稳固结构的CLOB软灯条的制作方法

文档序号:21489908发布日期:2020-07-14 17:17阅读:360来源:国知局
稳固结构的CLOB软灯条的制作方法

本实用新型涉及照明技术领域,特别是涉及一种稳固结构的clob软灯条。



背景技术:

软灯条是指采用柔性线路板制成的条状灯具,clob(chipsledonboard)软灯条是指将led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源的条状灯具。clob软灯条具有可以弯曲优异性能,广泛用于照明领域。

然而,传统的clob软灯条采用的是倒装led芯片的方式进行led芯片的贴装,该方式往往存在如下缺点:1、灯条容易出现死灯现象,即部分led芯片不工作;2、焊盘小,led芯片可粘结的区域过小;3、led芯片与柔性线路板之间存在空洞,容易导致接触不良。上述各个缺点所体现的传统的clob软灯条存在稳定性低且寿命较短的现象。



技术实现要素:

基于此,有必要针对稳定性低且寿命较短的技术问题,提供一种稳固结构的clob软灯条。

一种稳固结构的clob软灯条,该稳固结构的clob软灯条包括:条状柔性线路板、荧光粉胶层以及若干led芯片,所述条状柔性线路板设置有若干焊盘,各个所述焊盘沿所述条状柔性线路板的长度方向成一排设置,每一所述led芯片对应焊接于一所述焊盘中,所述荧光粉胶层包覆各个所述led芯片并与所述条状柔性线路板连接。

在其中一个实施例中,所述荧光粉胶层成半圆形条状结构。

在其中一个实施例中,所述荧光粉胶层为荧光粉与硅胶的混合物且成半圆形条状结构。

在其中一个实施例中,各个所述焊盘沿所述条状柔性线路板的长度方向成一排均匀设置。

在其中一个实施例中,成一排设置的各个所述焊盘位于所述条状柔性线路板的中部区域。

在其中一个实施例中,所述稳固结构的clob软灯条还包括防护胶框条,所述防护胶框条具有收容通道,所述条状柔性线路板、所述荧光粉胶层以及各个所述led芯片均收容于所述收容通道中。

在其中一个实施例中,所述防护胶框条为透明软性塑胶制成的两端开口的中空长方体条状结构。

在其中一个实施例中,所述稳固结构的clob软灯条还包括双面胶带,所述双面胶带粘设于所述条状柔性线路板背向各个所述焊盘的一面。

在其中一个实施例中,所述双面胶带收容于所述收容通道中。

在其中一个实施例中,所述双面胶带还与所述防护胶框条粘接。

上述稳固结构的clob软灯条,焊盘的接触面积大,焊盘与led芯片粘结区域大,连接更加充分紧密,荧光粉胶层可通过挤出工艺实现与各个led芯片及条状柔性线路板的连接,这样,通过荧光粉胶层包覆各个led芯片并与条状柔性线路板连接,使得由条状柔性线路板、荧光粉胶层以及若干led芯片组成的clob软灯条的结构更加的稳固、抗压能力强且使用寿命长。

附图说明

图1为一个实施例中稳固结构的clob软灯条的结构示意图;

图2为图1所示实施例中稳固结构的clob软灯条的爆炸结构示意图;

图3为图2所示实施例中a部分的放大结构示意图;

图4为另一个实施例中稳固结构的clob软灯条的结构示意图;

图5为图4所示实施例中稳固结构的clob软灯条的爆炸结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

请一并参阅图1至图3,本实用新型提供了一种稳固结构的clob软灯条10,该稳固结构的clob软灯条10包括:条状柔性线路板100、荧光粉胶层200以及若干led芯片300,条状柔性线路板100设置有若干焊盘110,各个焊盘110沿条状柔性线路板100的长度方向成一排设置,每一led芯片300对应焊接于一焊盘110中,荧光粉胶层200包覆各个led芯片300并与条状柔性线路板100连接。

上述稳固结构的clob软灯条10,焊盘110的接触面积大,焊盘110与led芯片300粘结区域大,连接更加充分紧密,荧光粉胶层200可通过挤出工艺实现与各个led芯片300及条状柔性线路板100的连接,这样,通过荧光粉胶层200包覆各个led芯片300并与条状柔性线路板100连接,使得由条状柔性线路板100、荧光粉胶层200以及若干led芯片300组成的clob软灯条的结构更加的稳固、抗压能力强且使用寿命长。

条状柔性线路板100是指采用柔性线路板制成的条状结构线路板,也称条状柔性电路板。条状柔性线路板100中集成了电阻、电容等元器件,用于支撑各个led芯片以通电后点亮各个led芯片。

为提高光的线性,一个实施例中,各个焊盘110沿条状柔性线路板100的长度方向成一排均匀设置。进一步地,成一排设置的各个焊盘110位于条状柔性线路板100的中部区域。这样可以有效提高光的线性特性,同时也使得制造工艺更加简单高效便捷。

荧光粉胶层200是指采用荧光粉与硅胶混合后挤出在条状柔性线路板100后硬化而形成的条状结构。优选地,荧光粉胶层200采用透明硅胶材料与荧光粉混合而成。可以理解的是,不使用荧光粉就能制备出红、黄、绿、蓝、紫等不同颜色的稳固结构的clob软灯条。但是由于这些不同颜色led的发光效率相差很大,采用荧光粉以后,可以利用某些波段led发光效率高的优点来制备其他波段的led,以提高该波段的发光效率。

为便于工艺上实现荧光粉胶层200的生产挤出,一个实施例中,荧光粉胶层200成半圆形条状结构。进一步地,荧光粉胶层200为荧光粉与硅胶的混合物且成半圆形条状结构。如此,通过直接将荧光粉调在挤出胶水中,再通过挤出工艺将荧光粉与硅胶的混合物挤出在已经焊接有led芯片300的条状柔性线路板100上,同时荧光粉与硅胶的混合物覆盖各个led芯片300并与条状柔性线路板100连接,这样即可在成熟的挤出工艺下实现上述各个实施例中稳固结构的clob软灯条的生产。

led芯片300是指采用led制作技术形成的微型芯片,led芯片300中含有形成led的半导体材料。led芯片300具有引脚,通过引脚实现与条状柔性线路板100中的焊盘110的焊接。该焊接工艺可采用锡膏实现焊接。采用锡膏实现焊接为市场上成熟的工艺,此处不再赘述。

为提供稳固结构的clob软灯条的整体结构强度,结合图1至图4,一个实施例中,稳固结构的clob软灯条还包括防护胶框条400,防护胶框条400具有收容通道410,条状柔性线路板100、荧光粉胶层200以及各个led芯片300均收容于收容通道410中。进一步地,防护胶框条400为透明软性塑胶制成的两端开口的中空长方体条状结构。这样可以通过防护胶框条400实现对条状柔性线路板100、荧光粉胶层200以及各个led芯片300的保护,进一步地提高了稳固结构的clob软灯条的使用寿命,同时也可便于稳固结构的clob软灯条的包装运输。

为提高稳固结构的clob软灯条的结构稳定性,结合图1至图5,一个实施例中,稳固结构的clob软灯条还包括双面胶带500,双面胶带500粘设于条状柔性线路板100背向各个焊盘110的一面。进一步地,双面胶带500收容于收容通道410中。进一步地,双面胶带500还与防护胶框条400粘接。如此,通过双面胶带500可使得条状柔性线路板100与防护胶框条400的连接更加的牢固,可将条状柔性线路板100固定在收容通道410中,极大地提高了稳固结构的clob软灯条的结构稳定性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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