一种耐高压无极性插脚式LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及led领域，特别是涉及一种耐高压无极性插脚式led灯珠。

背景技术：

led英文为(lightemittingdiode)，led灯珠就是发光二极管的英文缩写简称led，这是一个通俗的称呼。

现在市面上的led灯珠，一般都是有极性的，需要正极与线路板的正极相连接，负极与线路板的负极相连接，一旦连接错误，就会导致灯珠无法点亮。

同时，现在市面上led灯珠耐击穿电压较低，比较容易被击穿。

因此，市面上亟需一种能够解决上述一个或者多个问题的耐高压无极性插脚式led灯珠。

技术实现要素：

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种耐高压无极性插脚式led灯珠。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种耐高压无极性插脚式led灯珠，所述耐高压无极性插脚式led灯珠包括：

第一插脚，所述第一插脚上端设有一第一安装座；

第二插脚，所述第二插脚上端设有一第二安装座，且所述第二插脚与所述第一插脚不接触；

第一发光芯片，所述第一发光芯片设置在所述第一安装座或所述第二安装座上，所述第一发光芯片正极通过线材与所述第一插脚电连接，所述第一发光芯片负极通过线材与所述第二插脚电连接；

第二发光芯片，所述第二发光芯片设置在所述第一安装座或所述第二安装座上，所述第二发光芯片正极通过线材与所述第二插脚电连接，所述第二发光芯片负极通过线材与所述第一插脚电连接；

第一芯片电阻，所述第一芯片电阻串联在所述第一发光芯片负极和所述第二插脚之间；

第二芯片电阻，所述第二芯片电阻串联在所述第二发光芯片负极和所述第一插脚之间；以及

荧光胶，所述荧光胶灌封在所述第一发光芯片、所述第二发光芯片、所述第一芯片电阻和所述第二芯片电阻外侧，将所述第一发光芯片、所述第二发光芯片、所述第一芯片电阻、所述第二芯片电阻、第一插脚上端和第二插脚上端进行封装。

在一些实施例中，所述耐高压无极性插脚式led灯珠还包括：

第一齐纳二极管，所述第一齐纳二极管的负极通过线材与所述第一发光芯片的正极相连接，所述第一齐纳二极管的正极与第一插脚相连接；以及

第二齐纳二极管，所述第二齐纳二极管的负极通过线材与所述第二发光芯片的正极相连接，所述第二齐纳二极管的正极与第二插脚相连接。

在一些实施例中，所述第一齐纳二极管的正极与所述第一插脚之间通过银胶相连接。

在一些实施例中，所述第二齐纳二极管的正极与所述第二插脚之间通过银胶相连接。

在一些实施例中，所述第一发光芯片和第二发光芯片通过导热硅脂安装在第一安装座或第二安装座上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用第一发光芯片和第二发光芯片反向并联的设置，使得该插脚led灯珠实现无极性，在安装时，无需区分正负极，都可以点亮led灯珠，同时，通过第一芯片电阻和第二芯片电阻，使得灯珠的击穿电压提高，避免反向击穿。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例一种耐高压无极性插脚式led灯珠的结构示意图；

图2为本实用新型较佳实施例一种耐高压无极性插脚式led灯珠中第一发光芯片、第二发光芯片、第一芯片电阻、第二芯片电阻、第一齐纳二极管和第二齐纳二极管的连接示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1和图2所示，本实用新型公开了一种耐高压无极性插脚式led灯珠，所述耐高压无极性插脚式led灯珠包括：

第一插脚10，所述第一插脚10上端设有一第一安装座11；

第二插脚20，所述第二插脚20上端设有一第二安装座21，且所述第二插脚20与所述第一插脚10不接触；

第一发光芯片30，所述第一发光芯片30设置在所述第一安装座11或所述第二安装座21上，所述第一发光芯片30正极通过线材40与所述第一插脚10电连接，所述第一发光芯片30负极通过线材40与所述第二插脚20电连接；

第二发光芯片50，所述第二发光芯片50设置在所述第一安装座11或所述第二安装座21上，所述第二发光芯片50正极通过线材40与所述第二插脚20电连接，所述第二发光芯片50负极通过线材40与所述第一插脚10电连接；

第一芯片电阻110，所述第一芯片电阻110串联在所述第一发光芯片30负极和所述第二插脚20之间；

第二芯片电阻120，所述第二芯片电阻120串联在所述第二发光芯片50负极和所述第一插脚10之间；以及

荧光胶60，所述荧光胶60灌封在所述第一发光芯片30、所述第二发光芯片50、所述第一芯片电阻110和所述第二芯片电阻120外侧，将所述第一发光芯片30、所述第二发光芯片50、所述第一芯片电阻110、所述第二芯片电阻120、第一插脚10上端和第二插脚20上端进行封装。

具体地，本实施例中，通过在灯珠内设置两个并联的发光芯片，来实现led灯珠无极性，无论电流从第一插脚10流入，还是第二插脚20流入，都能点亮led灯珠，便于灯珠的插接，无需区分正负极。

同时，还增加了第一芯片电阻110和第二芯片电阻120，提高了该灯珠的击穿电压，避免反向击穿。

在一些实施例中，所述耐高压无极性插脚式led灯珠还包括：

第一齐纳二极管70，所述第一齐纳二极管70的负极通过线材40与所述第一发光芯片30的正极相连接，所述第一齐纳二极管70的正极与第一插脚10相连接；以及

第二齐纳二极管80，所述第二齐纳二极管80的负极通过线材40与所述第二发光芯片50的正极相连接，所述第二齐纳二极管80的正极与第二插脚20相连接。

具体地，本实施例中还增加了第一齐纳二极管70和第二齐纳二极管80，根据齐纳二极管的特性，对反向电流起到截止的目的，避免反向电流通过。

在一些实施例中，所述第一齐纳二极管70的正极与所述第一插脚10之间通过银胶90相连接。

在一些实施例中，所述第二齐纳二极管80的正极与所述第二插脚20之间通过银胶90相连接。

在一些实施例中，所述第一发光芯片30和第二发光芯片50通过导热硅脂100安装在第一安装座11或第二安装座21上。

综上所述，本实用新型采用第一发光芯片30和第二发光芯片50反向并联的设置，使得该插脚led灯珠实现无极性，在安装时，无需区分正负极，都可以点亮led灯珠，同时，通过第一芯片电阻和第二芯片电阻，使得灯珠的击穿电压提高，避免反向击穿。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。