电连接与热传递，所述接口圈3为所述LED光源41作电连接，所述套圈6上的所述LED光源41产生的热量可通过所述套圈6散热或通过连接在所述套圈6与接口圈3上的所述导电连接件5热传递至所述接口圈3上。

所述第一卡接柱106与所述第二卡接柱107通过各自的所述第一电极触头1061与所述的第二电极触头1071与外电源作电连接。

更优的技术方案是，LED柱架制作后电连接灯珠或封装LED晶片，制作成光源体的LED柱架再与B组合。

更优选的是所述第二卡接柱107与所述电源柱100直接连接或一体化连接。

作为本实施方式的一种更优选的方案，还可以加设防反流二极管或滤波电容420或整流桥与滤波电容420。

所述稳压器件426的可以是三端稳压管或稳压二极管串接电阻或其它具有稳压功能的电子电路组成。

作为本实用新型新型LED灯泡接口的另一种改进，在所述接口柱1下部外壁设有接口柱螺接口101，在所述接口圈3外壁上设有接口圈螺接口31。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。