一种晶片倒装灯带结构的制作方法

本实用新型涉及灯带应用领域，具体涉及一种晶片倒装灯带结构。

背景技术：

一、现阶段灯带是由封装工厂做好的smd灯珠，然后由贴片机把灯珠贴到刷好锡膏的fpc软板硬板上，再过回流焊，焊接好；做这个工序比较多，封装灯珠就有一个复杂的工艺，比较长的制成时间；封装灯珠制成工序：固晶-焊线-点胶-分光-编带-包装，再转到贴片机上贴灯珠-贴好了再过回流焊。做出来的灯带并不是很好，有几个弱点：1、光色不均匀，有色差和暗区；2、比较刺眼；3、做出来的成本高；4、做出来的体积相对大；5、比较重，快递费会更多。

二、现阶段我工厂也会做倒装灯带，光色做出来是很均匀，也不刺眼，各方面来说，优点很多，现在做的这种问题是板子比较款8mm以上，宽的话就很多细小的领域用不到；板子宽，成本也会增加些。

随着生活水平的提高和市场亮化的发展，对led灯的要求越来越高，同时led技术也在不断成熟中成长，不断往精、细方面发展，需要日益满足对市场亮化需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种晶片倒装灯带结构，满足了现有市场需求。

本实用新型的技术方案如下：

一种晶片倒装灯带结构，包括灯条及倒装在所述灯条正面沿着灯条的延伸方向分布的若干个晶片，所述灯条的正面设有若干个对应所述晶片的预设焊盘，所述灯条的背面两端设有接入电焊点，所述灯条内设有线路板，所述线路板上设有若干个对应所述晶片的电阻，所述线路板的输入端与所述接入电焊点连接，所述线路板的输出端与所述若干个晶片连接，所述若干个晶片上盖设有一条荧光胶。

进一步的，所述灯条的背面沿着灯条的延伸方向设有若干条剪切线，所述剪切线的位置设有焊垫。

进一步的，所述预设焊盘上设有焊膏，所述晶片、电阻通过过回流焊焊接在所述预设焊盘上。

进一步的，所述线路板的宽度在1～5mm。

进一步的，所述若干个晶片包括多种不同光色的晶片。

进一步的，所述晶片可以是蓝光、绿光、红光。

进一步的，该晶片倒装灯带结构通过一控制ic芯片控制晶片的亮与灭和控制亮度的高低。

进一步的，所述若干个晶片可以设置成串并结合或串结合或单独分开电路或共正极、共负极。

进一步的，所述荧光胶可以是透明的、雾状的、偏红色的或偏绿色的。

进一步的，所述线路板可以是fpc软板、塑料板、铝板、铜板、波纤板。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

(1)把接板的焊垫做到了灯条背面，这样就可以把灯条做的窄，应用空间就更广；

(2)把接入电焊点做到灯条背面，正面空间大了，更好的布置线路，更有利于把ic布置进去，接入电的焊点在正面也可以布置ic线路上去，这样就可以替代现在普通幻彩灯带，光色可以更炫丽；

(3)光色一致性更好；

(4)刺眼度减低；

(5)灯条的背面设有剪切线，需要多长就剪度长，简单方便。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供一种晶片倒装灯带结构的正面示意图；

图2为本实用新型提供一种晶片倒装灯带结构的背面示意图；

图3为本实用新型提供一种晶片倒装灯带结构带ic的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

实施例

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种晶片倒装灯带结构，包括灯条1及倒装在所述灯条1正面沿着灯条1的延伸方向分布的若干个晶片2，所述灯条1的正面设有若干个对应所述晶片2的预设焊盘，所述灯条1的背面两端设有接入电焊点3，所述灯条1内设有线路板，所述线路板上设有若干个对应所述晶片2的电阻4，所述线路板的输入端与所述接入电焊点3连接，所述线路板的输出端与所述若干个晶片2连接，所述若干个晶片2上盖设有一条荧光胶5。

进一步的，所述灯条1的背面沿着灯条1的延伸方向设有若干条剪切6线，所述剪切线6的位置设有焊垫7。

通过把焊垫7及接入电焊点3做到灯条1背面，使得线路板做窄，所述线路板的宽度可以做到1～5mm。

其中，所述预设焊盘上设有焊膏，所述晶片2、电阻4通过过回流焊焊接在所述预设焊盘上，过完回流焊后晶片2、电阻4、电路就焊接好了，再通过在晶片2和线路板上点上一条荧光胶5。

较佳的，电阻4和晶片2使用的是高温锡膏，在设置回流焊时，回流焊高温区的温度240-260°。

所述若干个晶片2可以是多种不同光色的晶片，可以是蓝光、绿光、红光或其它颜色，一条灯条1上可同时放入两种、三种、四种或更多不同光色的晶片2，这几种晶片2电路可以设置成串并结合、并串结合或单独分开电路或共正极、共负极。

在晶片2和线路板上点上一条覆盖晶片的胶水，同时也把线路板正面使用胶水覆盖，胶水颜色可以是透明的、雾状的、偏红色的、偏绿色的等颜色。

线路板的线路可以预设成同时使用三种晶片颜色、同时再加控制ic芯片8，这样就可以变成幻彩灯带，如图3所示，可通过所述控制ic芯片8控制晶片2的亮与灭和控制亮度的高低。

所述线路板可以是fpc软板、塑料板、铝板、铜板、波纤板等型号的板子。

因线路板正面位置相对比较小，电阻焊盘和ic焊盘都可以设置到线路板背面，这样电阻4大小就不受限制，也可以设置一种到背面，根据需要而更正设计位置。

较佳的，滴胶的胶水流满正面的线路板，灯带会更好看。

原理：在线路板上预设线路，线路上预设电阻和晶片焊盘(如果有需要再把ic焊盘加入进去)，使用机台把锡膏点到或使用刷锡膏机刷上去，再把晶片2、电阻4(电路有需要还要把控制ic芯片8也要贴上去)，贴好后再拿线路板去过回流焊，过完回流焊倒装晶片就焊接好了。

线路板拿到点胶机上滴胶，滴成一条一条的半弧形的胶，再把滴好胶的板子拿到烤箱烤80-100℃烤5分钟以上，再转到100-160℃烤0.5小时以上，即可完成，需要多长都可以。

具体实施步骤：线路板上布有预设线路，预设线路预设晶片2和电阻4的焊盘(如电路有需要还需要设置6ic焊盘)，在焊盘上点上锡膏，再使用固晶机把晶片2吸放到焊盘上(焊盘上有设置正负极，跟晶片的正负极正好对应)，晶片2贴装在线路板上后，再把线路板转到过回流焊或真空炉/加热台，把锡膏完全溶解成锡，这样晶片2、电阻4、控制ic芯片8就焊接好了在线路板上，再转到下一个工序的荧光胶工序，根据产品需要可以使用荧光胶、透明胶、雾状胶，点完胶水，再经过烤箱或者自然干的方式使胶水凝固，再按照需要焊接板子长度，焊接垫设置在线路板背面(这种涉及方法就可以节省线路板的宽度)，一条灯带就好了，再按照需求，需不需要做防水处理，可以做裸板、套管、灌胶、刷/喷三防漆、纳米涂层防水的工艺。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。