一种单面覆铜免电源无导线LED灯带的制作方法

本实用新型涉及一种led灯带，具体涉及一种单面覆铜免电源无导线led灯带。

背景技术：

现有的无导线led灯带是指把led灯珠与贴片电阻组装在带状的fpc(柔性线路板)或pcb硬板上，硬板采用二层电路，表面刻线路，底部走主线(相当于传统的两主芯线)，双面pet覆盖膜在线路板上，再将线路板塞进成型带两尼龙线的胶料内，通过普通带壳内置整流器的插头电源线接触线路板上焊点，外接市电源进行点亮，因为现有的双面pet覆盖膜在线路板上，二层电路，表面刻线路，底部走主线，操作过程中很容易引起上层线路与下层主线的碰撞造成短路烧板现象，不良率高，产品存在质量隐患，而且外接带壳内置整流桥的插头线会出现整流桥发热而引发产品的不良，严重影响产品的使用寿命。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种结构简单、使用安全的单面覆铜免电源无导线led灯带。

本实用新型是通过以下的技术方案实现的：一种单面覆铜免电源无导线led灯带，包括线路板、安装于所述线路板上的led灯珠、电阻及桥堆，所述线路板由上至下包括第一绝缘层、金属层及第二绝缘层，所述金属层的两侧设有第一电源线路及第二电源线路，所述第一电源线路连接有第一桥堆输入线路，所述第二电源线路连接有第二桥堆输入线路，所述第一桥堆输入线路及第二桥堆输入线路均设有桥堆输入连接区，所述第一绝缘层开设有与所述桥堆输入连接区对应的桥堆输入安装孔，所述金属层的内侧设有第一桥堆输出线路及第二桥堆输出线路，所述第一桥堆输出线路及第二桥堆输出线路均设有桥堆输出连接区，所述第一绝缘层开设有与所述桥堆输出连接区对应的桥堆输出安装孔，所述金属层的内侧设有若干连接线路，所述第一桥堆输出线路、第二桥堆输出线路及连接线路均设有led灯珠连接区，所述第一绝缘层开设有与所述led灯珠连接区对应的led灯珠安装孔，所述连接线路设有电阻连接区，所述第一绝缘层开设有与所述电阻连接区对应的电阻安装孔。

进一步，所述第一电源线路及第二电源线路的两端分别设有电源连接区，所述第一绝缘层开设有与所述电源连接区对应的电源安装孔。

进一步，所述连接线路包括第一连接线路、第二连接线路、第三连接线路及第四连接线路，所述第一连接线路、第二连接线路、第三连接线路、第四连接线路、第一桥堆输出线路及第二桥堆输出线路通过与所述led灯珠及电阻连接组成串联电路。

进一步，所述桥堆为贴片桥堆。

进一步，所述led灯珠为贴片灯珠。

进一步，所述电阻为贴片电阻。

进一步，所述第一绝缘层为pi薄膜层或pet薄膜层。

进一步，所述第二绝缘层为pi薄膜层或pet薄膜层。

进一步，所述金属层为铜箔。

相对于现有技术，本实用新型通过线路板由第一绝缘层、金属层及第二绝缘层组成，电源线路布设在金属层的两侧，使电路板的制作工艺简单，解决了以往线路板上层线路与下层主线的碰撞造成短路烧板的问题，生产的不良率大幅降低，提高了led灯带的使用安全性与使用寿命，同时线路板上通过设有桥堆，使led灯带不需外接带整流桥的电源，可直接连接交流电源使用，避免了因整流桥的插头线发热引起的产品不良问题，使led灯带使用更方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型线路板的结构原理图；

图2为本实用新型单面覆铜免电源无导线led灯带的结构示意图；

图3为本实用新型金属层的结构示意图。

图中：1-第一绝缘层；2-金属层；3-第二绝缘层；4-第一电源线路；5-第二电源线路；6-第一桥堆输入线路；7-第二桥堆输入线路；8-桥堆输入连接区；9-桥堆输入安装孔；10-第一桥堆输出线路；11-第二桥堆输出线路；12-桥堆输出连接区；13-桥堆输出安装孔；14-连接线路；15-led灯珠连接区；16-led灯珠安装孔；17-电阻连接区；18-电阻安装孔；19-电源连接区；20-电源安装孔；21-第一连接线路；22-第二连接线路；23-第三连接线路；24-第四连接线路。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示本实用新型的一种单面覆铜免电源无导线led灯带，包括线路板、安装于所述线路板上的led灯珠、电阻及桥堆，线路板由上至下包括第一绝缘层1、金属层2及第二绝缘层3，金属层2的两侧设有第一电源线路4及第二电源线路5，第一电源线路4连接有第一桥堆输入线路6，第二电源线路5连接有第二桥堆输入线路7，第一桥堆输入线路6及第二桥堆输入线路7均设有桥堆输入连接区8，第一绝缘层1开设有与桥堆输入连接区8对应的桥堆输入安装孔9，金属层2的内侧设有第一桥堆输出线路10及第二桥堆输出线路11，第一桥堆输出线路10及第二桥堆输出线路11均设有桥堆输出连接区12，第一绝缘层1开设有与桥堆输出连接区12对应的桥堆输出安装孔13，金属层2的内侧设有若干连接线路14，第一桥堆输出线路11、第二桥堆输出线路12及连接线路13均设有led灯珠连接区15，第一绝缘层1开设有与led灯珠连接区15对应的led灯珠安装孔16，连接线路14设有电阻连接区17，第一绝缘层1开设有与电阻连接区17对应的电阻安装孔18。通过线路板由第一绝缘层1、金属层2及第二绝缘层3组成，电源线路布设在金属层的两侧，使电路板的制作工艺简单，解决了以往线路板上层线路与下层主线的碰撞造成短路烧板的问题，生产的不良率大幅降低，提高了led灯带的使用安全性与使用寿命，同时线路板上通过设有桥堆，使led灯带不需外接带整流桥的电源，可直接连接交流电源使用，避免了因整流桥的插头线发热引起的产品不良问题，使led灯带使用更方便。

第一电源线路4及第二电源线路5的两端分别设有电源连接区19，第一绝缘层1开设有与电源连接区19对应的电源安装孔20。

作为一种实施方式，连接线路14包括第一连接线路21、第二连接线路22、第三连接线路23及第四连接线路24，第一连接线路21、第二连接线路22、第三连接线路23、第四连接线路24、第一桥堆输出线路10及第二桥堆输出线路11通过与led灯珠及电阻连接组成串联电路。

桥堆为贴片桥堆，贴片桥堆更有利于led灯带的制作与封装。

led灯珠为贴片灯珠，贴片灯珠更有利于led灯带的制作与封装。

电阻为贴片电阻，贴片电阻更有利于led灯带的制作与封装。

第一绝缘层1为pi薄膜层或pet薄膜层，pi薄膜的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等性能好，pet薄膜的抗蠕变性、耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性等性能好。

第二绝缘层1为pi薄膜层或pet薄膜层，pi薄膜的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等性能好，pet薄膜的抗蠕变性、耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性等性能好。

金属层2为铜箔，铜箔的附着性好、电磁屏蔽能力强、温度使用范围宽。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。